[發明專利]粘合薄膜、連接方法及接合體

有效

• 申請號: 200880021279.4
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN101755022A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 石松朋之;大關裕樹
• 申請（專利權）人: 索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶

1.一種粘合薄膜，其特征在于，其為具有兩層結構的粘合薄膜， 所述兩層結構為第一粘合劑層和粘附于所述第一粘合劑層的第二粘 合劑層，并且，所述第一粘合劑層在開始固化的固化開始溫度以下溫 度的最低粘度，高于所述第二粘合劑層在開始固化的固化開始溫度以 下溫度的最低粘度，

將所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層分別朝向基板和電子 部件一側，熱擠壓所述基板和所述電子部件，對所述電子部件和所述 基板進行連接，其特征在于，

所述第一粘合劑層中分散有導電性粒子，

所述第一粘合劑層的膜厚度小于所述導電性粒子平均粒徑的2 倍，所述導電性粒子在膜厚方向上不疊層兩個以上，

所述第一粘合劑層含有熱固化性樹脂和熱塑性樹脂；

所述第二粘合劑層最低粘度為，含有導電性粒子狀態下的所述第 一粘合劑層最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。

2.如權利要求1所述的粘合薄膜，其特征在于，第一粘合劑層變 成最低粘度的溫度和第二粘合劑層變成最低粘度的溫度的差為10℃ 以下。

3.一種連接方法，其特征在于，隔著下述粘合薄膜對峙基板端 子和電子部件端子，通過熱擠壓所述基板和所述電子部件，將所述粘 合薄膜中的導電性粒子夾持于所述基板端子與所述電子部件端子之 間，從而連接所述基板和所述電子部件；

其中，所述粘合薄膜為具有兩層結構的粘合薄膜，所述兩層結構 為第一粘合劑層和粘附于所述第一粘合劑層的第二粘合劑層；并且， 所述第一粘合劑層在開始固化的固化開始溫度以下溫度的最低粘度， 高于所述第二粘合劑層在開始固化的固化開始溫度以下溫度的最低 粘度；將所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層分別朝向基板和電子 部件一側，熱擠壓所述基板和所述電子部件，則能連接所述電子部件 和所述基板；并且，所述第一粘合劑層中分散有導電性粒子，所述第 一粘合劑層的膜厚度小于所述導電性粒子平均粒徑的2倍，所述導電 性粒子在膜厚方向上不疊層兩個以上，所述第一粘合劑層含有熱固化 性樹脂和熱塑性樹脂；所述第二粘合劑層最低粘度為，含有導電性粒 子狀態下的所述第一粘合劑層最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。

4.一種接合體，其特征在于，具備使用下述連接方法進行連接 的基板和電子部件；

所述連接方法為，隔著下述粘合薄膜對峙基板端子和電子部件端 子，通過熱擠壓所述基板和所述電子部件，將所述粘合薄膜中的導電 性粒子夾持于所述基板端子與所述電子部件端子之間，從而連接所述 基板和所述電子部件；

其中，所述粘合薄膜為具有兩層結構的粘合薄膜，所述兩層結構 為第一粘合劑層和粘附于所述第一粘合劑層的第二粘合劑層；并且， 所述第一粘合劑層在開始固化的固化開始溫度以下溫度的最低粘度， 高于所述第二粘合劑層在開始固化的固化開始溫度以下溫度的最低 粘度；將所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層分別朝向基板和電子 部件一側，熱擠壓所述基板和所述電子部件，則能連接所述電子部件 和所述基板；并且，所述第一粘合劑層中分散有導電性粒子，所述第 一粘合劑層的膜厚度小于所述導電性粒子平均粒徑的2倍，所述導電 性粒子在膜厚方向上不疊層兩個以上，所述第一粘合劑層含有熱固化 性樹脂和熱塑性樹脂；所述第二粘合劑層最低粘度為，含有導電性粒 子狀態下的所述第一粘合劑層最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。