[發(fā)明專利]BGA集成電阻器及其制造方法和設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910001995.2
• 申請(qǐng)日: 2009-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN101783342A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃創(chuàng)君;劉永波;王宏全
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/01
• 分類號(hào): H01L27/01;H01C13/00;H01L21/71;H01C17/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及集成電阻器封裝技術(shù)，尤其涉及一種球柵陣列(BallGrid?Array；以下簡稱：BGA)封裝技術(shù)封裝的BGA集成電阻器及其制造方法，以及采用該BGA集成電阻器的通訊設(shè)備、汽車電子設(shè)備。?

背景技術(shù)

表貼式集成電阻器，又稱貼片排阻(Chip?Resistor?Array)，被廣泛應(yīng)用在電子電路中，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種普通表貼式集成電阻器的一路電阻剖面結(jié)構(gòu)示意圖。該集成電阻器主要包括基板12，在基板12上形成有電阻膜3，電阻膜3上覆蓋有第一保護(hù)膜1和第二保護(hù)膜2。基板12兩側(cè)形成有端電極30，通常端電極30可以包括三層結(jié)構(gòu)，即從里至外依次為銀漿層、鎳(Ni)層和錫/錫鉛(Sn/SnPb)層。在電阻膜3的兩側(cè)分別形成有導(dǎo)帶4，用于連接電阻膜3和端電極30。在基板12的下側(cè)相應(yīng)的形成有背電極42，其作為表貼封裝時(shí)所需的焊點(diǎn)。為了保持集成電阻器的阻值精度，導(dǎo)帶4需要采用電阻率較低的材料，考慮成本的限制，現(xiàn)有技術(shù)通常采用銀材料來制成導(dǎo)帶4。?

但是，在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的研究過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題：普通表貼式集成電阻器的銀質(zhì)導(dǎo)帶4局部會(huì)暴露在空氣中，在含硫，例如含有硫化氫(H₂S)的環(huán)境氣氛中銀質(zhì)導(dǎo)帶4易發(fā)生硫化腐蝕而形成硫化銀晶體，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中普通表貼式集成電阻器硫化腐蝕的結(jié)構(gòu)示意圖，虛線圈處為集成電阻器易于被硫化腐蝕的位置。導(dǎo)帶4的腐蝕導(dǎo)致集成電阻器的阻值增大或開路失效，縮短了產(chǎn)品的市場壽命。隨著大氣環(huán)境的逐年惡?化，這種集成電阻器在環(huán)境較惡劣地區(qū)約1年或1年半的時(shí)間就會(huì)發(fā)生硫化腐蝕而失效，這顯著增加了集成電阻器的維修和更換的成本。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種BGA集成電阻器及其制造方法和設(shè)備，以避免集成電阻器硫化腐蝕失效，延長集成電阻器的使用壽命。?

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種BGA集成電阻器，包括：基板，焊盤，電阻膜，導(dǎo)帶和保護(hù)膜；所述基板上設(shè)有兩個(gè)以上的焊盤；所述基板上設(shè)有至少一塊電阻膜，一電阻膜連接兩個(gè)導(dǎo)帶，電阻膜的邊緣壓覆在導(dǎo)帶的邊緣之上；所述兩個(gè)導(dǎo)帶各自與一焊盤相連；所述電阻膜和所述導(dǎo)帶上覆蓋有保護(hù)膜；所述焊盤從鄰近所述基板至遠(yuǎn)離所述基板方向依次包括銅鍍層、鎳鍍層和錫鉛鍍層；或，所述焊盤為單層，其材質(zhì)為銅。?

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種BGA集成電阻器的制造方法，包括：?

在基板的表面上形成預(yù)定圖案的導(dǎo)帶；?

在形成導(dǎo)帶后的基板上形成至少一塊電阻膜，分散形成焊盤，所述導(dǎo)帶連接所述電阻膜和所述焊盤，電阻膜的邊緣壓覆在導(dǎo)帶的邊緣之上，其中，所述焊盤從鄰近所述基板至遠(yuǎn)離所述基板方向依次包括銅鍍層、鎳鍍層和錫鉛鍍層；或，所述焊盤為單層，其材質(zhì)為銅；?

在所述電阻膜和導(dǎo)帶上覆蓋保護(hù)膜。?

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種采用本發(fā)明各實(shí)施例BGA集成電阻器的通信設(shè)備，其中：所述通信設(shè)備包括電路板，所述BGA集成電阻器集成在所述電路板上。?

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種采用本發(fā)明各實(shí)施例BGA集成電阻器的汽車電子設(shè)備，其中：所述汽車電子設(shè)備包括電路板，所述BGA集成電阻器集成在所述電路板上。?

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明實(shí)施例采用了包括焊盤結(jié)構(gòu)的BGA封裝技術(shù)，使導(dǎo)帶能夠被完全覆蓋在保護(hù)膜之下，從而防止導(dǎo)帶被硫化腐蝕而使集成電阻器失效，延長集成電阻器的使用壽命，降低維修和更換的成本，采用BGA封裝技術(shù)制成的BGA集成電阻器還具有集成度高、體積小的優(yōu)點(diǎn)，符合電氣設(shè)備小型化的發(fā)展需要。?

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種普通表貼式集成電阻器的一路電阻剖面結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中普通表貼式集成電阻器硫化腐蝕的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的BGA集成電阻器的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的BGA集成電阻器中一種覆蓋關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的BGA集成電阻器中另一種覆蓋關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的BGA集成電阻器的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖7為本發(fā)明第三實(shí)施例提供的BGA集成電阻器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖8為圖7中本發(fā)明第三實(shí)施例提供的BGA集成電阻器所形成的電阻電路示意圖；?

圖9為本發(fā)明第四實(shí)施例提供的BGA集成電阻器的制造方法的流程圖。?