[發明專利]傳聲器封裝結構、引線框架、模制基板和用于它們的安裝結構

無效

• 申請號: 200910001355.1
• 申請日: 2009-01-07
• 公開（公告）號: CN101492148A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 白坂健一
• 申請（專利權）人: 雅馬哈株式會社
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 葛 青

1、一種傳聲器封裝結構，包括：

殼體，具有中空腔體和音孔；以及

傳聲器芯片，設置在所述殼體內以便檢測經由所述音孔向所述傳聲器芯片施加的壓力變化，

其中，所述殼體包括：

模制基板，用于將所述傳聲器芯片安裝在所述模制基板的表面上，以及

蓋，具有矩形形狀，且與所述模制基板組合以便形成用于包圍所述傳聲器芯片的所述中空腔體，

其中，所述模制基板包括：

具有導電性的平臺，用于將所述傳聲器芯片安裝在所述平臺上，

具有導電性的多個引線端子，電連接至所述傳聲器芯片，以及

具有絕緣性能的樹脂模制件，使所述平臺與所述多個引線端子電絕緣，并且

其中，所述音孔通過筒狀突出部形成，該突出部從所述平臺的背面整體地突起，且該突出部的末端表面從所述樹脂模制件的背面向外露出。

2、如權利要求1所述的傳聲器封裝結構，其中，所述平臺和所述多個引線端子利用由薄金屬板構成的引線框架形成。

3、如權利要求1所述的傳聲器封裝結構，其中，具有導電性的所述蓋以具有底部部分和開口邊緣的盒形形狀形成，

其中，多個切口形成在所述平臺的周邊中，

其中，所述引線端子包括連接器和支撐引線，所述連接器設置在所述切口內，并且該連接器的內連接表面在所述中空腔體中露出并電連接至所述傳聲器芯片，所述支撐引線在所述平臺的周邊中從所述連接器向外延伸，并且該支撐引線的末端在所述模制基板的側表面上露出，

其中，多個凹部沿寬度方向形成在所述支撐引線上，并且嵌有所述樹脂模制件，并且

其中，所述蓋的開口邊緣安裝在所述平臺的表面上和安裝在嵌入所述支撐引線的凹部中的所述樹脂模制件上。

4、一種用于將傳聲器封裝結構安裝在基板的安裝表面上的安裝結構，該傳聲器封裝結構包括具有中空腔體和音孔的殼體以及傳聲器芯片，該傳聲器芯片設置在所述殼體內，以便檢測經由所述音孔向該傳聲器芯片施加的壓力變化，

其中，所述殼體包括模制基板和蓋，所述模制基板用于將所述傳聲器芯片安裝在所述模制基板的表面上，所述蓋具有矩形形狀，且與所述模制基板組合以便形成用于包圍所述傳聲器芯片的所述中空腔體，

其中，所述模制基板包括具有導電性的平臺、具有導電性的多個引線端子、接地端子和具有絕緣性能的樹脂模制件，所述平臺用于將所述傳聲器芯片安裝在所述平臺上，所述多個引線端子電連接至所述傳聲器芯片，所述樹脂模制件使所述平臺與所述多個引線端子電絕緣，

其中，所述音孔通過筒狀突出部形成，該突出部從所述平臺的背面整體地突出，且該突出部的末端表面從所述樹脂模制件的背面向外露出，

其中，所述基板包括與所述模制基板的音孔相對定位的通孔、電連接至所述引線端子和接地端子的至少一個連接部、和形成在所述通孔的周圍區域中并與所述筒狀突出部的末端表面相對定位的結合連接部，并且

其中，所述筒狀突出部的末端表面經由焊料與所述結合連接部結合。

5、如權利要求4所述的安裝結構，其中，具有導電性的所述蓋以具有底部部分和開口邊緣的盒形形狀形成，

其中，多個切口形成在所述平臺的周邊中，

其中，所述引線端子包括連接器和支撐引線，所述連接器設置在所述切口內，并且該連接器的內連接表面在所述中空腔體中露出并電連接至所述傳聲器芯片，所述支撐引線在所述平臺的周邊中從所述連接器向外延伸，并且該支撐引線的末端在所述模制基板的側表面上露出，

其中，多個凹部沿寬度方向形成在所述支撐引線上，并且用所述樹脂模制件密封，并且

其中，所述蓋的開口邊緣安裝在所述平臺的表面上和安裝在嵌入所述支撐引線的凹部中的所述樹脂模制件上。