[發明專利]聚氨酯-酰亞胺樹脂、粘合劑組合物及電路連接用粘合劑組合物無效
| 申請號： | 200910001608.5 | 申請日： | 2005-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN101445714A | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | 杉浦實;湯佐正己 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | C09J175/04 | 分類號： | C09J175/04;C09J179/08;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 鐘 晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚氨酯 亞胺 樹脂 粘合劑 組合 電路 連接 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合劑組合物，其特征在于，其含有聚氨酯-酰亞胺樹脂和三 維交聯性樹脂，所述聚氨酯-酰亞胺樹脂以通式(I)表示，
式(I)中，R1是含有芳香族環或脂肪族環的二價有機基，R2是分子 量為100～10000的二價有機基，R3是含有大于或等于4個碳的四價有機 基，n和m是1～100的整數。
2.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其特征在于，所述三維交 聯性樹脂至少是自由基聚合物質，含有通過光照射或者加熱產生游離自 由基的固化劑。
3.根據權利要求1所述的粘合劑組合物，其特征在于，所述三維交 聯性樹脂至少是環氧樹脂，含有潛在性固化劑。
4.根據權利要求2所述的粘合劑組合物，其特征在于，所述三維交 聯性樹脂至少是環氧樹脂，含有潛在性固化劑。
5.根據權利要求1～4中任一項權利要求所述的粘合劑組合物，其特 征在于，其還含有導電粒子。
6.權利要求1～5中任一項權利要求所述的粘合劑組合物作為在電路 連接用部件中使用的電路連接用粘合劑組合物的應用。
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