[發明專利]天線片、應答器及冊子體

有效

• 申請號: 200880112427.3
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN101836225A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 田中洵介;山本哲久;前平誠;水口義之
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q7/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 郭曉東;馬少東

技術領域

本發明涉及天線片(antenna?sheet)、應答器(transponder)及冊子體(bookform)。

本申請以2007年9月14日在日本申請的特愿2007-239982號和2008年7月18日在日本申請的特愿2008-187007號主張優先權，并且將其內容引用在本申請中。

背景技術

以往，公知有形成如下的非接觸式通信單元的技術，該非接觸式通信單元在基板上敷設繞線天線線圈，該繞線天線線圈與IC模塊(IC?module)連接，并且該IC模塊與外部的讀寫裝置進行數據通信(例如，參照專利文獻1)。

另外，近年來，采用使用了非接觸IC卡或非接觸IC標簽的系統的目的是進行商品管理和提高安全保護性。為了將這樣的非接觸式的IC卡或IC標簽等所擁有的優良的特性用于護照或儲蓄賬本等冊子體中，提出有如下的方案，即，將天線連接在非接觸IC模塊上的IC引入件(IC?inlet)被夾持在封裝基材中以形成非接觸式信息介質，通過使非接觸式信息介質與該冊子體的封面等貼合等來進行安裝。

在這樣的冊子體中，由于能夠向IC引入件中記入電子數據和打印字，所以能夠獲得更高的安全保護特性等。

作為上述那樣的冊子體，能夠列舉出專利文獻2記載的冊子體。在該冊子體中，非接觸式信息介質粘貼在封底的內面上。并且，該非接觸式信息介質構成為，將具有規定面積的開口部的第二基片粘接在第一基片的上表面側來形成凹部，在該凹部內中具有IC芯片和與IC芯片連接的天線線圈，在第一基片的下表面側設置有粘接劑層。

專利文獻1：JP特許第3721520號公報；

專利文獻2：JP特開2002-42068號公報。

發明內容

發明要解決的課題

但是，在上述以往的技術中存在如下的問題，即，在IC模塊與繞線天線線圈連接的部分上反復發生彎曲的情況下，由于繞線天線線圈的直徑非常細，例如是0.05mm～0.2mm左右，所以繞線天線線圈在IC模塊的端子部的邊緣易于斷線。

另外，還存在如下的問題，即，在通過超聲波焊接等將繞線天線線圈與IC模塊的端子部連接時，在繞線天線線圈的連接部上產生中間變細的部分，而易于出現斷線。

另外，在制造過程中，需要分別地在基板上將繞線天線線圈布線，因此難于提高生產率。

另外，通常上述那樣的冊子體由紙等形成。因此，易于使氯化物離子或水等透過冊子體，從而往往透過的這些物質使粘貼的非接觸式信息介質的天線等劣化。其結果，存在如下問題，即，對非接觸式信息介質的耐久性有不良影響，在冊子體的使用期間非接觸式信息介質的性能有可能降低等。

另外，在以往的技術中存在如下的問題，即，由于在基板上固定IC模塊，所以在制造出由紙等夾著基板以及IC模塊的制品時該制品變厚。此時，存在如下的問題，即，因為紙具有柔性，所以設置有IC模塊的區域鼓出，由于該部分與其他物品等接觸，而破壞IC模塊等。

本發明是鑒于上述情況而提出的，其目的在于提供一種即使在使用紙等具有柔性的基材夾著IC模塊來制造制品時也能夠使該制品變薄的天線片、應答器以及冊子體。

用于解決課題的手段

為了解決上述的課題，本發明的天線片，其特征在于，具有：基板，其具有可撓性，天線線圈，其與具有IC芯片的外部的IC模塊的端子部連接，并設置在上述基板上；在上述基板上形成有用于容納上述IC模塊的至少一部分的容納部。

另外，在將IC模塊的端子部與天線片的連接部連接在一起時，能夠將容納IC模塊的至少一部容納在容納部中。由此，在基板上固定IC模塊時，IC模塊的至少一部分的厚度被基板的容納部吸收，從而能夠使制品(例如，引入件等)薄型化。

另外，本發明的天線片的特征在于，上述天線線圈形成為膜狀，與上述端子部連接的上述天線線圈的連接部的寬度大于上述天線線圈的寬度，在上述基板中的夾持上述容納部的部分上，相向地設置有一對上述連接部。

根據這樣的結構，在IC模塊端子部與天線線圈連接部連接的部分上反復發生彎曲，而向天線線圈作用應力的情況下，由于天線線圈形成為膜狀，所以與以往的繞線天線線圈相比，能夠提高可撓性，防止應力集中。而且，由于與IC模塊的端子部連接的連接部的寬度被擴大，所以能夠使應力在寬度方向上分散，防止應力的集中。另外，由于天線線圈形成在基板上，所以基板能夠作為天線線圈的加固構件發揮功能。由此，能夠防止天線線圈碰觸IC模塊的端子部的邊緣。因此，能夠防止天線線圈斷線。