[發明專利]天線片、應答器及冊子體

有效

• 申請號: 200880112427.3
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN101836225A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 田中洵介;山本哲久;前平誠;水口義之
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q7/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 郭曉東;馬少東

1.一種天線片，其特征在于，具有：

基板，其具有可撓性，

天線線圈，其與具有IC芯片的外部的IC模塊的端子部連接，并設置在上述基板上；

在上述基板上形成有用于容納上述IC模塊的至少一部分的容納部。

2.如權利要求1所述的天線片，其特征在于，

上述天線線圈形成為膜狀，與上述端子部連接的上述天線線圈的連接部的寬度大于上述天線線圈的寬度，

在上述基板中的夾持上述容納部的部分上，相向地設置有一對上述連接部。

3.如權利要求1所述的天線片，其特征在于，具有以覆蓋上述天線線圈的方式形成的耐氯化物離子層。

4.如權利要求1所述的天線片，其特征在于，具有以覆蓋上述天線線圈的方式形成的耐水層。

5.如權利要求2所述的天線片，其特征在于，

上述連接部的寬度形成為小于等于上述端子部的寬度。

6.如權利要求2所述的天線片，其特征在于，

上述端子部和上述連接部以在連接相向的上述連接部的方向上重疊的方式被連接，上述連接部的長度形成為大于上述端子部與上述連接部重疊的區域的長度。

7.如權利要求2所述的天線片，其特征在于，

在上述基板以及上述連接部上開設有狹縫孔。

8.如權利要求1所述的天線片，其特征在于，

在上述基板的上述天線線圈的非形成區域中，形成有貫通上述基板的貫通孔。

9.如權利要求2所述的天線片，其特征在于，

上述天線片的上述連接部在多處被焊接在上述IC模塊的上述端子部上。

10.一種應答器，其特征在于，具有：

天線片，其包括具有可撓性基板和設置在上述基板上的天線線圈，在上述基板上形成有用于容納上述IC模塊的至少一部分的容納部，

IC模塊，其具有IC芯片和端子部；

上述IC模塊固定在上述天線片上，

上述天線片與上述IC模塊的上述端子部連接。

11.如權利要求10所述的應答器，其特征在于，具有用于夾持上述天線片以及上述IC模塊的一對基材。

12.如權利要求11所述的應答器，其特征在于，

在上述一對基材中的至少一個上，形成有用于容納上述IC模塊的至少一部分的基材開口部。

13.如權利要求11所述的應答器，其特征在于，

在上述天線片上形成有貫通孔，上述一對基材經上述貫通孔接合。

14.如權利要求11所述的應答器，其特征在于，具有與上述一對基材的至少一個面接合的外皮材料。

15.如權利要求11所述的應答器，其特征在于，

上述一對基材是多孔質基材或具有纖維結構的基材。

16.一種冊子體，其特征在于，具有

天線片，其包括具有可撓性的基板和設置在上述基板上的天線線圈，在上述基板上形成有用于容納上述IC模塊的至少一部分的容納部，

IC模塊，其具有IC芯片和端子部，

一對基材，其夾持上述天線片以及上述IC模塊；

上述IC模塊固定在上述天線片上，

上述天線片與上述IC模塊的上述端子部連接。