[發明專利]制造天線或用于容納集成電路的簽帶的方法、基板上的天線、集成電路的簽帶以及應答器

有效

• 申請號: 200880117466.2
• 申請日: 2008-11-21
• 公開（公告）號: CN101874253A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 克里斯徹·贊茲;迪特馬·耐斯曼
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱進桂

技術領域

本發明涉及制造天線或用于容納集成電路的簽帶(strap)的方法、基板上的天線、集成電路的簽帶，以及應答器(transponder)。

背景技術

應答器也稱作標簽或標志，例如根據編號為6,078,791的美國專利應答器是現有技術公知的，應答器被設計為與讀取器通信，讀取器也已知為基站。通常，應答器包括集成電路和天線，以捕獲讀取器所發送的信號。天線形成在基板上，所述基板例如是塑料薄片。天線通常通過觸點連接至集成電路。備選地，應答器可以包括簽帶，簽帶也稱作插入器，連接至集成電路和天線。從而天線可以形成在單獨的天線基板上。

不斷減小集成電路的尺寸可能使制造用于與集成電路的觸點相接觸的合適天線或簽帶觸點變得復雜。

發明內容

本發明的目的是提供一種制造在基板上形成的天線的方法，和/或一種制造用于容納集成電路的簽帶的方法。

根據本發明，通過一種制造在基板上形成的天線的方法實現了該目的，所述方法包括以下步驟：

在基板上形成天線結構；天線結構包括電短路并且被設計為用于變成天線觸點的區域，天線觸點用于與集成電路的觸點相接觸；以及

通過將電短路的區域機械地分離來形成天線觸點。

根據本發明還通過一種制造容納集成電路的簽帶的方法實現了該目的，所述方法包括以下步驟：

在簽帶基板上形成導電結構；導電結構包括電短路并且被設計為用于變成簽帶觸點的區域，簽帶觸點用于與集成電路的觸點相接觸，導電結構被設計為與天線相接觸；以及

通過將電短路的區域機械地分離來形成簽帶觸點。

在本發明的另一方面，一種系統包括基板以及形成在基板上的天線；其中，天線包括天線觸點，天線觸點被配置為用于與集成電路的觸點相接觸并且已被機械地分離。

該系統可以用于一種應答器，所述應答器包括集成電路，集成電路的觸點與天線觸點相接觸。

在本發明的另一方面，一種簽帶包括簽帶基板以及形成在簽帶基板上的導電結構；其中，導電結構包括簽帶觸點，所述簽帶觸點被配置為用于與集成電路的觸點相接觸并且已被機械地分離，導電結構被設計為用于與天線相接觸。

這種簽帶可以用于形成一種應答器，所述應答器包括：集成電路，集成電路的觸點與簽帶觸點相接觸；以及天線，連接至簽帶的導電結構。

具體通過傳統方法將天線結構或簽帶的導電結構形成在相應的基板上。傳統方法可以被分成加性或減性制造方法。當使用加性方法時，可以通過印刷導電層或通過以后續的濺射或蒸發工藝印刷抗蝕劑，將天線結構或導電節結構形成在相應的基板上。在這種情況下，所印刷的抗蝕劑的結構與導電或天線結構的反圖案相對應，基板例如是塑料薄片。當使用減性制造方法時，可以利用由例如鋁或銅制成的導電層來層壓基板。然后，在導電層上印刷與天線結構或簽帶的導電結構相對應的負性抗蝕劑，使用蝕刻步驟來形成天線結構或導電結構。

天線或導電結構分別包括天線或簽帶觸點，所述天線或簽帶觸點被設計為與集成電路的相應觸點相接觸。當以傳統方式制造天線或導電結構時，天線或簽帶觸點與其余結構同時形成，并從而被電分離。然而，根據本發明的方法，將成為天線或簽帶觸點的天線或簽帶觸點的相應區域最初是短路的。為了形成獨立的天線或簽帶觸點，將該區域機械地分離。獨立的觸點從而可以與集成電路的觸點相接觸，以形成應答器。

天線具體可以是高頻(HF)、超高頻(UHF)、雙極、多極或閉環天線。由于根據本發明的方法，天線或簽帶觸點最終是使用機械分離步驟而制成的，所以可以以相對簡單且低廉的方式在天線或簽帶觸點之間形成相對小的間隙，從而允許使用在觸點之間具有相對小的空間的相對小的集成電路。使用本發明的機械分離步驟，集成電路的兩個連續觸點之間的距離可以是130μm或更小。

具體地可以使用切割或剪切裝置(例如，合適的刀或剪刀)來執行機械分離。然后，單次切割可以在要成為天線或簽帶觸點的區域周圍將間隙切口形成到天線或導電結構中。從而間隙將獨立的天線或簽帶觸點分離。

還可以使用沖壓裝置(如，合適的機器或沖壓機)來執行機械分離。沖壓是使用位于機器或沖壓機上的壓制工具來打孔條帶或間隙的過程。使用沖壓裝置可以具體在僅一次打孔中產生更復雜的分離結構，如，十字。

當機械地分離區域時，還可以分離相關的下方的基板。備選地，可以執行機械分離，使得僅機械分離區域而不分離相關的基板。這還稱作“輕觸裁斷(kiss-cutting)”。