[發明專利]工件電鍍處理用的立式系統以及輸送工件用的方法

有效

• 申請號: 200880019140.6
• 申請日: 2008-06-03
• 公開（公告）號: CN101730761A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: R·施奈德;H·孔策;F·維納;U·豪夫;B·舍勒;H·克林爾
• 申請（專利權）人: 埃托特克德國有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

技術領域

本發明涉及工件電鍍處理用的立式系統以及將由抓緊設備以直立方位 保持的工件輸送至處理模塊的方法。

電鍍系統例如用于印刷電路板、印刷電路箔和半導體晶片的處理以及 用于光電電池比如光電太陽能電池以及監控板的生產。這些系統中的處理 通常包括化學和電化學處理方法。

背景技術

半導體工業中的芯片生產商目前致力于引進所謂的65納米結構 (Computertechnik(10)，2007)。甚至45納米的更小結構正處于開發過程中。 然而，這些尺寸也僅是通往甚至更小結構的途中的中間步驟。根據半導體 部件的不斷小型化，對于具有芯片載體的印刷電路板的制造商而言出現新 的挑戰，就是讓他們的產品適應于新的情況。這意味著例如如果他們仍然 想存在于市場上，那么必須實現大約25μm的結構尺寸的當前需求。同時， 已經很明顯，在不遠的將來，尺寸將變得更小。在印刷電路板產品中使用 目前的常規方法和裝置不可能在必要的質量之下實現這種精密結構。在結 構的小型化中，觀察到具有不規則輪廓的結構，甚至觀察到橋接(短路) 或中斷。另外，還已經確定，沉積金屬層的均勻性是不夠的。這是不可接 受的，因為這樣生產的電路的電特征將以不可預見的方式削弱，這意味著 電路將是不合格的。

對于印刷電路板的高精度生產的上述需求伴隨著需要能以盡可能節約 成本的方式大量地反復生產這些印刷電路板。

在過去已經做出各種建議以獲得上述目標：

例如，WO2006/002969A2闡述了一種用于待處理材料的化學或電解處 理用的裝置，所述裝置包括用于對待處理材料進行處理的處理容器以及用 于傳輸待處理材料的傳輸系統。該裝置具有連接至處理容器的清潔室區域。 待處理材料能借助傳輸系統傳輸通過清潔室區域。清潔室區域更具體地由 清潔室殼體空間地限定，清潔室殼體包括通孔并且通過供應凈化空氣裝載 有過度壓力。包括保持元件的傳輸系統用來保持待處理材料。保持元件優 選地大致布置于清潔室區域內部。

WO2004/022814A2也闡述了一種用于待處理材料的電解處理的裝置， 待處理材料至少在其表面上是導電的，所述裝置包括用于待處理材料的電 源設備。該裝置的電源設備每個包括接觸條帶，其在大致彼此相對地定位 的側緣處電接觸待處理材料。接觸條帶能緊固至支撐框架，并且支撐框架 能借助將要容納處理流體的容器中的支撐元件支撐。支撐元件能是可位移 的，這意味著支撐框架相對于容器中的支撐點的位置可變。

WO2006/015871A1也闡述了一種用于工件處理的電鍍處理立式系統 用的容器，所述容器具有容器內部，其由容器壁和容器底部限定并且由至 少兩個容器模塊形成。容器的壁和底部在所有情況下限定具有相同高度和 寬度的模塊內部空間。安裝部件設置于容器中，比如接觸框架、接觸夾具、 電源裝置、移動設備、用于待處理材料的導向元件、噴嘴(更具體地噴射 噴嘴、噴霧噴嘴以及波動噴嘴)、引導空氣的設備、泵、加熱元件、冷卻元 件、過濾器、傳感器、定量設備和用于化學處理的設備。安裝部件能由支 撐框架保持并且能與支撐框架一起被提升進出容器。多個容器能以矩陣狀 的方式成排和成列地布置。

另外，WO2006/000439A1闡述了一種處理系統，其包括至少一排處理 站和至少一個平移操縱器。這個操縱器包括至少一個可沿著一排至少兩個 處理站驅動的驅動元件，以及至少一個提升元件和至少一個安裝在提升元 件上的用于待處理材料的抓緊元件。提升元件和抓緊元件能以模塊化的方 式擴展以使得提升元件在擴展的情況下相對于至少兩排處理站橫向地延 伸。每排處理站與至少一個抓緊元件相聯系。提升元件由至少一個橫向橫 梁保持的至少一個提升單元或由至少一個提升單元保持的至少一個橫向橫 梁形成。橫向橫梁延伸越過成排的處理站。抓緊元件由抓緊待處理材料的 兩個夾具形成，借助相應的樞轉點可樞轉地安裝并且能通過夾具相應部分 的軸向位移來致動。