[發明專利]布線基板的承受臺以及使用了它的布線基板的連接裝置、連接方法

無效

• 申請號: 200880112501.1
• 申請日: 2008-09-04
• 公開（公告）號: CN101836517A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 齊藤雅男
• 申請（專利權）人: 索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強

1.一種布線基板的承受臺，相對于安裝有電子器件的第一布線基板通過熱壓接來連接連接部件時使用，且支撐第一布線基板的電子器件安裝面，其特征在于，

由彈性部件形成，并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應的凹部。

2.根據權利要求1所述的布線基板的承受臺，其特征在于，

通過上述熱壓接連接的連接部件是第二布線基板或電子器件。

3.根據權利要求1或2所述的布線基板的承受臺，其特征在于，

上述凹部的深度與上述第一布線基板上的電子器件的安裝高度之差為1mm以下。

4.根據權利要求1至3任何一項所述的布線基板的承受臺，其特征在于，

上述彈性材料為硅橡膠。

5.根據權利要求1至4任何一項所述的布線基板的承受臺，其特征在于，

上述彈性材料的橡膠硬度為40～90。

6.一種布線基板的連接裝置，具備支撐安裝有電子器件的第一布線基板的基臺和對通過粘接劑配置在布線基板上的連接部件進行加壓的熱壓接頭，通過熱壓接頭對連接部件進行加壓，并且對粘接劑進行加熱，從而熱壓接連接部件，其特征在于，

在上述基臺上具備支撐第一布線基板的電子器件安裝面的承受臺，

上述承受臺由彈性材料形成，并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應的凹部。

7.根據權利要求6所述的布線基板的連接裝置，其特征在于，

通過上述熱壓接連接的連接部件是第二布線基板或電子器件。

8.根據權利要求6或7所述的布線基板的連接裝置，其特征在于，

上述承受臺的凹部的深度與上述第一布線基板上的電子器件的安裝高度之差為1mm以下。

9.根據權利要求6至8任何一項所述的布線基板的承受臺，其特征在于，

構成上述承受臺的彈性材料為硅橡膠。

10.根據權利要求6至9任何一項所述的布線基板的承受臺，其特征在于，

上述彈性材料的橡膠硬度為40～90。

11.一種布線基板的連接方法，相對于安裝有電子器件的第一布線基板，通過熱壓接頭對連接部件進行加壓，并且對粘接劑進行加熱，從而熱壓接連接部件，其特征在于，

利用由彈性材料形成并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應的凹部的承受臺支撐上述第一布線基板下表面，來進行上述熱壓接。

12.根據權利要求11所述的布線基板的連接方法，其特征在于，

通過上述熱壓接連接的連接部件是第二布線基板或電子器件。

13.根據權利要求11或12所述的布線基板的連接方法，其特征在于，

在上述熱壓接時，上述承受臺的上表面與上述第一布線基板的平坦面抵接，并且通過加壓，上述凹部的底面與安裝在第一布線基板上的電子器件的頂部接觸。