[發(fā)明專利]低熔融粘度聚乙醇酸和其制備方法以及該低熔融粘度聚乙醇酸的用途

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880102802.6
• 申請日: 2008-09-08
• 公開（公告）號(hào): CN101778884A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿久津文夫;山根和行;來原菜々子
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社吳羽
• 主分類號(hào): C08G63/06
• 分類號(hào): C08G63/06;C08J5/00;C08K5/49;C08L67/04;C08L101/16
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 段承恩;田欣

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及低熔融粘度聚乙醇酸及其制備方法。本發(fā)明的低熔融粘度聚乙醇酸的熔融流動(dòng)性、熔融穩(wěn)定性、成型性以及與其它材料的附著性優(yōu)異，因此可適用于需要這些特性的廣泛技術(shù)領(lǐng)域。例如，本發(fā)明的低熔融粘度聚乙醇酸適合用于在配置了其它合成樹脂成型體的模具內(nèi)注射成型以制造該合成樹脂成型體與聚乙醇酸層一體化的成型體。

背景技術(shù)

聚乙醇酸是分子鏈中包含脂肪族酯鍵的脂肪族聚酯樹脂的一種，通常通過乙交酯的開環(huán)聚合或乙醇酸的縮聚合成。聚乙醇酸是已知可被土壤或海里等自然界中存在的微生物或酶分解的生物降解性高分子材料。

聚乙醇酸由于阻氣性優(yōu)異而適于具有單層或多層結(jié)構(gòu)的膜、片、瓶等包裝材料的用途。此外，聚乙醇酸作為各種注射成型體、壓縮成型體、擠出成型體等在廣泛技術(shù)領(lǐng)域使用。此外，由于聚乙醇酸在生物體內(nèi)具有分解吸收性，因而也用作手術(shù)用縫合線或人工皮膚等醫(yī)療用高分子材料。

聚乙醇酸是其均聚物熔點(diǎn)為215℃-225℃的較高熔點(diǎn)聚合物材料。聚乙醇酸的熔點(diǎn)根據(jù)在制備工序或其后的熱處理等中所受熱經(jīng)歷的不同而發(fā)生若干變化。聚乙醇酸的熔點(diǎn)可以通過與其它單體共聚合而降低。例如，當(dāng)將乙交酯與諸如丙交酯、內(nèi)酯類、草酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等環(huán)狀單體共聚合時(shí)，可獲得熔點(diǎn)降低的共聚物。然而，當(dāng)與乙交酯或乙醇酸共聚合的其它單體(即，共聚單體)的共聚比例升高時(shí)，聚乙醇酸固有的阻氣性、結(jié)晶性等各種特性有時(shí)會(huì)降低。

聚乙醇酸的特征在于熔點(diǎn)較高，而且熔融成型時(shí)熔融粘度較高。當(dāng)將聚乙醇酸單獨(dú)或與其它樹脂材料組合，通過擠出成型、注射成型、吹塑成型等成型單層或多層膜、片、瓶、各種形狀成型體時(shí)，即使其熔點(diǎn)和熔融粘度較高也不會(huì)出現(xiàn)特別問題。熔點(diǎn)和熔融粘度高的聚乙醇酸本身顯示出聚乙醇酸具有耐熱性和高分子量的優(yōu)異特征。

然而，熔點(diǎn)和熔融粘度高有時(shí)會(huì)妨礙聚乙醇酸的新用途發(fā)展。例如，在配置于模具內(nèi)的其它合成樹脂成型體的存在下將聚乙醇酸注射成型以制備該合成樹脂成型體與聚乙醇酸層一體化的成型體時(shí)，由于聚乙醇酸的熔融粘度高，因而該合成樹脂成型體有時(shí)會(huì)變形。換句話說，當(dāng)聚乙醇酸的熔融粘度高時(shí)，需要在高溫和高壓下注射成型，因此注射成型時(shí)熔融的聚乙醇酸的流動(dòng)有時(shí)會(huì)使模具內(nèi)其它合成樹脂成型體變形。

更具體地，作為特殊注射成型體有通過注射成型而成型的電路板。近年來，開發(fā)出通過合成樹脂的注射成型來成型用于電氣電子設(shè)備的電路板的方式。由于通過合成樹脂的注射成型獲得的電路板可以一體地成型通孔、肋、支座等，因此如以往由層壓板構(gòu)成的電路板那樣不需要成型后的鉆孔、倒棱、沖裁等后加工。

在通過注射成型成型電路板中，開發(fā)出在合成樹脂成型體表面通過2次成型法(也稱為“2步法”)形成電路圖案的技術(shù)。2次成型法是分成形成電路的部分(易鍍性樹脂)與形成絕緣部的部分(難鍍性樹脂)，并通過2次成型來成型一體成型體，然后通過全加成法(full?additive?process)等形成導(dǎo)體電路的方法。

注射成型的第1步采用含有催化劑(無電解鍍用催化劑)的合成樹脂A來成型成型體(一次成型體)。將該成型體移動(dòng)至其它模具或同一模具的其它模腔中。第2步中在配置于模具內(nèi)的該成型體的存在下注射不含催化劑的合成樹脂B，以覆蓋形成電路的部分以外的成型體表面。在未被合成樹脂B覆蓋而暴露的成型體表面通過無電解鍍形成導(dǎo)體電路層。由于無電解鍍層一般較薄，而且通過接著進(jìn)行電鍍可以使其增長為適于導(dǎo)體電路的厚度。鍍敷工序后，合成樹脂B的被覆層通常照原樣以一體化狀態(tài)留下，但也可以除去。

作為其它方法有下述方法例如：在由第1步注射成型獲得的合成樹脂A的成型體的整個(gè)面上實(shí)施無電解鍍以形成薄鍍層，然后注射合成樹脂B并一體化，在形成電路的部分以外的表面上形成合成樹脂B的被覆層。在該方法中，使未被合成樹脂B覆蓋而暴露的成型體的無電解鍍層部分的厚度通過電鍍變厚。鍍敷工序后，將合成樹脂B的被覆層與其下的薄的無電解鍍層一起除去。結(jié)果在合成樹脂A的注射成型體表面留下圖案狀鍍層。

作為通過如上所述的2次成型法獲得的電路板，代表性電路板是在注射成型體表面形成立體導(dǎo)體電路的、被稱為MID(Molded?InterconnectDevice)的三維注射成型電路部件。MID是將合成樹脂的注射成型體與布線部件一體化而成的立體布線基板，其可以有助于布線的合理化、電子器件部件的小型化、組裝性的提高、儀器內(nèi)的合理化、節(jié)省空間等。MID應(yīng)用于發(fā)光二極管等的半導(dǎo)體封裝、三維印刷布線板、移動(dòng)電話的天線部件等。