[發(fā)明專利]感光性樹脂組合物以及其層壓體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880107510.1
• 申請日: 2008-09-17
• 公開（公告）號: CN101802710A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設計）人: 筒井大和
• 申請（專利權）人: 旭化成電子材料株式會社
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;C08F212/08;C08F220/18;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/031;G03F7/40;H01L21/027;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發(fā)明涉及能通過堿性水溶液顯影的感光性樹脂組合物、將該感光性樹脂組合物層壓在支撐體上的感光性樹脂層壓體、使用該感光性樹脂層壓體在基板上形成抗蝕圖案的方法以及該抗蝕圖案的用途。更詳細地說，涉及一種感光性樹脂組合物，其提供適用于如下用途的抗蝕圖案：印刷線路板的制造；撓性印刷線路板的制造；IC芯片搭載用引線框(以下稱為引線框)的制造；以金屬掩模制造等的金屬箔精密加工、BGA(球柵陣列封裝)或CSP(芯片尺寸封裝)等半導體封裝體制造；以TAB(自動載帶鍵合)或COF(覆晶薄膜：在薄膜狀的微細線路板上搭載半導體IC的材料)為代表的帶狀基板的制造；半導體凸塊的制造；平板顯示器領域中的ITO電極、尋址電極、或電磁波屏蔽體等部件的制造；以及通過噴砂工藝加工基材時的保護掩模部件。

背景技術

目前，印刷線路板通過光刻法制造。所謂的光刻法，是指在基板上涂布感光性樹脂組合物，并通過圖案曝光使該感光性樹脂組合物的曝光部分聚合固化，通過顯影液除去未曝光部分而在基板上形成抗蝕圖案，進行蝕刻或鍍敷處理而形成導體圖案，然后，從該基板上剝離除去該抗蝕圖案，從而在基板上形成導體圖案的方法。

在上述光刻法中，在基板上涂布感光性樹脂組合物時，可以使用下述方法的任一種：在基板上涂布抗蝕劑溶液并使其干燥的方法；或將依次層壓支撐體、由感光性樹脂組合物構成的層(以下稱為“感光性樹脂層”。)以及根據需要的保護層得到的感光性樹脂層壓體(以下稱為“抗蝕干膜”。)層壓到基板上的方法。而且，在印刷線路板的制造中，大多使用后者的抗蝕干膜。

以下簡單描述使用上述抗蝕干膜制造印刷線路板的方法。

首先，在抗蝕干膜具有例如聚乙烯薄膜等的保護層的情況下，從感光性樹脂層將其剝離。接著，使用層壓機按照基板、感光性樹脂層、支撐體(通常由聚對苯二甲酸乙二醇酯等形成)的順序將感光性樹脂層和支撐體層壓到覆銅層壓板等基板上。然后，通過具有線路圖案的光掩模，使該感光性樹脂層在超高壓汞燈發(fā)出的含有i射線(365nm)的紫外線下曝光，從而使曝光部分聚合固化。然后剝離支撐體。接著，通過具有弱堿性的水溶液等顯影液，將感光性樹脂層的未曝光部分溶解或分散除去，在基板上形成抗蝕圖案。

接著，在形成抗蝕圖案后形成電路的工藝大致分為2種方法。第一方法是將沒有被抗蝕圖案覆蓋的覆銅層壓板等的銅面蝕刻除去，然后用比顯影液強的堿性水溶液除去抗蝕圖案部分的方法。這種情況中，出于工序的簡化，大多情況下采用用固化膜覆蓋貫通孔(通孔)，然后蝕刻的方法(蓋孔法，tenting)。第二方法是對與上述相同的銅面上進行銅鍍敷處理，根據需要再進行釬料、鎳和錫等的鍍敷處理，然后同樣除去抗蝕圖案部分，再蝕刻露出的覆銅層壓板等的銅面的方法(鍍敷法)。蝕刻中使用氯化銅、氯化亞鐵、銅氨絡合物溶液、硫酸/過氧化氫水溶液等酸性蝕刻液。

伴隨著近年來印刷線路板中線路間隔的微細化，為了以良好的成品率來制造窄間距的圖案，對抗蝕干膜要求高分辨率和高附著力。

進而，在顯影后有時在固化抗蝕劑和基板的邊界部分出現被稱作折邊(固化抗蝕劑根部)(參照圖1)的半固化抗蝕劑，如果該折邊變大，則抗蝕劑之間的折邊連接，分辨率不充分，這與蝕刻工序后出現導體圖案的不穩(wěn)固的問題有關。因此，要求顯影后的固化抗蝕劑的折邊非常小的干膜抗蝕劑。

另外，最近，出于以良好的成品率來制造窄間距圖案的觀點，鍍敷法變得愈加重要。鍍敷法中，抗蝕劑的耐鍍敷液性是重要的，如果耐鍍敷液性不充分，則在鍍敷前處理時處理液浸滲到抗蝕劑和基板之間，固化后的抗蝕劑出現底切，容易出現抗蝕劑從基板浮起的現象。出現這種現象會導致鍍敷洇滲(鍍敷漫及到抗蝕劑的下部的現象)，所以期待耐鍍敷液性優(yōu)異的光致抗蝕劑。

在專利文獻1中公開了一種感光性樹脂組合物的分辨率、附著力、耐鍍敷液性、剝離特性、浮渣產生性，但關于分辨率、附著力、耐鍍敷液性目前的現狀還不能說是充分應對，其中所述感光性樹脂組合物含有甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的四元共聚物和三環(huán)癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。

專利文獻1：日本特開2001-154348號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明的目的在于，提供作為蝕刻抗蝕劑或鍍敷抗蝕劑等的抗蝕劑材料具有特別優(yōu)異的高分辨率和高附著力、且顯影后的折邊非常小、進而耐鍍敷液性優(yōu)異的感光性樹脂組合物、和使用該感光性樹脂組合物的感光性樹脂層壓體。

用于解決問題的方案