[發明專利]用于制造多個光電子器件的方法和光電子器件

有效

• 申請號: 200880018354.1
• 申請日: 2008-06-19
• 公開（公告）號: CN101681969A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 西格弗里德·赫爾曼
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 煒;許偉群

本發明涉及一種用于制造多個光電子器件的方法和光電子器件。

為了制造光電子器件(其在制造之后應固定在電導體支承體譬如印刷 電路板上并且應電接觸)，通常需要一系列單個處理步驟，這些步驟必須 單獨在每個器件上實施。例如，光電子半導體芯片借助所謂的拾放方法 (Pick?and?Place-Verfahren)單獨地引入用于分別要制造的器件的殼體 中，并且分別單獨地與殼體的連接導體導電地相連。與可以同時針對多個 器件實施的處理步驟相比，單個處理步驟即針對每個器件而單獨實施的步 驟更為成本高昂且費事。

本發明的任務是提出一種用于制造多個光電子器件的簡化的方法以 及一種可以簡化地制造的光電子器件。

該任務通過根據獨立權利要求所述的方法或光電子器件來解決。本發 明的有利的擴展方案和改進方案是從屬權利要求的主題。

在根據本發明的用于制造多個光電子器件的方法中，首先提供連接支 承體復合結構，其具有多個器件區域，其中在這些器件區域中分別設置有 至少一個電連接區域。此外，提供了半導體本體支承體，在半導體本體支 承體上設置有多個單獨的并且與半導體本體支承體相連的半導體本體，其 中半導體本體分別具有帶有有源區域的半導體層序列。

隨后將連接支承體復合結構和半導體本體支承體相對于彼此設置為 使得半導體本體朝著器件區域。優選地，連接支承體復合結構和半導體本 體支承體設置為、尤其是相對于彼此設置為使得半導體本體與連接支承體 復合結構機械接觸。半導體本體尤其是可以放置在連接支承體復合結構 上。

接著，多個半導體本體與連接支承體復合結構在與相應的半導體本體 關聯的器件區域的安裝區域中以機械方式相連。相應的半導體本體與同半 導體本體關聯的器件區域的連接區域導電地相連。尤其是以電方式和/或 以機械方式要與連接支承體復合結構連接的或者已與之連接的半導體本 體被與半導體本體支承體分離。半導體本體與半導體本體支承體的分離可 以在相應的半導體本體與連接支承體復合結構以電方式和/或以機械方式 連接之前或者之后進行。

隨后，將連接支承體復合結構分成多個單獨的光電子器件，其中這些 器件分別具有連接支承體和設置在連接支承體上的并且與連接區域導電 連接的半導體本體，其中所述連接支承體具有器件區域。

這種方法具有的優點是，可以在復合結構中進行半導體本體與連接支 承體的連接區域的導電連接和機械連接。隨后可以在一個處理步驟中同時 對多個半導體本體實施半導體本體的電和機械連接。可以減少或者避免單 個加工步驟例如拾放過程或者單獨的、即對于每個半導體本體要單獨實施 的線接合連接。

合乎目的地，半導體本體與半導體本體支承體分離并且在安裝區域中 與連接支承體復合結構相連，該半導體本體在連接支承體復合結構的相應 器件區域的安裝區域上延伸。

連接支承體復合結構和半導體本體在半導體本體支承體上的分布優 選彼此相協調，使得在將連接支承體復合結構和半導體本體支承體相對于 彼此以預先給定的方式布置的情況下，半導體本體、優選恰好一個半導體 本體在與該半導體本體關聯的安裝區域上延伸。

優選地，并未在連接支承體復合結構的安裝區域上延伸的半導體本體 保留在半導體本體支承體上。于是，在連接支承體復合結構的安裝區域上 延伸的半導體本體可以選擇性地與半導體本體支承體分離，而未在安裝區 域上延伸的半導體本體可保留在半導體本體支承體上。這具有如下優點： 半導體本體在半導體本體支承體上的布置不必與安裝區域的布置匹配，反 之亦然。

為了制造多個器件，優選僅僅將布置在半導體本體支承體上的半導體 本體的一部分與半導體本體支承體分離并且與連接支承體復合結構相連。

在一個優選的擴展方案中，半導體本體與半導體本體支承體的分離借 助電磁輻射尤其是激光輻射來進行。激光分離方法特別適于將單個半導體 本體與半導體本體支承體選擇性地分離。要分離的半導體本體可以局部用 激光照射。未被照射的半導體本體保留在半導體本體支承體上。