[發明專利]在用于通過一種或多種處理流體來處理微電子工件的工具中的阻擋板和文氏管容納系統的漂洗方法以及相關裝置有效
| 申請號: | 200880102051.8 | 申請日: | 2008-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN101802975A | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發明(設計)人: | D·德科雷克;J·D·科林斯;T·A·蓋斯特;A·D·羅斯;R·E·威廉森 | 申請(專利權)人: | FSI國際公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 寇英杰 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 通過 一種 多種 處理 流體 微電子 工件 工具 中的 阻擋 和文 容納 系統 漂洗 方法 | ||
優先權
根據35?USC?119(e),本非臨時專利申請要求美國臨時專利申請 系列號No.60/963840的優先權,該美國臨時專利申請No.60/963840 的申請日為2007年8月7日,申請人為DeKraker等,標題為RINSING METHODOLOGIES?FOR?BARRIER?PLATE?AND?VENTURI CONTAINMENT?SYSTEMS?IN?TOOLS?USED?TO?PROCESS MICROELECTRONIC?WORKPIECES?WITH?ONE?OR?MORE TREATMENT?FLUIDS,其中,所述臨時專利申請通過參引整體結合 到本文中。
技術領域
本發明涉及用于通過一種或多種處理流體(包括液體和/或氣體) 來處理微電子基片的工具的阻擋板、文氏管容納策略和分配組件。特 別是,本發明涉及這樣的工具,它提高了對于阻擋板和/或文氏管形狀 容納通路的表面的漂洗能力。
背景技術
微電子工業依賴多種不同處理來制造微電子裝置。很多處理涉及 一系列處理,在這些處理中,根據合適配方而使得不同種類的處理流 體與工件接觸。這些流體可以是液體、氣體或它們的組合。在一些處 理中,固體可以懸浮或溶解在液體中或者夾帶在氣體中。
用于處理微電子工件的新穎工具在下面的文獻中介紹:受讓人的 共同待審美國專利申請,目前公開為美國專利公開 No.US-2007/0022948-A1(下文中稱為共同待審申請No.1);受讓人的 共同待審美國專利申請系列號No.11/376996,標題為BARRIER STRUCTURE?AND?NOZZIE?DEVICE?FOR?USE?IN?TOOLS?USED TO?PROCESS?MICROELECTRONIC?WORKPIECES?WITH?ONE OR?MORE?TREATMENT?FLUIDS,申請人為Collins等,申請日為 2006年3月15日,代理人記錄號為No.FS10166US(下文中稱為共同 待審申請No.2),其是PCT公開申請WO2006/107550的對應部分; 以及受讓人的共同待審申請系列號No.11/820709,標題為BARRIER STRUCTURE?AND?NOZZLE?DEVICE?FOR?USE?IN?TOOLS?USED TO?PROCESS?MICROELECTRONIC?WORKPIECES?WITH?ONE OR?MORE?TREATMENT?FLUIDS,申請人為Collins等,申請日為 2007年6月20日,代理人記錄號為No.FS10202/US(下文中稱為共 同待審申請No.3)。這些共同待審的美國專利申請以及它們的公開文 件的整體通過參引結合在本文中,用于所有目的。
所述共同待審的美國專利申請的“處理部分11”優選是包括嵌套 的導管特征,這些導管特征使得一個或多個導管通路能夠選擇地打開 和關閉。例如,當結構運動相對分開時,導管通路打開和在結構之間 擴大。當結構運動相對至一起時,在結構之間的導管被阻塞和減小尺 寸。在優選實施例中,根據活動導管結構怎樣定位,多個導管可以存 在于相同空間容積中。因此,多個導管占據的容積可以只是最低限度 地大于單個導管占據的容積。導管用于捕獲各種處理流體,包括液體 和/或氣體,用于再循環、丟棄或其他處理。不同的處理流體可以在不 同的獨立導管中回收,以便使交叉污染最小和/或對于不同流體采用獨 特的捕獲規程。由于導管結構的嵌套特征,導管系統也極其緊湊。
這些共同待審美國專利申請還描述了一種創新的噴霧嘴/阻擋板 結構。該結構包括以多種方式來分配處理材料的能力,例如通過噴霧、 中心分配和噴淋頭。阻擋板結構覆蓋在下面的工件上面。在優選實施 例中,阻擋板結構的下表面的形狀形成為使它限定了在工件上方的、 錐形的流動槽道。該方法具有多個優點。錐形的流動槽道有助于促進 從工件中心向外的徑向流,同時最小化回流區域。錐形還有助于平滑 收斂和增大接近工件的外邊緣的流動流體的速度。這有助于減小液體 的飛濺效應。下表面的角度還有助于使得下表面上的液體排向外周緣。 錐形結構還有助于減少顆?;亓髦凉ぜ稀T摻Y構還通過更好地容納 流體而有利于化學回收效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





