[發明專利]應答器及冊子體

有效

• 申請號: 200880127101.8
• 申請日: 2008-10-10
• 公開（公告）號: CN101946254A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 田中洵介;山本哲久;前平誠;水口義之
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 郭曉東;馬少東

技術領域

本發明涉及應答器(transponder)及冊子體(book?form)。

本申請基于2008年2月22日在日本申請的特愿2008-041134號和2008年7月18日在日本申請的特愿2008-187007號主張優先權，將其內容引用于在本申請中。

背景技術

以往，公知有形成如下的非接觸式通信單元的技術，該非接觸式通信單元在基板上敷設繞線天線線圈，該繞線天線線圈與IC模塊(IC?module)連接，并且該IC模塊與外部的讀寫裝置進行數據通信(例如，參照專利文獻1)。

另外，近年來，采用使用了非接觸IC卡或非接觸IC標簽的系統的目的是進行商品管理和提高安全保護性。為了將這樣的非接觸式的IC卡或IC標簽等所擁有的優良特性用于護照或儲蓄賬本等冊子體中，提出有如下的方案，即，將天線連接在非接觸IC模塊上而成的IC引入件(IC?inlet)夾入封裝基材中形成非接觸式信息介質，通過貼合等將非接觸式信息介質安裝在該冊子體的封面等上。

在這樣的冊子體中，由于能夠向IC引入件中記入電子數據和印字，所以能夠獲得更高的安全保護特性等。

作為上述那樣的冊子體，能夠列舉出專利文獻2記載的冊子體。在該冊子體中，非接觸式信息介質粘貼在封底的內面上。并且，該非接觸式信息介質構成為，將具有規定面積的開口部的第二基片粘接在第一基片的上表面側來形成凹部，在該凹部內中具有IC芯片和與IC芯片連接的天線線圈，在第一基片的下表面側設置有粘接劑層。

專利文獻1：JP特許第3721520號公報；

專利文獻2：JP特開2002-42068號公報。

發明內容

發明要解決的問題

但是，在上述的現有技術中，在將IC模塊安裝在具有天線線圈的天線片上而成的引入件上貼合有絕緣的基材等來用作嵌體(inlay)，在這種的情況下，因封固IC芯片的封固樹脂部等的厚度，導致貼合的基材更加膨脹。因此，如圖20所示，在現有的嵌體400中，在將IC模塊20安裝在天線片1上而成的引入件30上貼合基材42，該基材42具有與封固樹脂部23對應的開口部42h，封固樹脂部23容置于基材42的開口部42h中并露出。

此時，若在封固樹脂部23與開口部42h的內側面之間產生間隙D，則存在引入件30布線的一部分等因開口部42h露出而導致靜電侵入的問題。若靜電侵入到引入件30布線的一部分，則有可能給IC模塊20帶來不良影響。

因此，為了防止形成這樣的間隙D，考慮使用具有撓性和柔軟性的材料作為基材42，使開口部42h的外形小于封固樹脂部23的外形，通過壓入，將封固樹脂部23按壓在開口部42h中。

但是，這種情況下，雖然能夠防止產生間隙D，但在將封固樹脂部23壓入開口部42h中時，作用有外力而可能破壞IC模塊20。另外，通過將封固樹脂部23壓入開口部42h中，處于如基材42的一部分碰觸在封固樹脂部23上那樣的狀態，進行打印機(stamp)試驗等產生的外力有可能破壞IC模塊20。

因而，為了將IC模塊20的封固樹脂部23容置在開口部42h中并使封固樹脂部23從開口部42h露出，只能使開口部42h的外形大于封固樹脂部23的外形，而難以防止產生間隙D。

另外，因為要求嵌體400外表面平坦，所以應用圓珠筆(boll?point?pen)試驗等平坦性試驗。此時，由于在間隙D中會產生卡住，或在基材42的外表面42a與IC模塊20的外表面20a之間產生階梯差g，有時不能滿足合格標準。

另外，一般情況下，大多使用紙等形成上述那樣的冊子體。

因而，因為紙易于透過氯化物離子或水等，所以透過的這些物質使所粘貼的非接觸式信息介質的天線等惡化。結果產生如下等問題，即，給非接觸式信息介質的電通信特性、物理耐久性帶來不良影響，在冊子體的使用期間，非接觸式信息介質性能可能下降。

因此，本發明提供能夠防止靜電侵入、滿足外表面平坦性要求的嵌體、帶外皮的嵌體、帶非接觸式IC的數據載體。

用于解決問題的手段

為了解決上述問題，本發明的應答器，在具有天線片和IC模塊的引入件上貼合具有開口部的第二基材而成，所述天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈，所述IC模塊與所述天線線圈連接，所述開口部使所述IC模塊的至少一部分露出，其特征在于，在所述IC模塊與所述開口部的內側面之間配置有具有電絕緣性的封固件。