[發明專利]聚氨酯-酰亞胺樹脂、粘合劑組合物及電路連接用粘合劑組合物

無效

• 申請號: 200910001608.5
• 申請日: 2005-01-06
• 公開（公告）號: CN101445714A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 杉浦實;湯佐正己
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J179/08;C09J9/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘 晶

本申請是原申請的申請日為2005年1月6日，申請號為200510000193.1， 發明名稱為《聚氨酯-酰亞胺樹脂、粘合劑組合物及電路連接用粘合劑組合物》 的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及聚氨酯-酰亞胺樹脂、使用該聚氨酯-酰亞胺樹脂的粘合劑組合 物及使用該粘合劑組合物的電路連接用粘合劑組合物。

背景技術

在半導體領域多使用環氧樹脂等有機材料。在封裝材料領域，封裝系統 的90％或其以上正被換成樹脂封裝系統。封裝材料是由環氧樹脂、固化劑、 各種添加劑、無機填充劑等構成的復合材料，作為環氧樹脂多使用甲酚線型 酚醛環氧樹脂。但是，甲酚線型酚醛樹脂型環氧樹脂在滿足低吸水率、低彈 性率這樣的特性方面，不具備要求的特性，因而應對表面封裝方式是困難的。 為此，提出了許多代替甲酚線型酚醛樹脂型環氧樹脂的新穎高性能的環氧樹 脂，并達到實用化。

另外，環氧樹脂等有機材料，作為芯片焊接用導電性粘合劑，多使用在 環氧樹脂中混合銀粉而成的銀糊。但是，隨著半導體器件在配線基板上的安 裝方法向表面封裝法的轉移，對銀糊的耐軟焊條再流平性提高的要求增強。 為了解決該問題，正在進行固化后的芯片焊接用粘合層的空隙率、剝離強度、 吸水率、彈性率等的改善。

在半導體封裝領域，作為適應低成本化·高精細化的新封裝方式，在印 刷線路板或撓性配線板上直接搭載IC芯片的倒裝法封裝正受到注目。作為倒 裝法封裝方式，已知有在芯片的端子上設置軟焊條突起(はんだバンプ)，進行 軟焊條連接的方式或通過導電性粘合劑進行電連接的方式。在這些方式中， 基于連接的芯片和基片的熱膨脹系數差的應力，在暴露于各種環境的情況下， 具有在連接界面發生連接可靠性降低這樣的問題。因此，以為了緩和連接界 面的應力為目的，一般在芯片/基片的間隙中注入環氧樹脂系的底填充材料的 方式正在研究。但是，底填充注入工序使工藝復雜化，在生產率、成本方面 存在不利的問題。應當解決這樣的問題，最近，使用具有各向異性導電性和 密封性能的各向異性導電性粘合劑的倒裝法封裝，從工藝簡易性這樣的觀點 出發正受到注目。

另一方面，近年來，在半導體、液晶顯示器等領域為了固定電子部件， 或為了進行電路連接而使用各種粘合材料。在這些用途中，高密度化、高精 細化越來越提高，對粘合劑也要求更高的粘合力和可靠性。

特別，作為電路連接材料，在液晶顯示器和TCP或者FPC(撓性印刷線 路)和TCP的連接、FPC和印刷電路板的連接中，使用在粘合劑中分散有導 電粒子的各向異性導電性粘合劑。另外，最近，即使在基片上封裝半導體硅 片時，也不是以往的引線焊接，而進行以面朝下在基片上直接封裝半導體硅 片的所謂倒裝法封裝，在這種情況下也開始應用各向異性導電性粘合劑。另 外，在精密電子儀器領域，電路的高密度化正在發展，電極寬度和電極間隔 變得極窄。

類似本發明的聚氨酯-酰亞胺樹脂，在特開平05-023558號公報中作為 薄層復合膜使用。

發明內容

但是，上述的樹脂封裝系統、芯片焊接用導電性粘合劑、倒裝法封裝， 存在和被粘合體的粘合力全面劣化這樣的問題。另外，如上所述，在精密電 子儀器領域中，電路的高密度化正在發展，電極寬度和電極間隔變得極窄， 因此使用以往的環氧樹脂系的電路連接用粘合劑的連接條件，存在發生配線 脫落、剝離、位置錯動等問題。再有，為了提高生產率，強烈要求向小于或 等于10秒的連接時間的縮短化發展，低溫快速固化性變得必不可少。

本發明提供了粘合力優良的適合電路連接或者半導體封裝用粘合劑的聚 氨酯-酰亞胺樹脂及使用該聚氨酯-酰亞胺樹脂的粘合劑組合物。另外，本發明 提供了具有能夠進行優良的低溫度連接、能夠使連接時間的縮短化的粘合力 的上述粘合劑組合物，及使用該組合物的電路連接用粘合劑組合物。次外， 這些粘合劑組合物的連接可靠性也優良。

權利要求1記載的發明提供了粘合性優良的聚氨酯-酰亞胺樹脂。

權利要求2記載的發明，除權利要求1記載的發明外，提供了容易得到 的聚氨酯-酰亞胺樹脂。

權利要求3記載的發明，除權利要求1記載的發明外，提供了溶解性優 良的聚氨酯-酰亞胺樹脂。

權利要求4記載的發明，除權利要求1記載的發明外，提供了溶解性優 良的聚氨酯-酰亞胺樹脂。