[發明專利]產品的濕式化學處理裝置和方法以及將流動構件安裝入該裝置的方法

有效

• 申請號: 200880018927.0
• 申請日: 2008-06-03
• 公開（公告）號: CN101687154A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: S·丁內拜爾;H·克林爾
• 申請（專利權）人: 埃托特克德國有限公司
• 主分類號: B01F11/00
• 分類號: B01F11/00;B05C1/02;H01L21/00;B05C3/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳 珊;劉興鵬

技術領域

本發明涉及一種對布置于其中的產品進行濕式化學處理的裝置以 及產品的濕式化學處理方法。另外，本發明涉及一種將流動設備安裝 入這種類型處理裝置的方法。這些裝置和方法能用于板形工件的生產， 比如印刷電路板和印刷電路箔，半導體晶片、太陽能電池、光電池和 監控板，還有非板形工件的生產，所述非板形工件設有功能性或裝飾 性金屬層并且例如用于衛生行業、汽車構造、家具行業、珠寶和眼鏡 行業以及工程中。

背景技術

對于工件的濕式化學處理，例如金屬覆層或蝕刻，工件被帶入與 處理流體相接觸，例如通過浸入包含處理流體的容器或通過將處理流 體的射流引導到工件的表面上。工件能成批地或者還借助于它們在其 上進行處理的連續輸送機構導向通過處理系統。在處理期間，工件能 保持于豎立位置或水平位置。印刷電路板例如通常在浸漬槽中以豎立 位置保持之下進行處理或者在其中工件保持于水平位置且連續輸送的 連續操作系統中進行處理。在后者情況下，處理流體能保持于靜止浴 中，工件被引導通過所述浴。

對于濕式化學處理，通常有利的是將處理流體設置為在處理期間 移動以使得在待處理工件的表面上并且更具體地在工件中的任何小孔 中具有充分的流體交換。為此目的使用噴嘴，例如，噴嘴開口布置于 流體的液位下方并且將流體引導到工件的表面上。另外，流體也能通 過將空氣吹入流體而設置為移動。

攪動流體的已知措施存在很多缺點，最重要的是流體的運動太猛 烈，這意味著某些應當在處理流體中進行的化學過程不會發生或者僅 是不充分地發生，并且運動經常是不規則的，對于時間和位置而言都 如此。對流體的強烈影響會導致其分解或者至少是損壞。

為了消除這些缺點，美國專利No.5,375,926公開了一種用于在容 器中混合和分配流體的裝置。該裝置包括產生振蕩的設備、將由設備 產生的振蕩軸向地傳遞的振蕩軸、至少一個緊固至振蕩軸的振蕩葉片、 以及布置于產生振蕩的設備和容器之間用于吸收振蕩的機構。多個振 蕩葉片能安裝在軸上。振蕩葉片定位于流體中以將所述流體設置為運 動。

另外，日本專利JP?08-281272A的摘要描述了一種借助于電解氧化 來處理液體廢料的設備，例如已經用于化學鍍鎳的已使用溶液。該設 備包括三組直流電穿過其中的電極對。產生振動的攪拌設備布置于電 極板的一側上以使得由振蕩產生的流體中的流動被電極組中斷。為此， 使用振蕩設備，其中振動馬達的振蕩借助于保持構件傳遞至振蕩葉片。 葉片相對于與保持構件垂直的平面傾斜5°-30°的角度。

而且，US?2006/0141157A1公開了一種用于半導體晶片處理的電 鍍裝置，該裝置包括陽極和保持晶片的基板保持件。該裝置另外包括 槳(攪拌桿)，其位于面向晶片表面的位置處并且在電鍍單元中基本上 豎直地布置于陽極和基板保持件之間。槳構造為可與晶片平行地移動。

而且，US?2004/0217007A1公開了一種用于電鍍的方法，其包括 將基板，即要形成構成讀寫頭的寫入部分的磁性和非磁性材料的工件， 浸入鍍液浴中并開始電沉積操作以便在基板上沉積一層材料，電沉積 操作包括攪拌該浴并將電流應用于基板。攪拌由在陰極表面上方大約 1/32至1/8英寸的距離處往復行進的往復混合器來執行，提供浴的攪 拌?；旌掀魇菢⑶揖哂幸粚Υ怪钡丶氶L三角形葉片，其具有間隔開 的平行頂點，頂點之間限定流體可流過其中的狹縫。葉片具有相對地 面對且平行的平狀基部，并且一個基部布置為平行于基板且與之緊密 地相鄰。

而且，US?2003/0155231A1公開了一種電鍍裝置，其包括電鍍浴、 電鍍浴內的電解液池、浸入電解液池的晶片、浸入電解液池的源金屬 桿、電鍍浴內在源金屬桿和晶片之間的調節板、以及插入在調節板和 晶片之間的空間中并且浸入電解液池以便徹底地混合電解液的槳。

而且，JP?2004162129A涉及一種電鍍裝置和一種通過采用浸漬系 統和調節電鍍槽中電鍍液的流動來提高鍍膜的膜厚的平面內一致性的 方法。該裝置包括電鍍液噴射噴嘴以將電鍍液朝著垂直地布置于槽內 的工件的待電鍍表面噴射。噴射噴嘴布置于槽內并且布置于槳上，該 槳布置于面對要電鍍表面的位置處并且沿著要電鍍的表面移動以攪拌 電鍍液。