[發明專利]G蛋白-寡核苷酸偶聯物

無效

• 申請號: 200880025180.1
• 申請日: 2008-05-16
• 公開（公告）號: CN101848939A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 鄭鳳鉉;程容元;李政玟
• 申請（專利權）人: 韓國生命工學研究院
• 主分類號: C07K19/00
• 分類號: C07K19/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 左路;林曉紅

1.G蛋白偶聯物(gA-G偶聯物)，其通過使用與胺基和硫醇基均能夠發生選擇性反應的連接物連接N-末端半胱氨酸標記的G蛋白變體與包含胺基的寡核苷酸(gA)而制備，所述N-末端半胱氨酸標記的G蛋白變體由下式代表：

A_x-Cys-L_y-G蛋白-Q_z

(其中A是氨基酸連接物，L是連接G蛋白與半胱氨酸標簽的連接物，Q是蛋白質純化標簽，x是0至2，而y或z分別是0或1)。

2.權利要求1的G蛋白偶聯物，其中所述寡核苷酸(gA)選自如下一組：寡DNA、RNA、PNA(肽核酸)和LNA(鎖定核酸)。

3.權利要求2的G蛋白偶聯物，其中所述寡核苷酸(gA)是寡DNA。

4.權利要求1的G蛋白偶聯物，其中所述包含胺基的寡核苷酸(gA)在其5’-端被胺基修飾。

5.權利要求1的G蛋白偶聯物，其中所述與胺基和硫醇基均能夠發生反應的連接物選自如下一組：Sulfo-SMCC(硫代琥珀酰亞胺基-4-(氮-馬來酰亞胺基甲基)環己烷-1-羧酸酯)、BMPS(N-馬來酰亞胺基丙氧基琥珀酰亞胺酯)、GMBS(N-馬來酰亞胺基丁酰氧基琥珀酰亞胺酯)和SMPB(酸琥珀酰亞胺基4-(對馬來酰亞胺基苯基)丁酸酯)。

6.權利要求1的G蛋白偶聯物，其中所述寡核苷酸(gA)的長度為18至30nt。

7.權利要求1的G蛋白偶聯物，其中所述G蛋白變體與寡核苷酸(gA)彼此依次相連。

8.權利要求1的G蛋白偶聯物，其中連接G蛋白和半胱氨酸標簽的所述連接物(L)是由2至10個氨基酸組成的肽。

9.權利要求8的G蛋白偶聯物，其中連接G蛋白和半胱氨酸標簽的所述連接物(L)的氨基酸序列為DDDDK(Asp-Asp-Asp-Asp-Lys)。

10.制備權利要求1至9中任一項的G蛋白偶聯物的方法，其包括以下步驟：將N-末端半胱氨酸標記的G蛋白變體和包含胺基的寡核苷酸(gA)通過共價鍵連接于與胺基和硫醇基均能夠發生反應的連接物，所述N-末端半胱氨酸標記的G蛋白變體由下式代表：

A_x-Cys-L_y-G蛋白-Q_z

(其中A是氨基酸連接物，L是連接G蛋白與半胱氨酸標簽的連接物，Q是蛋白質純化標簽，x是0至2，而y或z分別是0或1)。

11.權利要求10的制備G蛋白偶聯物的方法，還包括在偶聯物形成后分離并純化所述G蛋白偶聯物的步驟。

12.生物芯片或生物傳感器，其通過將權利要求1至9中任一項的G蛋白偶聯物連接到固相支持物的表面上而制造。

13.權利要求12的生物芯片或生物傳感器，其中固相支持物的表面上連接了具有與所述G蛋白偶聯物的寡核苷酸(gA)互補的堿基序列的寡核苷酸(cA)。

14.權利要求12的生物芯片或生物傳感器，其中固相支持物選自如下一組：陶瓷、玻璃、聚合物、硅氧烷和金屬。

15.權利要求14的生物芯片或生物傳感器，其中所述生物芯片或生物傳感器是金薄膜或金納米粒子。

16.權利要求12的生物芯片或生物傳感器，其中所述G蛋白偶聯物連接了抗體。

17.制造生物芯片或生物傳感器的方法，包括以下步驟：

a)將寡核苷酸(cA)連接到固相支持物的表面上，所述寡核苷酸(cA)具有與權利要求1至9中任一項的G蛋白偶聯物的寡核苷酸(gA)互補的堿基序列；

b)將固相支持物的表面上的寡核苷酸(cA)與所述G蛋白偶聯物的寡核苷酸(gA)連接；和

c)將抗體與固定化于固相支持物上的G蛋白偶聯物連接。

18.權利要求17的方法，其中固相支持物選自如下一組：陶瓷、玻璃、聚合物、硅氧烷和金屬。

19.權利要求18的生物芯片或生物傳感器，其中所述生物芯片或生物傳感器是金薄膜或金納米粒子。

20.使用權利要求12的生物芯片或生物傳感器分析抗原的方法。