[發(fā)明專(zhuān)利]粘合薄膜、連接方法及接合體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200880021279.4
• 申請(qǐng)日: 2008-06-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101755022A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石松朋之;大關(guān)裕樹(shù)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C09J7/00
• 分類(lèi)號(hào): C09J7/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及能將電子部件連接到基板上的粘合薄膜，連接方法及接合體。?

背景技術(shù)

一直以來(lái)，將電子部件或線路板連接到基板上時(shí)都使用各向異導(dǎo)電性粘合劑。各向異導(dǎo)電性粘合劑含有粘結(jié)劑和分散于粘結(jié)劑中的導(dǎo)電性粒子。在配置了基板端子的表面與配置了電子部件端子的表面之間，配置各向異導(dǎo)電性粘合劑，熱擠壓，則被軟化的粘結(jié)劑從基板端子與電子部件端子之間被擠出，導(dǎo)電性粒子被夾持在基板端子與電子部件端子之間，電性連接基板和電子部件。?

但是，當(dāng)粘結(jié)劑被擠出時(shí)，一部分導(dǎo)電性粒子也會(huì)隨著粘結(jié)劑一起被擠出，被擠出的導(dǎo)電性粒子將會(huì)流入基板上的鄰接端子之間，或者流入電子部件的鄰接端子之間，從而鄰接的端子之間由于導(dǎo)電性粒子發(fā)生短路(Short)。同時(shí)，隨著導(dǎo)電性粒子從基板端子與電子部件端子之間被擠出，被基板端子和電子部件端子所夾持的導(dǎo)電性粒子數(shù)也變少，導(dǎo)通可靠性也隨其變低。專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利特開(kāi)2006-32335號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本專(zhuān)利特開(kāi)平7-230840號(hào)公報(bào)?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的課題為，解決上述現(xiàn)有諸問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)如下目的：即，本發(fā)明的目的為，提供一種能夠不引起短路(Short)地將電子部件連接到基板上的粘合薄膜、連接方法及接合體。?

解決上述課題的方案為如下所示：即，<1>一種粘合薄膜，包括：第一粘合劑層和粘附于上述第一粘合劑層的第二粘合劑層，并且，所述第一粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，高于所述第二粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，將上述第一粘合劑層和上述第二粘合劑層分別朝向基板和電子部件一側(cè)，熱擠壓上述基板和上述電子部件，對(duì)上述電子部件和上述基板進(jìn)行連接，其特征在于，上述第一粘合劑層中分散有導(dǎo)電性粒子，上述第一粘合劑層的膜厚度小于上述導(dǎo)電性粒子平均粒徑的2倍。<2>如上述<1>所述的粘合薄膜，第二粘合劑層最低粘度為，含有導(dǎo)電性粒子狀態(tài)下的第一粘合劑層最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。<3>如上述<1>至<2>任意一項(xiàng)所述的粘合薄膜，第一粘合劑層變成最低粘度的溫度和第二粘合劑層變成最低粘度的溫度的差為10℃以下。<4>一種連接方法，其特征在于，隔著上述<1>至<3>中的任意一項(xiàng)所述粘合薄膜對(duì)峙基板端子和電子部件端子，通過(guò)熱擠壓上述基板和上述電子部件，將上述粘合薄膜中的導(dǎo)電性粒子夾持于上述基板端子與上述電子部件端子之間，從而連接上述基板和上述電子部件。<5>一種接合體，其特征在于，具備使用上述<4>所述的連接方法進(jìn)行連接的基板和電子部件。?

根據(jù)本發(fā)明，則能解決上述現(xiàn)有的諸問(wèn)題，能實(shí)現(xiàn)上述目的，提供能夠不引起短路(Short)地將電子部件連接到基板上的粘合薄膜、連接方法及接合體。?

圖5是表示粘合劑的粘度與溫度關(guān)系的圖表，該圖橫軸表示粘合劑的溫度，縱軸表示粘度(MPa)。其中，圖5的縱軸是以對(duì)數(shù)表示。如圖5所示，當(dāng)含有熱固化性樹(shù)脂的粘合劑升溫時(shí)，到某溫度(在?此約100℃)范圍為止，粘合劑隨著溫度變高其粘度下降，但是超過(guò)某溫度，則熱固化性樹(shù)脂開(kāi)始聚合，粘合劑發(fā)生固化，所以粘度轉(zhuǎn)變成上升趨勢(shì)。?

本發(fā)明中，最低粘度是指，如粘合劑層中所含的熱固化性樹(shù)脂開(kāi)始聚合的固化開(kāi)始溫度時(shí)的粘度，即從降低轉(zhuǎn)變?yōu)樯仙龝r(shí)的粘度。圖5中的符號(hào)A表示分散導(dǎo)電性粒子的狀態(tài)下的粘合劑(第一粘合劑層)的粘度和溫度關(guān)系，該圖中的符號(hào)N表示未分散導(dǎo)電性粒子的粘合劑(第二粘合劑層)的粘度和溫度關(guān)系。?

當(dāng)?shù)谝徽澈蟿雍偷诙澈蟿雍袩峁袒詷?shù)脂、熱塑性樹(shù)脂等時(shí)，可通過(guò)改變熱固化性樹(shù)脂的種類(lèi)或配合量，熱塑性樹(shù)脂的種類(lèi)或配合量而如圖5所示地將第一粘合劑層的最低粘度控制成高于第二粘合劑層的最低粘度。?

由于第一粘合劑層至少在達(dá)到最低粘度為止，其粘度高于第二粘合劑層，因此至少在固化開(kāi)始之前，其流動(dòng)性低于第二粘合劑層，被分散在第一粘合劑層中的導(dǎo)電性粒子的移動(dòng)性也低。?

在第一粘合劑層及第二粘合劑層中，為了促進(jìn)熱固化性樹(shù)脂的聚合，優(yōu)選添加固化劑。可通過(guò)改變第一粘合劑層及第二粘合劑層所使用的熱固化性樹(shù)脂的種類(lèi)或配合量、固化劑的種類(lèi)或配合量而如圖5所示地，將第一粘合劑層固化開(kāi)始溫度與第二粘合劑層固化開(kāi)始溫度之差控制在10℃以下。?