[發明專利]可選擇線路的基板及覆晶接合結構

無效

• 申請號: 200910002926.3
• 申請日: 2009-01-13
• 公開（公告）號: CN101777546A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 林克威;田云翔;洪坤廷
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H05K1/11
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明關于一種基板及接合結構，詳言之，關于一種可選擇線路的基板及覆晶接合結構。

背景技術

參考圖1，顯示已知第一種打線接合結構的俯視示意圖。該打線接合結構1A包括一基板11、一芯片12及數個條導線13。該基板11包括一第一基板焊墊111及一第二基板焊墊112。該第一基板焊墊111連接至一第一線路113。該第二基板焊墊112連接至一第二線路114。該芯片12黏附于該基板11上，且包括至少一芯片焊墊121。該等導線13用以電性連接該基板11及該芯片12。如圖所示，最下方的導線13電性連接該基板11的第一基板焊墊111及該芯片12最下方的芯片焊墊121。然而在其它應用中，該等導線13可電性連接該基板11的第二基板焊墊112及該芯片12的芯片焊墊121，以形成已知第二種打線接合結構1B，如圖2所示。因此，經由打線工藝中將該導線13連接不同的基板焊墊(該第一基板焊墊111或該第二基板焊墊112)，可使該基板11及該芯片12選擇性的導通不同線路，而無須另外制造不同結構的基板或芯片。

上述已知打線接合結構1A，1B可利用該導線13連接不同基板焊墊而導通不同線路，然而，已知覆晶接合結構則無此功能。亦即，在已知覆晶結構中，一旦芯片及基板制作完成且接合后，其導通的線路即已固定而無法做選擇。

因此，有必要提供一種可選擇線路的基板及覆晶接合結構，以解決上述問題。

發明內容

本發明提供一種可選擇線路的基板，該基板包括一基板本體、至少一基板焊墊、一第一導電跡線及一第二導電跡線。該基板本體具有一表面。該基板焊墊位于該基板本體的表面。該第一導電跡線連接至一第一線路，該第一導電跡線具有一第一中斷區域，使得該第一導電跡線形成一不連續線段。該第二導電跡線連接至一第二線路，該第二導電跡線具有一第二中斷區域，使得該第二導電跡線形成一不連續線段，該第二導電跡線及該第一導電跡線連接至同一個基板焊墊。

本發明另提供一種可選擇線路的基板，該基板包括一基板本體、至少一基板焊墊、一第一導電跡線及一第二導電跡線。該基板本體具有一表面。該基板焊墊位于該基板本體的表面。該第一導電跡線連接至一第一線路。該第二導電跡線連接至一第二線路，該第二導電跡線及該第一導電跡線連接至同一個基板焊墊。

本發明再提供一種可選擇線路的基板，該基板包括一基板本體、一第一基板焊墊、一第二基板焊墊及一基板保護材料。該基板本體具有一表面。該第一基板焊墊位于該基板本體的表面，且連接至一第一線路。該第二基板焊墊位于該基板本體的表面，且連接至一第二線路。該基板保護材料覆蓋該第一基板焊墊且顯露該第二基板焊墊。

本發明又提供一種覆晶接合結構，該覆晶接合結構包括一芯片及一基板。該芯片具有一線路面及一非線路面，其中該線路面具有至少一凸塊。該基板包括一基板本體、至少一基板焊墊、一第一導電跡線及一第二導電跡線。該基板本體具有一表面。該基板焊墊位于該基板本體的表面，該凸塊連接該基板焊墊。該第一導電跡線連接至一第一線路，該第二導電跡線連接至一第二線路，該第二導電跡線及該第一導電跡線連接至同一個基板焊墊，其中該第一導電跡線及該第二導電跡線的其中之一為導通狀態，另一則為斷路狀態。

本發明更提供一種覆晶接合結構，該覆晶接合結構包括一芯片及一基板。該芯片包括一芯片本體、一第一芯片焊墊、一第二芯片焊墊、一芯片保護材料及一凸塊。該芯片本體具有一表面。該第一芯片焊墊位于該芯片本體的表面。該第二芯片焊墊位于該芯片本體的表面，該第二芯片焊墊利用一連接線路連接至該第一芯片焊墊。該芯片保護材料覆蓋該第一芯片焊墊或該第二芯片焊墊，而顯露另一芯片焊墊。該凸塊位于顯露的芯片焊墊。該基板包括一基板本體、一第一基板焊墊、一第二基板焊墊及一基板保護材料。該基板本體具有一表面。該第一基板焊墊位于該基板本體的表面，且連接至一第一線路，該第一基板焊墊的位置對應該第一芯片焊墊。該第二基板焊墊位于該基板本體的表面，且連接至一第二線路，該第二基板焊墊的位置對應該第二芯片焊墊，該芯片的凸塊連接所對應的基板焊墊。該基板保護材料覆蓋該基板本體的表面且顯露該第一基板焊墊及該第二基板焊墊。