[發(fā)明專利]應(yīng)答器及冊子體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880127101.8
• 申請日: 2008-10-10
• 公開（公告）號: CN101946254A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田中洵介;山本哲久;前平誠;水口義之
• 申請（專利權(quán)）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 郭曉東;馬少東

1.一種應(yīng)答器，在具有天線片和IC模塊的引入件上貼合具有開口部的第二基材而成，所述天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈，所述IC模塊與所述天線線圈連接，所述開口部使所述IC模塊的至少一部分露出，其特征在于，

在所述IC模塊與所述開口部的內(nèi)側(cè)面之間配置有具有電絕緣性的封固件。

2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述封固件配置為覆蓋由所述開口部露出的所述IC模塊的外表面，所述第二基材的外表面與所述封固件的外表面連續(xù)并且形成為大致平坦。

3.如權(quán)利要求2所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述第二基材的外表面與所述封固件的外表面間的階梯差為20μm以下。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述封固件形成為覆蓋所述天線線圈與所述IC模塊的連接部，或覆蓋連接所述天線線圈與所述IC模塊的跨接布線。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述IC模塊具有引線框、安裝在該引線框上的IC芯片和封固該IC芯片的封固樹脂部，

所述封固件的縱彈性模量小于所述封固樹脂部的縱彈性模量。

6.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述封固件是具有粘接件和支撐體的樹脂帶。

7.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述IC模塊具有引線框、安裝在該引線框上的IC芯片和封固該IC芯片的封固樹脂部，

所述粘接件和所述支撐體中至少一個的縱彈性模量小于所述封固樹脂部的縱彈性模量。

8.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述第一基材是外皮件。

9.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的應(yīng)答器，其特征在于，

在所述第一基材的外表面和所述第二基材的外表面中的至少一個上接合有外皮件。

10.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述天線片和所述封固件一體成形。

11.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述應(yīng)答器具有耐氯化物離子層，該耐氯化物離子層形成為覆蓋所述天線線圈、所述IC模塊、連接所述天線線圈和所述IC模塊的跨接布線中的至少一個以上。

12.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器，其特征在于，

所述應(yīng)答器具有耐水層，該耐水層形成為覆蓋所述天線線圈、所述IC模塊、連接所述天線線圈和所述IC模塊的跨接布線中的至少一個以上。

13.一種冊子體，具有應(yīng)答器，該應(yīng)答器在具有天線片和IC模塊的引入件上貼合具有開口部的第二基材而成，所述天線片在具有撓性的第一基材上具有天線線圈，所述IC模塊與所述天線線圈連接，所述開口部使所述IC模塊的至少一部分露出，其特征在于，

在所述IC模塊與所述開口部的內(nèi)側(cè)面之間配置有具有電絕緣性的封固件。