[發明專利]集成電路裝置與電容器對

有效

• 申請號: 200910001320.8
• 申請日: 2007-09-19
• 公開（公告）號: CN101488498A
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發明（設計）人: 陳家逸;張家龍;趙治平
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/522;H01L23/528;H01G4/38
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨;張浴月

1.一種集成電路裝置，包括：

一共同節點，具有一第一傳導總線與多個第一指狀結構，上述第一指狀結構耦接至上述第一傳導總線；

多個第二指狀結構，每個上述第二指狀結構介于兩個平行且相鄰的上述第一指狀結構之間，并與上述兩個第一指狀結構電性絕緣；

一第二傳導總線，與上述第二指狀結構互相電性連接；

多個第三指狀結構，每個上述第三指狀結構介于兩個平行且相鄰的上述第一指狀結構之間，并與上述兩個第一指狀結構電性絕緣；

一第三傳導總線，與上述第三指狀結構互相電性連接，其中上述第一指狀結構、上述第二指狀結構與上述第三指狀結構為位于一金屬層中的金屬線，并且上述第二傳導總線與上述第三傳導總線電性絕緣；并且

其中上述第二指狀結構與上述第三指狀結構形成具有多列與多行的一陣列，其中在每一列與每一行中，上述第二指狀結構的數量等于在其它列與其它行中的上述第二指狀結構的數量，并且其中在每一列與每一行中，上述第三指狀結構的數量等于在其它列與其它行中的上述第三指狀結構的數量，

其中上述兩個平行且相鄰的上述第一指狀結構之間僅有一個第二指狀結構或第三指狀結構。

2.如權利要求1所述的集成電路裝置，其特征是至少一部分的上述第二傳導總線與至少一部分的上述第三傳導總線形成于與上述第一指狀結構以及上述第二指狀結構不同的金屬層中。

3.如權利要求1所述的集成電路裝置，其特征是在每一列與每一行中只有一個上述第二指狀結構，并且在每一列與每一行中具有多個上述第三指狀結構。

4.如權利要求1所述的集成電路裝置，還包括多個第四指狀結構，其中每個上述第四指狀結構介于兩個平行且相鄰的上述第一指狀結構之間，并與上述兩個第一指狀結構電性絕緣，并且其中在每一列與每一行中，上述第四指狀結構的數量等于在其它列與其它行的上述第四指狀結構的數量。

5.一種電容器對，包括：

一共同節點，具有一第一傳導總線與多個第一指狀結構，上述第一指狀結構耦接至上述第一傳導總線；

多個第二指狀結構，數量為M*(M+N)，每個上述第二指狀結構介于兩個平行且相鄰的上述第一指狀結構之間，并與上述兩個第一指狀結構電性絕緣，其中M與N為非零的整數；

一第二傳導總線，與上述第二指狀結構互相電性連接；

多個第三指狀結構，數量為N*(M+N)，每個上述第三指狀結構介于兩個平行且相鄰的上述第一指狀結構之間，并與上述兩個第一指狀結構電性絕緣；

一第三傳導總線，與上述第三指狀結構互相電性連接，其中上述第一指狀結構，上述第二指狀結構以及上述第三指狀結構為位于一金屬層中的金屬線，并且上述第二傳導總線與上述第三傳導總線電性絕緣；以及

其中上述第二指狀結構與上述第三指狀結構形成具有M+N列與M+N行的一陣列，其中在每一列與每一行中，有M個上述第二指狀結構與N個上述第三指狀結構，

其中上述兩個平行且相鄰的上述第一指狀結構之間僅有一個第二指狀結構或第三指狀結構。

6.如權利要求5所述的電容器對，其特征是上述第一指狀結構與上述第二指狀結構的側壁之間所形成的第一單位電容器的質量中心與上述第一指狀結構與上述第三指狀結構的側壁之間所形成的第二單位電容器的質量中心大體重疊。