[發明專利]BGA集成電阻器及其制造方法和設備

有效

• 申請號: 200910001995.2
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN101783342A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 黃創君;劉永波;王宏全
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L27/01
• 分類號: H01L27/01;H01C13/00;H01L21/71;H01C17/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種BGA集成電阻器，其特征在于，包括：基板，焊盤，電阻膜，導 帶和保護膜；所述基板上設有兩個以上的焊盤；所述基板上設有至少一塊電 阻膜，一電阻膜連接兩個導帶，電阻膜的邊緣壓覆在導帶的邊緣之上；所述 兩個導帶各自與一焊盤相連；所述電阻膜和所述導帶上覆蓋有保護膜；所述 焊盤從鄰近所述基板至遠離所述基板方向依次包括銅鍍層、鎳鍍層和錫鉛鍍 層；或，所述焊盤為單層，其材質為銅。

2.根據權利要求1所述的BGA集成電阻器，其特征在于：所述電阻膜與 所述焊盤設在所述基板的同一表面上；所述焊盤和所述電阻膜的邊緣分別壓 覆在所述導帶的邊緣之上。

3.根據權利要求2所述的BGA集成電阻器，其特征在于：所述保護膜包 括第一保護膜和第二保護膜，所述第一保護膜覆蓋在所述電阻膜和所述導帶 上，所述第二保護膜覆蓋在所述第一保護膜上。

4.根據權利要求1所述的BGA集成電阻器，其特征在于：所述電阻膜與 所述焊盤分設在所述基板的不同表面上；所述基板上設有過孔，所述導帶穿 過所述過孔連接所述焊盤和所述電阻膜；所述焊盤覆蓋在所述過孔的孔口上， 所述導帶連接在所述焊盤的底面上。

5.根據權利要求4所述的BGA集成電阻器，其特征在于：所述保護膜包 括第一保護膜和第二保護膜，所述第一保護膜覆蓋在所述電阻膜上，所述第 二保護膜覆蓋在所述第一保護膜和所述導帶上。

6.根據權利要求3或5所述的BGA集成電阻器，其特征在于：所述第一 保護膜的材質為玻璃，或者所述第二保護膜的材質為高分子樹脂。

7.根據權利要求1～5任一所述的BGA集成電阻器，其特征在于：所述 導帶的材質為銀鈀合金；所述銀鈀合金中鈀的質量百分比為0～20％。

8.根據權利要求1～5任一所述的BGA集成電阻器，其特征在于：所述 導帶的材質為銅；在所述導帶與所述基板之間還設有鈦鈀合金層。

9.根據權利要求1～5任一所述的BGA集成電阻器，其特征在于：各所 述電阻膜在所述基板上呈矩陣形式排列，所述矩陣的列數為3～16，所述矩陣 的行數為2～16；各所述焊盤在所述基板上呈矩陣形式排列，且各所述焊盤上 植入的焊球之間的間距為0.5～1.27毫米，所述焊球的直徑為0.35～0.8毫 米。

10.一種BGA集成電阻器的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的表面上形成預定圖案的導帶；

在形成導帶后的基板上形成至少一塊電阻膜，分散形成焊盤，所述導帶 連接所述電阻膜和所述焊盤，電阻膜的邊緣壓覆在導帶的邊緣之上，其中， 所述焊盤從鄰近所述基板至遠離所述基板方向依次包括銅鍍層、鎳鍍層和錫 鉛鍍層；或，所述焊盤為單層，其材質為銅；

在所述電阻膜和導帶上覆蓋保護膜。

11.根據權利要求10所述的BGA集成電阻器的制造方法，其特征在于， 所述形成至少一塊電阻膜，且分散形成焊盤包括：

在所述基板形成所述導帶的表面上，分別形成至少一塊電阻膜和兩個以 上的焊盤，電阻膜和焊盤的邊緣分別壓覆在所述導帶的邊緣之上；或

在所述基板形成所述導帶的表面上形成至少一塊電阻膜，在所述基板的 另一表面上形成兩個以上的焊盤，電阻膜壓覆在所述導帶的邊緣之上，焊盤 覆蓋在基板上的過孔的孔口上，所述導帶穿過所述過孔連接在焊盤的底面上。

12.一種采用權利要求1～9任一所述的BGA集成電阻器的通信設備， 其特征在于：所述通信設備包括電路板，所述BGA集成電阻器集成在所述電 路板上。

13.一種采用權利要求1～9任一所述的BGA集成電阻器的汽車電子設 備，其特征在于：所述汽車電子設備包括電路板，所述BGA集成電阻器集成 在所述電路板上。