[發明專利]制造天線或用于容納集成電路的簽帶的方法、基板上的天線、集成電路的簽帶以及應答器

有效

• 申請號: 200880117466.2
• 申請日: 2008-11-21
• 公開（公告）號: CN101874253A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 克里斯徹·贊茲;迪特馬·耐斯曼
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱進桂

1.一種制造在基板上形成的天線的方法，包括以下步驟：

在基板(1)上形成天線結構(2)；天線結構(2)包括電短路并且被設計為用于變成天線觸點(4a、4b)的區域(3)，天線觸點(4a、4b)用于與集成電路(IC)的觸點(12、13)相接觸；

通過將電短路的區域(3)機械地分離來形成天線觸點(4a、4b)。

2.根據權利要求1所述的方法，包括：在將電短路的區域(3)機械地分離的同時在基板(1)上形成標記(7)。

3.根據權利要求2所述的方法，包括：

通過單個機械工具，機械地分離區域(3)以形成天線觸點(4a、4b)并且在基板(1)上形成形成標記(7)；和/或

機械地分離區域(3)以形成天線觸點(4a、4b)，并同時將集成電路(IC)置于基板(1)上。

4.根據權利要求1所述的方法，包括：在形成天線觸點(4a、4b)之后通過伸展裝置來伸展基板(1)，和/或在形成天線觸點(4a、4b)之后應用蝕刻步驟，以便加寬天線觸點(4a、4b)之間的間隙(8)；間隙(8)是通過機械分離步驟而形成的。

5.根據權利要求1至4中任一項權利要求所述的方法，其中，針對分離步驟，使用切割裝置、剪切裝置或沖壓裝置(5)。

6.一種制造容納集成電路的簽帶的方法，包括以下步驟：

在簽帶基板(19)上形成導電結構(17)；導電結構(17)包括電短路并且被設計為用于變成簽帶觸點(18a-18d)的區域(20)，簽帶觸點(18a-18d)用于與集成電路(IC)的觸點(13、14)相接觸，導電結構(17)被設計為與天線(21)相接觸；

通過將電短路的區域(20)機械地分離來形成簽帶觸點(18a-18d)。

7.根據權利要求6所述的方法，包括：在將電短路的區域(20)機械地分離的同時在簽帶基板(17)上形成標記(23)。

8.根據權利要求7所述的方法，包括：

通過單個機械工具，機械地分離區域(20)以形成簽帶觸點(18a-18d)并且在簽帶基板(19)上形成標記(23)；和/或

機械地分離區域(20)以形成簽帶觸點(18a、18b)，同時將集成電路(IC)置于簽帶基板(19)上。

9.根據權利要求6所述的方法，包括：在形成簽帶觸點(18a-18d)之后通過伸展裝置來伸展簽帶基板(19)，和/或在形成簽帶觸點(18a-18d)之后應用蝕刻步驟，以便加寬簽帶觸點(18a-18d)之間的間隙(24、25)；間隙(24、25)是通過機械分離步驟而形成的。

10.根據權利要求6至9中任一項權利要求所述的方法，其中，針對分離步驟，使用切割裝置、剪切裝置或沖壓裝置(5)。

11.一種系統，包括：

基板(1)；以及

形成在基板(1)上的天線(11)；其中，天線(11)包括天線觸點(4a、4b)，天線觸點(4a、4b)被配置為與集成電路(IC)的觸點(13、14)相接觸并且已被機械地分離。

12.一種應答器，包括根據權利要求11所述的系統以及集成電路(IC)，集成電路(IC)的觸點(13、14)與天線觸點(4a、4b)相接觸。

13.一種用于容納集成電路的簽帶，包括：

簽帶基板(19)；以及

形成在簽帶基板(19)上的導電結構(17)；其中，導電結構(17)包括簽帶觸點(18a-18d)，所述簽帶觸點(18a-18d)被配置為用于與集成電路(IC)的觸點(13、14)相接觸并且已被機械地分離，導電結構(17)被設計為用于與天線(21)相接觸。

14.一種應答器，包括：根據權利要求13所述的簽帶(15)；集成電路(IC)，集成電路(IC)的觸點(13、14)與簽帶觸點(18a-18d)相接觸；以及天線(21)，連接至簽帶(15)的導電結構(17)。