[發明專利]具有次表面二極管的集成電路無效
| 申請號: | 200880020977.2 | 申請日: | 2008-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN101681910A | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發明(設計)人: | M·D·丘奇;A·寇尼斯基;L·G·皮爾斯;M·R·杰恩;T·A·裘川 | 申請(專利權)人: | 英特賽爾美國股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/08 | 分類號: | H01L27/08;H01L27/06 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 李 玲 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 表面 二極管 集成電路 | ||
1.一種集成電路,包括:
具有表面的基片;
具有第一擊穿電壓的第一二極管,所述第一二極管具有在所述基片的所述 表面處彼此毗鄰的第一P型區和第一N型區以形成橫向二極管;
具有低于所述第一擊穿電壓的第二擊穿電壓的第二二極管,所述第二二極 管具有在所述基片中彼此橫向毗鄰的第二P型區和第二N型區,以在所述表面 以下形成具有擊穿區的橫向二極管;
所述第二P型和N型區為從所述第二二極管的所述擊穿區延伸到毗鄰所 述表面的退化區;以及
所述第一和第二N型區交迭,而且所述第一和第二P型區電連接,藉此 所述第一和第二二極管并聯。
2.如權利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第二P型和N型區 在所述基片的所述表面以下具有最大雜質濃度。
3.如權利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述基片包括在所述表 面中的絕緣溝槽,而且所述第二二極管在所述溝槽之下。
4.如權利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第一和第二P型區 在所述基片中被分隔開,而且通過所述基片之上的互連電連接。
5.如權利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第一和第二P型區 交迭以形成電連接。
6.一種集成電路,包括:
具有表面的基片;
具有第一擊穿電壓的第一二極管,所述第一二極管具有在所述基片的所述 表面處彼此毗鄰的第一P型區和第一N型區,以形成橫向二極管;
具有低于所述第一擊穿電壓的第二擊穿電壓的第二二極管,所述第二二極 管具有在所述基片中彼此橫向毗鄰的第二P型區和第二N型區,以在所述表面 以下形成橫向二極管;以及
所述第一和第二P型區是鄰接所述表面處的所述第一N型區和所述表面 以下的所述第二N型區的公用P型區,并且所述第一和第二N型區交迭,藉 此所述第一和第二二極管并聯。
7.如權利要求6所述的集成電路,其特征在于,所述公用P型區和所述 第二N型區在所述基片的所述表面以下具有最大雜質濃度。
8.如權利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第一P型區是橫向 場效應晶體管的體區,而所述第一N型區是所述場效應晶體管的漏區。
9.如權利要求8所述的集成電路,其特征在于,所述場效應晶體管是絕 緣柵型場效應晶體管。
10.如權利要求1所述的集成電路,其特征在于,所述第一P和N型區與 CMOS橫向場效應晶體管的阱區結構相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





