[發(fā)明專利]在用于通過一種或多種處理流體來處理微電子工件的工具中的阻擋板和文氏管容納系統(tǒng)的漂洗方法以及相關(guān)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200880102051.8
• 申請(qǐng)日: 2008-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN101802975A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·德科雷克;J·D·科林斯;T·A·蓋斯特;A·D·羅斯;R·E·威廉森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: FSI國際公司
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 寇英杰

1.一種漂洗裝置的方法，包括以下步驟：

a)提供裝置，該裝置包括：

處理腔室，至少一個(gè)微電子工件可以在處理過程中位于該處理腔 室內(nèi)；以及

阻擋板結(jié)構(gòu)，該阻擋板結(jié)構(gòu)包括下表面，當(dāng)用于處理時(shí)，該下表 面位于工件上面并至少部分地覆蓋工件；以及

b)使液體流動(dòng)性地分配至阻擋板結(jié)構(gòu)上，這樣，液體形成薄片， 然后潤(rùn)濕阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：與阻擋板結(jié)構(gòu)流體連通的 附加表面接收分配的液體，并包括文氏管形狀通路的、提供進(jìn)入處理 腔室的出口的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中：所述文氏管形狀通路有喉 部區(qū)域，液體在該喉部區(qū)域的上游分配到所述附加表面上。

4.一種漂洗裝置的方法，包括以下步驟：

a)提供裝置，該裝置包括：

處理腔室，至少一個(gè)微電子工件可以在處理過程中位于該處理腔 室內(nèi)；

阻擋板結(jié)構(gòu)，該阻擋板結(jié)構(gòu)包括下表面，當(dāng)用于處理時(shí)，該下表 面位于工件上面并至少部分地覆蓋工件；以及

附加表面，該附加表面與下表面流體相連；以及

b)使液體流流動(dòng)性地分配至所述附加表面上，這樣，形成液體 薄片，并且該液體薄片流動(dòng)到阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面上并潤(rùn)濕該下表面。

5.一種用于處理至少一個(gè)微電子工件的裝置，包括：

a)處理腔室，該處理腔室包括位于處理腔室內(nèi)的工件支承件，該 至少一個(gè)微電子工件可以在處理過程中位于該工件支承件上；

b)阻擋板結(jié)構(gòu)，該阻擋板結(jié)構(gòu)包括下表面，當(dāng)用于處理時(shí)，該 下表面位于工件上面并至少部分地覆蓋工件，其中阻擋板結(jié)構(gòu)的下表 面包括朝工件支承件沿徑向向外的方向傾斜的表面；

c)附加表面，該附加表面與阻擋板結(jié)構(gòu)流體相連，從而液體可以 從附加表面流到阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面的傾斜的表面；以及

d)多個(gè)噴嘴，這些噴嘴對(duì)準(zhǔn)附加表面且定位成充分靠近附加表 面，以便液體可以流動(dòng)性地分配至所述附加表面上，從而液體可以形 成薄片并潤(rùn)濕阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面的傾斜的表面。

6.一種用于處理至少一個(gè)微電子工件的裝置，包括：

a)處理腔室，該處理腔室包括位于處理腔室內(nèi)的工件支承件，該 至少一個(gè)微電子工件可以在處理過程中位于該工件支承件上；

b)阻擋板結(jié)構(gòu)，該阻擋板結(jié)構(gòu)包括下表面，當(dāng)用于處理時(shí)，該 下表面位于工件上面并至少部分地覆蓋工件，其中阻擋板結(jié)構(gòu)的下表 面包括朝工件支承件沿徑向向外的方向傾斜的表面；

c)文氏管形狀通路，該文氏管形狀通路提供了進(jìn)入處理腔室的出 口，所述通路包括通路表面，該通路表面與阻擋板結(jié)構(gòu)流體相連，從 而液體可以從通路表面流到阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面的傾斜的表面；以及

d)至少一個(gè)噴嘴，該至少一個(gè)噴嘴定位在所述通路中，目的是 使得液體可以流動(dòng)性地分配至所述通路表面上，從而液體可以形成薄 片并潤(rùn)濕阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面的傾斜的表面。

7.一種漂洗裝置的方法，包括以下步驟：

a)提供裝置，該裝置包括：

處理腔室，至少一個(gè)微電子工件可以在處理過程中位于該處理腔 室內(nèi)；

阻擋板結(jié)構(gòu)，該阻擋板結(jié)構(gòu)包括下表面，當(dāng)用于處理時(shí)，該下表 面位于工件上面且至少部分地覆蓋工件；以及

附加表面，該附加表面與阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面流體相連；

b)預(yù)先潤(rùn)濕阻擋板結(jié)構(gòu)的下表面和可選的附加表面；以及

c)在預(yù)先潤(rùn)濕后，使液體流動(dòng)性地分配至所述附加表面上，這樣， 液體在所述附加表面上形成薄片，然后成片狀流至阻擋板結(jié)構(gòu)的下表 面上并潤(rùn)濕該下表面。