[發(fā)明專利]布線基板的承受臺以及使用了它的布線基板的連接裝置、連接方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880112501.1
• 申請日: 2008-09-04
• 公開（公告）號: CN101836517A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設計）人: 齊藤雅男
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在安裝有電子器件的布線基板上連接其它布線基板或電子器件等時所使用的布線基板的承受臺，以及使用了上述承受臺的布線基板的連接裝置以及連接方法。

背景技術(shù)

例如在半導體元件對布線基板的安裝中，提出了以所謂的面朝下(倒裝)狀態(tài)安裝到布線基板上的倒裝芯片安裝法，為了電極間的電連接以及半導體元件的物理固定，使用各向異性導電性粘接膜(ACF)。各向異性導電性粘接膜是在起粘接劑作用的粘接樹脂中分散導電性粒子，將其夾入與布線基板上的電極相對的半導體元件的電極間，通過加熱、加壓，上述導電性粒子在電極間被押潰，實現(xiàn)電極間的電連接。在沒有電極的部分，導電性粒子維持分散在粘接樹脂中的狀態(tài)，由于保持電絕緣的狀態(tài)，因而僅在有電極的部分實現(xiàn)電導通。

在使用了各向異性導電性薄膜的半導體元件的安裝方法中，在將半導體元件配置到粘貼了各向異性導電性薄膜的布線基板上后，一邊加熱各向異性導電性薄膜一邊用熱壓接頭對半導體元件加壓，押潰電極間的導電性粒子，并且使各向異性導電性薄膜硬化，進行半導體元件的熱壓接。在熱壓接時，例如像專利文獻1等公布的那樣，提出了通過使緩沖層介于其間來進行加熱加壓，成批安裝高度不同的芯片部件等的方案。

近年來，使用了各向異性導電性薄膜的安裝方法，不僅僅應用于上述電子器件的安裝，還能夠應用于例如撓性印刷基板(FPC)相對于主板基板的連接。至此，例如在手機的主板基板上連接從液晶顯示面板(LCD)或CMOS等引出的撓性印刷基板的場合，主要使用由焊錫或連接器等的連接。然而，伴隨著機器的輕量化、薄型化、小型化等，由上述各向異性導電性薄膜的連接有增加的傾向。由各向異性導電性薄膜的連接具有容易小型化和窄間距化，可降低成本，能夠解除沖擊導致的連接脫離，可無鉛化等各種優(yōu)點。

另一方面，在采用了上述由各向異性導電性薄膜的連接的場合，有必須使壓接部的背面平坦化的缺點。在使用各向異性導電性薄膜的連接中，需要均勻地對端子加壓，在例如將撓性印刷基板連接到主板基板上時，在主板基板的連接部背面附近，不能安裝電子器件。若在主板基板的背面?zhèn)龋伟惭b有電子器件的部分來進行上述熱壓接的話，則加壓變得不均勻，有可能產(chǎn)生發(fā)生連接不良，對所安裝的電子器件施加過剩的力而破損等問題。

該場合，考慮由各向異性導電性薄膜的連接而不得不進行器件配置等，而對器件安裝到主板基板上會有制約，從而產(chǎn)生器件安裝面積率降低的問題。

為了解決上述問題，需要對主板基板的承受臺側(cè)下功夫，專利文獻2記載的發(fā)明也是其中之一。在專利文獻2中公開了在基板保持部材上配置在背面安裝有回路部件的回路基板，通過熱壓接在回路基板的表面安裝信號輸入或輸出部件的回路基板的安裝方法，公開了在回路基板的外周區(qū)域和與回路部件的外周區(qū)域?qū)膮^(qū)域保持回路基板的同時熱壓接的技術(shù)。

此外，與上述專利文獻1記載的發(fā)明同樣，提出了通過使緩沖層介于其間來加熱加壓，相對于在背面安裝有電子器件的主板基板進行器件安裝的方案。例如，在專利文獻3中，公開了通過直接支撐基板下表面的基板支撐體、和焊接有帶凸塊的電子器件的面的背對面上已經(jīng)安裝的電子器件上彈性地支撐的彈性體來分散支撐焊接時的按壓負荷的帶凸塊電子器件的焊接方法。

專利文獻1：特開平10-256311號公報

專利文獻2：特開2001-15908號公報

專利文獻3：特開平11-354588號公報

然而，在專利文獻2記載的發(fā)明中的支撐結(jié)構(gòu)中，由于僅支撐布線基板或安裝部件的周圍，從而難以穩(wěn)定地支撐布線基板，殘留有例如熱壓接時布線基板彎曲，在布線基板產(chǎn)生損傷，加壓力不能均勻地施加而發(fā)生連接不良等問題。此外，若安裝在布線基板上的電子器件數(shù)目多，則基板保持部件的結(jié)構(gòu)變得復雜，會有需要很大的設備投資等問題。

為了解決這些問題，也考慮了例如專利文獻3中記載的那種使用緩沖層(彈性體)支撐布線基板的部件安裝面，也可望得到某種程度的效果，但由于直接支撐布線基板下表面的僅是支撐外周部分的基板支撐體，因而與專利文獻2記載的發(fā)明同樣地難以實現(xiàn)穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。此外，在實際施加按壓負荷的位置，由于是以彈性體僅支撐安裝的電子器件的狀態(tài)，結(jié)果對已經(jīng)安裝的電子器件施加過大的力。特別是，在安裝的電子器件的安裝高度之差大的場合，用彈性體也難以均勻地加壓，難以完全消除已經(jīng)安裝的電子器件的損傷等。

發(fā)明內(nèi)容