[發明專利]電磁干擾屏蔽裝置

有效

• 申請號: 200880020166.2
• 申請日: 2008-03-18
• 公開（公告）號: CN101683024A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 杰拉爾德·羅伯特·英格利希;保羅·克羅蒂;約瑟夫·C·博埃托
• 申請（專利權）人: 萊爾德技術股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

技術領域

本公開內容總體上涉及用于電子系統和電子設備的屏蔽裝置，并且更具體而言涉及兩件式屏蔽裝置，所述兩件式屏蔽裝置具有拉伸框架(drawn?frame)和罩，所述罩構造成容納與其接觸的所述拉伸框架以有助于保持所述罩和所述框架的連接。

背景技術

本部分的陳述僅僅提供涉及本公開內容的背景信息并且可能不構成現有技術。

電子設備通常在其一部分中產生電磁信號，該電磁信號可能輻射到電子設備的另一部分并與其發生干擾。這種電磁干擾(EMI)會引起重要信號的衰減或完全丟失，從而致使電子設備低效或不能操作。為降低EMI的不良影響，將導電(和有時候導磁)材料插入電子電路的兩個部分之間，用于吸收和/或反射EMI能量。這種屏蔽可以采取壁或完整外殼的形式，并且可以圍繞電子電路的產生電磁信號的部分放置和/或可以圍繞電子電路的易受電磁信號影響的部分放置。例如，印刷電路板(PCB)的電子電路或電子部件通常用屏蔽封住以使EMI局限在它的產生源內，并且隔離EMI源鄰近的其他設備。

如本文所使用的，術語電磁干擾(EMI)應該被認為通常包括并指的是電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)發射，并且術語“電磁”應該被認為通常包括并指的是來自外源和內源的電磁和射頻。因此，術語“屏蔽”(如本文所用的)通常包括并指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，指的是防止(或至少減少)EMI和RFI相對于布置電子設備的殼體或其他外殼的進出。

發明內容

根據各種方面，提供適合于為基板上的一個或多個電子部件提供電磁干擾屏蔽的屏蔽裝置的示例性實施方式。在一個示例性實施方式中，屏蔽裝置總體上包括框架，所述框架具有沿所述框架的上部限定至少一個開口的側壁。所述框架構造成安裝至所述基板，以使所述側壁大致圍繞所述基板上的一個或多個電子部件。罩可附接至所述框架，以基本上覆蓋由所述框架限定的所述至少一個開口。所述罩包括上表面和罩構件，所述上表面具有形成在其中的倒置凸起，所述罩構件在鄰近所述倒置凸起的位置從所述上表面大致向下延伸。所述倒置凸起和所述罩構件限定導向部，所述導向部用于在所述罩附接至所述框架時將所述框架的至少一部分導向至該導向部內并將該至少一部分保持在該導向部內。所述導向部可以構造成有助于當所述罩附接至所述框架時易于并且大致保持所述罩與所述框架的電接觸。所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的一個或多個電子部件，這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的內部內。

在另一個示例性實施方式中，屏蔽裝置總體上包括框架，所述框架具有沿該框架的上部限定至少一個開口的側壁。所述框架構造成安裝至所述基板，以使所述側壁大致圍繞所述基板上的一個或多個電子部件。罩可附接至所述框架，以基本上覆蓋由所述框架限定的至少一個開口。所述罩包括上表面和從所述上表面大致向下延伸的罩構件。所述框架在構造時被至少部分地拉伸并且包括大致向外延伸的拉伸唇緣，所述拉伸唇緣構造成可操作地接合所述罩的所述罩構件，以可釋放地將所述罩附接至所述框架。所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的一個或多個電子部件，這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的內部內。

在又一個示例性實施方式中，屏蔽裝置總體上包括具有側壁的導電框架，所述側壁沿所述框架的上部限定至少一個開口。所述框架構造成安裝至所述基板，以使所述側壁大致圍繞所述基板上的一個或多個電子部件。導電罩可附接至所述框架，以基本上覆蓋由所述框架限定的至少一個開口。所述罩包括上表面和從所述上表面大致向下延伸的兩個或更多個間隔開的罩構件。所述框架包括唇緣，所述唇緣大致從所述框架向外并且大致環繞所述框架延伸。所述唇緣在該唇緣下容納每個所述罩構件的至少一部分，以至少部分地將所述罩附接至所述框架。當所述罩附接至所述框架時，所述罩和所述框架電接觸。所述屏蔽裝置可操作用于屏蔽所述基板上的一個或多個電子部件，這些電子部件位于由所述框架、所述罩以及所述基板共同限定的內部內。

從本文提供的描述將更清楚其他的應用領域。應當理解，描述和具體實施例旨在僅為說明目的并且并不旨在限制本公開內容的范圍。

附圖說明

本文描述的附圖僅為說明目的并且并不旨在以任何方式限制本公開內容的范圍。

圖1是根據一個示例性實施方式的安裝在印刷電路板(PCB)上的示例性屏蔽裝置的立體圖；

圖2是該示例性屏蔽裝置的分解立體圖；

圖3是安裝在PCB上的圖1的屏蔽裝置的框架的一部分放大立體圖；

圖4是框架的一部分的側視圖；

圖5是圖3所示的框架的一部分的俯視圖；