[發明專利]用于制造多個芯片的方法和相應地制造的芯片

無效

• 申請號: 200880106772.6
• 申請日: 2008-07-24
• 公開（公告）號: CN101803003A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: T·克拉默;M·伯林格;S·平特;H·本澤爾;M·伊林;F·哈格;S·安布魯斯特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B81C1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

1.用于制造多個芯片的方法，這些芯片的功能性基于基底(1)的表面層(2)實現，

在該方法中，所述表面層(2)被結構化并且在所述表面層(2)下方產生至少一個空腔(3)，使得單獨的芯片區域(5)僅通過懸掛短臂相互連接和/或與其余的基底(1)連接，和/或，使得這些單獨的芯片區域(5)通過所述空腔(3)的區域中的支撐元件(7)與所述空腔(3)下方的基底層(4)連接，以及，

在該方法中分離這些芯片，其中，所述懸掛短臂和/或支撐元件(7)被分開，

其特征在于，在分離所述芯片之前，將所述基底(1)的結構化的且下方挖空的所述表面層(2)嵌入到塑料質量(10)中。

2.如權利要求1的方法，其特征在于，對所述基底(1)的結構化的且下方挖空的所述表面層(2)進行注塑包封。

3.如權利要求2的方法，其特征在于，所述注塑包封在真空下進行。

4.如權利要求1至3之一的方法，其特征在于，作為塑料質量(10)使用環氧樹脂、聯二苯或多芳香烴樹脂。

5.如權利要求1至4之一的方法，其特征在于，至少將結構化的所述表面層(2)的形成所述芯片的區域與包圍該區域的塑料質量(10)一起從其余的基底(1)移除，其中，將相應的懸掛短臂和/或可能的支撐元件(7)分開，并且，只有在此之后才將嵌入在所述塑料質量(10)中的芯片分離。

6.如權利要求1至5之一的方法，其特征在于，所述芯片區域(5)設置用于倒裝芯片裝配的焊盤(9)，然后將所述基底(1)的結構化的且下方挖空的所述表面層(2)這樣地嵌入到所述塑料質量(10)中，使得所述焊盤(9)從所述塑料質量(10)突出。

7.具有塑料包套(10)和從該塑料包套(10)突出的焊盤(9)的芯片(11)，該芯片(11)根據如權利要求1至6之一的方法制造，其特征在于，在所述塑料包套(10)的外表面中能看到懸掛短臂和/或支撐元件(7)，所述懸掛短臂和/或支撐元件(7)由所述芯片(11)的制造方法產生。