[發明專利]剝離片材及壓敏粘合劑制品

有效

• 申請號: 200880115211.2
• 申請日: 2008-10-30
• 公開（公告）號: CN101855080A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 別府史織;田矢直紀;杉崎俊夫
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;C08J5/18;C08L23/00;C09J7/02;C09J133/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;唐瑞庭

1.一種剝離片材，其包括：

剝離劑層，所述剝離劑層由包含密度為0.800至0.905克/立方厘米且用多位點催化劑聚合的聚烯烴熱塑性樹脂的聚烯烴樹脂組合物形成，所述剝離劑層在自其表面50至1000納米深度處采用納米壓痕法在23℃下測量的剝離劑層的平均彈性模量為0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra₁為100至700納米。

2.根據權利要求1所述的剝離片材，其中表面粗糙度比Ra₂/Ra₁為0.9至1.1(其中“Ra₂”為將剝離片材在40℃的環境條件下靜置30天后所述剝離劑層的表面粗糙度)。

3.根據權利要求1所述的剝離片材，其中所述聚烯烴樹脂組合物的熔體流動速率為1至20克/10分鐘。

4.根據權利要求1所述的剝離片材，其中所述聚烯烴熱塑性樹脂包含至少一種選自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯與碳數為3至10的α-烯烴的共聚物的聚烯烴樹脂。

5.根據權利要求1所述的剝離片材，其中所述剝離劑層經底涂層層壓在基底上。

6.根據權利要求1所述的剝離片材，其基本上不包含硅氧烷化合物。

7.一種壓敏粘合劑制品，其包括：

基底；

層壓在所述基底上的剝離劑層；以及

層壓在所述剝離劑層上并與所述剝離劑層接觸的壓敏粘合劑層，所述剝離劑層由包含密度為0.800至0.905克/立方厘米且用多位點催化劑聚合的聚烯烴熱塑性樹脂的聚烯烴樹脂組合物形成，所述剝離劑層在自其表面50至1000納米深度處采用納米壓痕法在23℃下測量的剝離劑層的平均彈性模量為0.1至0.3GPa，在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra₁為100至700納米。

8.根據權利要求7所述的壓敏粘合劑制品，其中所述壓敏粘合劑層由丙烯酸類壓敏粘合劑形成。