[發明專利]感光性樹脂組合物以及其層壓體

無效

• 申請號: 200880107510.1
• 申請日: 2008-09-17
• 公開（公告）號: CN101802710A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 筒井大和
• 申請（專利權）人: 旭化成電子材料株式會社
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;C08F212/08;C08F220/18;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/031;G03F7/40;H01L21/027;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種感光性樹脂組合物，其含有：

20～90質量％的(a)粘合劑用樹脂，其羧基含量以酸當量計為100～600，作為共聚成分含有選自下述通式(I)和(II)所示的化合物組中的至少一種化合物單元，且重均分子量為5000～500000；

5～75質量％的(b)具有至少一個末端烯屬不飽和基團的加聚性單體；以及，

0.01～30質量％的(c)光聚合引發劑，

該(b)加聚性單體含有選自下述通式(III)所示的化合物組中的至少1種加聚性單體，

[化學式1]

式中，R¹表示氫原子或甲基，R²表示選自由氫原子、鹵素原子、羥基、碳原子數1～12的烷基、碳原子數1～12的烷氧基、羧基和鹵代烷基所組成的組中的一種基團，

[化學式2]

式中，R³表示氫原子或甲基，R⁴表示選自由氫原子、鹵素原子、羥基、碳原子數1～12的烷基、碳原子數1～12的烷氧基、羧基和鹵代烷基所組成的組中的一種基團，

[化學式3]

R⁵和R⁶各自獨立地表示氫原子或甲基；A和B表示碳原子數2～6的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同時，-(A-O)-和-(B-O)-的重復單元可以是嵌段結構，也可以是無規結構；m1、m2、m3和m4是0或正整數，它們的總和為0～40；R⁷是鹵素原子或碳原子數為1～3的烷基，n是0～14的整數。

2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，上述通式(III)所示的至少一種加聚性單體的含有率相對于總體感光性樹脂組合物為5～35質量％。

3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，所述光聚合引發劑(c)含有選自下述通式(IV)所示的化合物組中的至少一種2，4，5-三芳基咪唑二聚物，

[化學式4]

式中，X、Y和Z各自獨立地表示選自由氫、碳原子數為1～5的烷基和烷氧基、以及鹵素基所組成的組中的一種基團，p、q和r各自獨立地是1～5的整數。

4.根據權利要求1～3任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述加聚性單體(b)含有選自下述通式(V)所示化合物組中的至少1種加聚性單體，

[化學式5]

式中，R⁸和R⁹各自獨立地表示氫原子或甲基，t1和t3為0～4的整數，t2為4～20的整數。

5.根據權利要求1～4任一項所述的感光性樹脂組合物，每100g感光性樹脂組合物所含的所述加聚性單體(b)的末端烯屬不飽和基團為0.10～0.40摩爾。

6.一種感光性樹脂層壓體，其包含支撐體和在其上層壓的權利要求1～5任一項所述的感光性樹脂組合物。

7.一種抗蝕圖案形成方法，其包括使用權利要求6所述的感光性樹脂層壓體在基板上形成感光性樹脂層的層壓工序、曝光工序和顯影工序。

8.根據權利要求7所述的抗蝕圖案形成方法，其中，在前述曝光工序中，進行直接繪制。

9.一種印刷線路板的制造方法，其包括對利用權利要求7或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行蝕刻或鍍敷的工序。

10.一種引線框的制造方法，其包括對利用權利要求7或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行蝕刻的工序。

11.一種半導體封裝體的制造方法，其包括對利用權利要求7或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行蝕刻或鍍敷的工序。

12.一種凸塊的制造方法，其包括對利用權利要求7或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行蝕刻或鍍敷的工序。

13.一種具有凹凸圖案的基材的制造方法，其包括通過噴砂對利用權利要求7或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行加工的工序。