[發(fā)明專利]傳聲器封裝結(jié)構(gòu)、引線框架、模制基板和用于它們的安裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910001355.1
• 申請日: 2009-01-07
• 公開（公告）號: CN101492148A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白坂健一
• 申請（專利權(quán)）人: 雅馬哈株式會社
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 葛 青

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于封裝傳聲器芯片的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)、引線框架和模制基板。

本發(fā)明還涉及適用于傳聲器封裝結(jié)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

常規(guī)地，關(guān)于微型電容式傳聲器和封裝結(jié)構(gòu)的各種技術(shù)在諸如專利文件1和2這樣的各種文件中開發(fā)和披露。

專利文件1：日本公開專利申請No.2004-537182

專利文件2：美國專利No.6,781,231

專利文件1教導了一種傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，其中，用于檢測聲音的傳聲器芯片安裝在具有音孔和中空腔體的殼體中。該殼體包括多層配線基板和蓋，該多層配線基板諸如印刷基板和陶瓷基板，用于將傳聲器芯片安裝在其表面上，該蓋用于將多層配線基板安裝在該傳聲器芯片上。

電連接至傳聲器芯片的外部端子形成在多層配線基板的外表面上。在用于將傳聲器封裝結(jié)構(gòu)安裝在基板(或板)上的安裝過程中，多層配線基板的外表面定位為與基板的安裝表面相對，然后多層配線基板的外部端子經(jīng)由焊料結(jié)合至基板的連接區(qū)。

這種類型的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)可以具有貫通多層配線基板的從表面至背面的通孔(用作音孔)。根據(jù)專利文件2的教導，傳聲器封裝結(jié)構(gòu)安裝在基板(或板)上，以使得其音孔定位為與沿其厚度方向貫通基板的通孔相對。即，當傳聲器封裝結(jié)構(gòu)完全安裝在基板的安裝表面上時，聲音經(jīng)由聲音通孔和音孔進入腔體。

當聲音從通孔傳播至音孔時，傳聲器封裝結(jié)構(gòu)和基板之間形成的間隙允許聲音從其泄露。為了避免聲音泄露，專利文件2教導了焊料形成在環(huán)繞音孔開口的環(huán)形形狀中，該音孔在多層配線基板的外表面上，其中，需要額外地在環(huán)繞音孔的環(huán)形焊料的表面上形成鍍層，該音孔在多層配線基板的外表面上。

通常，用于傳聲器封裝結(jié)構(gòu)的殼體的多層配線結(jié)構(gòu)非常昂貴。另外，當環(huán)繞音孔的環(huán)形焊料被形成并經(jīng)歷鍍敷時，還需要增加制造傳聲器封裝結(jié)構(gòu)的步驟數(shù)。這在制造傳聲器封裝結(jié)構(gòu)時非常困難，由此增加制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種通過樹脂模制技術(shù)容易制造并成本低廉的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的另一目的是提供一種引線框架和模制基板，用于傳聲器封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的又一目的是通過一種適用于傳聲器封裝結(jié)構(gòu)的安裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，包括：殼體，具有中空腔體和音孔；以及傳聲器芯片，設(shè)置在所述殼體內(nèi)以便檢測經(jīng)由音孔向傳聲器芯片施加的壓力變化。所述殼體包括模制基板，用于將傳聲器芯片安裝在模制基板的表面上，以及蓋，具有矩形形狀，且與模制基板組合以便形成用于包圍傳聲器芯片的所述中空腔體。所述模制基板包括具有導電性的平臺，用于將傳聲器芯片安裝在平臺上；具有導電性的多個引線端子，電連接至傳聲器芯片；以及具有絕緣性能的樹脂模制件，使平臺與多個引線端子電絕緣。所述音孔通過筒狀突出部形成，該突出部從平臺的背面整體地突起，且該突出部的末端表面從樹脂模制件的背面向外露出。

安裝結(jié)構(gòu)適用于安裝在基板的安裝表面上的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)，該基板包括定位為與模制基板的音孔相對的通孔，電連接至接地端子和引線端子的至少一個連接區(qū)和形成在通孔的周圍區(qū)域中的接頭連接區(qū)，該接頭連接區(qū)定位為與筒狀突出部的末端表面相對，該突出部經(jīng)由焊料與接頭連接區(qū)連結(jié)。

當傳聲器封裝結(jié)構(gòu)安裝在封裝結(jié)構(gòu)的安裝表面上時，模制基板的背面被定位為面對該安裝表面，然后接地端子和引線端子焊接至基板的連接區(qū)上，由此，傳聲器芯片經(jīng)由引線端子電連接至基板。

以上，模制基板的音孔被定位為與基板的通孔相對，然后筒狀突出部的末端表面焊接至基板的接頭連接區(qū)。在這種情況下，諸如聲音這樣的壓力變化經(jīng)由通孔和音孔引入到腔體中，其中，用于使筒狀突出部的末端表面和基板的接頭連接區(qū)結(jié)合的焊料防止壓力變化經(jīng)由模制基板的背面和基板的安裝表面之間的間隙泄露。

在該傳聲器封裝結(jié)構(gòu)中，平臺和引線端子利用由薄金屬板構(gòu)成的引線框架形成。

以上，具有導電性的蓋以具有底部部分和開口邊緣的盒形形狀形成，多個切口形成在所述平臺的周邊中。在此，引線端子包括連接器和支撐引線，所述連接器設(shè)置在所述切口內(nèi)，并且該連接器的內(nèi)連接表面在腔體中露出并電連接至傳聲器芯片，所述支撐引線在平臺的周邊中延伸到連接器之外，并且該支撐引線的末端在模制基板的側(cè)表面上露出。另外，多個凹部沿寬度方向形成在支撐引線上，并且密封有樹脂模制件。此外，蓋的開口邊緣安裝在平臺的表面上和安裝在嵌入支撐引線的凹部中的樹脂模制件上。