[發(fā)明專利]第Ⅳ族襯底表面上的氮化物半導體元件層結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200880022501.2 | 申請日: | 2008-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN101689483A | 公開(公告)日: | 2010-03-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 阿明·達德加;阿洛伊斯·克羅斯特 | 申請(專利權)人: | 阿祖羅半導體股份公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 賈靜環(huán) |
| 地址: | 德國馬*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 表面上 氮化物 半導體 元件 結構 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及氮化物半導體元件,其具有在第IV族襯底表面例如硅、鍺、金剛 石、或者第IV族半導體體系中的混合晶體上的第III族氮化物層結構。
背景技術
目前,現(xiàn)有技術中已知并且可以購得在具有(111)襯底表面的硅襯底上外延生 長的c軸取向的氮化鎵GaN。
更多的新近發(fā)展也實現(xiàn)了硅(100)襯底表面上的外延生長,但是晶體質(zhì)量較差。 使用硅(100)面作為第III族氮化物層結構的襯底表面應用于微電子中是令人感興趣 的,因為例如這可以簡化GaN基元件至硅電子產(chǎn)品中的集成。
此外,在提到在襯底表面上生長時——正如該術語在本專業(yè)領域內(nèi)的常見含 義——其出發(fā)點是:這種生長是以外延方式進行或完成的。眾所周知,外延沉積 層采用其所生長的襯底的晶格結構,或者根據(jù)由該襯底預定的對稱性定向生長, 并且在厚度為單層至數(shù)微米的晶格失配的情況下也會采用晶格常數(shù)。因此,當下 文中提到在襯底表面生長時,另外解釋術語“外延”的含義是不必要的。已知的非外 延沉積工藝(例如濺射)可形成非晶或者多晶,在最好的情況下是形成織構化的但是 非單晶的層,而這樣的層不適合目前的光電元件標準。
已經(jīng)有零星的關于第III族氮化物在鍺和金剛石上生長的報導,同時這種方式 的生長對于氮化物半導體元件的某些應用而言也具有一些優(yōu)點。這些優(yōu)點包括, 例如:不存在所謂的回熔蝕刻(meltback-etching),以及在金剛石的情況下相當高的 熱導率。金剛石和鍺作為襯底材料的缺點是它們的價格比硅高得多,另外鍺的熔 化溫度較低,低于1000℃。
在硅(111)尤其是在硅(001)上制成的第III族氮化物半導體層的質(zhì)量一般不如仍 然主要使用的在具有六方晶體結構的藍寶石或者碳化硅襯底上的質(zhì)量。質(zhì)量較差 的一個原因是GaN晶體或任選用作形核層(Keimschicht)的AlN晶體在硅表面上的 晶格匹配較差,尤其是其在硅表面上的扭轉(zhuǎn)(Verdrehnung),也稱為“twist”。在1μm 的層生長之后,這也經(jīng)常導致刃位錯密度超過109cm-2。
由于晶體質(zhì)量差,在Si(100)上生產(chǎn)薄膜元件(如高效LED、FET或MEMS)是 難以實現(xiàn)的,以及由于通過蝕刻難以移除襯底,在Si(111)上生產(chǎn)薄膜元件的可能 性也低,正如例如通過局部蝕刻傳感器用的硅以蝕刻出細小的結構一樣困難。此 時,在Si(111)上僅可以使用強侵蝕性溶液(例如基于濃HF和濃HNO3的溶液)以濕 法化學方式蝕刻晶面,這在薄膜應用的情況下造成加工和保護轉(zhuǎn)移襯底 (Transfersubstat)以及轉(zhuǎn)移層(Transferschicht)非常困難。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,通過具有第III族氮化物層結構的氮化物半導體元件 可以解決所述問題,所述層結構外延沉積在由立方的第IV族襯底材料制成的具有 第IV族襯底表面的襯底上,其中當不考慮表面重構時,該第IV族襯底表面的單 位晶格(Elementarzelle)具有C2對稱,但是不具有比C2對稱更高的旋轉(zhuǎn)對稱,其中 第III族氮化物層結構在直接鄰接第IV族襯底表面處具有由GaN或AlN構成的或 者由三元或四元的Al1-x-yInxGayN構成的籽晶層(Ankeimschicht),其中0≤x,y<1并 且x+y≤1。在后一種情況下,該籽晶層也由AlINGaN、AlInN、InGaN或AlGaN制 備。
在本文中,氮化物半導體元件涉及具有第III族氮化物層結構的半導體元件。 第III族氮化物層結構為這樣的層結構:在不同的實施方式中,其包括一個第III 族氮化物層或多個第III族氮化物層。因此,在一個實施方式中,該第III族氮化物 層結構由單個第III族氮化物層構成。第III族氮化物層為由包含至少一種第III族 元素和氮的化合物構成的材料層。除了氮之外,還可以以下列用量含有其他第V 族元素:氮總是占材料中第V族原子的至少50%。在第III族氮化物中第III族元 素與第V族元素的原子比為1∶1。雖然混合除了氮以外的第V族元素可以用來進 一步減少晶格失配,但是也可能僅僅是由于氮化物半導體元件的具體應用的需要。
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





