[發明專利]可選擇線路的基板及覆晶接合結構無效
| 申請號： | 200910002926.3 | 申請日： | 2009-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN101777546A | 公開（公告）日： | 2010-07-14 |
| 發明（設計）人： | 林克威;田云翔;洪坤廷 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可選擇 線路 接合 結構 | ||
1.一種可選擇線路的基板，包括：
一基板本體，具有一表面；
至少一基板焊墊，位于該基板本體的表面；
一第一導電跡線，連接至一第一線路，該第一導電跡線具有一第一中斷區域，使得該第一導電跡線形成一不連續線段；及
一第二導電跡線，連接至一第二線路，該第二導電跡線具有一第二中斷區域，使得該第二導電跡線形成一不連續線段，該第二導電跡線及該第一導電跡線連接至同一個基板焊墊。
2.如權利要求1的基板，其中該基板焊墊、該第一導電跡線、該第一線路、該第二導電跡線及該第二線路位于同一層。
3.一種可選擇線路的基板，包括：
一基板本體，具有一表面；
至少一基板焊墊，位于該基板本體的表面；
一第一導電跡線，連接至一第一線路；及
一第二導電跡線，連接至一第二線路，該第二導電跡線及該第一導電跡線連接至同一個基板焊墊。
4.如權利要求3的基板，其中該基板焊墊、該第一導電跡線、該第一線路、該第二導電跡線及該第二線路位于同一層。
5.一種可選擇線路的基板，包括：
一基板本體，具有一表面；
一第一基板焊墊，位于該基板本體的表面，且連接至一第一線路；
一第二基板焊墊，位于該基板本體的表面，且連接至一第二線路；及
一基板保護材料，覆蓋該第一基板焊墊且顯露該第二基板焊墊。
6.如權利要求5的基板，其中該第一基板焊墊的位置對應一芯片的一第一芯片焊墊，該第二基板焊墊的位置對應該芯片的一第二芯片焊墊，該第二基板焊墊用以連接該芯片的一凸塊。
7.一種覆晶接合結構，包括：
一芯片，該芯片具有一線路面及一非線路面，其中該線路面具有至少一凸塊；及
一基板，包括：
一基板本體，具有一表面；
至少一基板焊墊，位于該基板本體的表面，該凸塊連接該基板焊墊；
一第一導電跡線，連接至一第一線路，該第一導電跡線具有一第一中斷區域，使得該第一導電跡線形成一不連續線段；及
一第二導電跡線，連接至一第二線路，該第二導電跡線具有一第二中斷區域，使得該第二導電跡線形成一不連續線段，該第二導電跡線及該第一導電跡線連接至同一個基板焊墊，其中該第一導電跡線及該第二導電跡線的其中之一為導通狀態，另一則為斷路狀態。
8.如權利要求7的覆晶接合結構，更包括一導體，位于該第一中斷區域及該第二中斷區域的其中之一，使得該第一導電跡線及該第二導電跡線的其中之一為導通狀態。
9.如權利要求7的覆晶接合結構，其中該基板焊墊、該第一導電跡線、該第一線路、該第二導電跡線及該第二線路位于同一層。
10.一種覆晶接合結構，包括：
一芯片，該芯片具有一線路面及一非線路面，其中該線路面具有至少一凸塊；及
一基板，包括：
一基板本體，具有一表面；
至少一基板焊墊，位于該基板本體的表面，該凸塊連接該基板焊墊；
一第一導電跡線，連接至一第一線路；及
一第二導電跡線，連接至一第二線路，該第二導電跡線及該第一導電跡線連接至同一個基板焊墊，其中該第一導電跡線及該第二導電跡線的其中之一為導通狀態，另一則為斷路狀態。
11.如權利要求10的覆晶接合結構，其中該基板焊墊、該第一導電跡線、該第一線路、該第二導電跡線及該第二線路位于同一層。
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