[發明專利]用于制造光電子器件的方法以及光電子器件

有效

• 申請號: 200880018019.1
• 申請日: 2008-05-07
• 公開（公告）號: CN101681964A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 赫爾穆特·菲舍爾;迪特爾·艾斯勒;亞歷山大·海因德爾
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/78;H01L21/68
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王 萍;李春暉

本申請涉及一種用于制造多個光電子器件的方法以及一種光電子器 件。

光電子器件通常在多個單獨步驟中制造。在此，例如通常將設計用于 產生輻射的半導體芯片插入殼體中。這例如可以借助所謂的拾放方法 (Pick-and-Place-Verfahren)來進行，其中半導體芯片單個地放置在殼體 中。光電子器件的這種制造方式比較費事并且成本高昂。

本發明的任務是，提出一種方法，借助該方法可以簡化地、優選以批 量制造方法制造多個光電子器件。此外，還要說明一種光電子器件，其可 以簡化地制造。

這些任務通過獨立權利要求來解決。有利的擴展方案和改進方案是從 屬權利要求的主題。

根據一個實施形式，在用于制造多個光電子器件的方法中，提供了多 個分別帶有半導體層序列的半導體本體。此外，提供了帶有多個連接面的 器件支承復合結構。半導體本體相對于器件支承復合結構定位。在連接面 和關聯的半導體本體之間分別建立導電的連接，并且這些半導體本體被固 定在器件支承復合結構上。制成多個光電子器件，其中針對每個光電子器 件都構建有由器件支承復合結構構成的器件支承體。

于是，在器件支承復合結構的針對器件支承體而設計的區域上已經固 定了關聯的至少一個半導體本體并且與相應的連接面導電連接之后，由器 件支承復合結構構建器件支承體。可以省去用于在分離的器件支承體中安 裝半導體本體的費事的拾放方法。于是簡化了光電子器件的制造。

在一個擴展變形方案中，在輔助支承體上提供半導體本體。半導體本 體于是設置在輔助支承體上。該輔助支承體可以相對于器件支承復合結構 來定位，使得半導體本體朝向器件支承復合結構。通過這種方式，可以特 別是同時將多個半導體本體相對于器件支承復合結構來定位。由此簡化了 制造。

在一個可替選的擴展變形方案中，半導體本體單獨地、譬如以拾放方 法來設置在器件支承復合結構上。各個半導體本體可以彼此無關地定位。

在一個優選的擴展方案中，半導體本體分別構建在用于半導體本體的 半導體層序列的生長襯底本體上。生長襯底本體可以特別是在建立連接面 與半導體本體的導電連接之后被完全去除或者部分去除，譬如整面地或者 局部地薄化或者局部去除。生長襯底本體于是可以在制造光電子器件期間 特別是用于半導體本體的機械穩定。于是可以省去半導體本體的附加的機 械穩定。而在制成的光電子器件中為此不再需要生長襯底本體。更確切地 說，生長襯底本體可以在制造期間被完全去除。于是，可以與其光學特性 無關地選擇生長襯底本體。

根據另一實施形式，在用于制造多個光電子器件的方法中，提供了分 別帶有半導體層序列的多個半導體本體，其中半導體本體分別構建在用于 半導體層序列的生長襯底本體上。此外提供了多個器件支承體，它們分別 具有至少一個連接面。半導體本體被相對于器件支承體來定位。器件支承 體的連接面與同連接面關聯的半導體本體的導電連接被建立，并且該半導 體本體被固定在器件支承體上。制成了多個光電子器件，其中在建立導電 連接以及將半導體本體固定在器件支承體上之后，將生長襯底本體從相應 的半導體本體完全或者部分地去除，譬如整面地或者局部地薄化或者局部 地去除。

于是，在半導體本體已經固定在關聯的器件支承體上之后進行生長襯 底本體的去除。在將半導體本體固定在器件支承體上之前，于是生長襯底 本體可以用于將關聯的半導體本體機械穩定。在制成的光電子器件中，生 長襯底本體不再存在或者僅僅部分地存在。在完全去除生長襯底本體的情 況下，光電子器件的光電子特性與生長襯底本體無關。用于半導體本體的 半導體層序列的生長襯底本體由此可以獨立于其光學特性地選擇。特別 地，生長襯底本體可以構建為對于半導體本體中產生的輻射是不可透射 的。

在另一實施形式的一個擴展變形方案中，在輔助支承體上提供半導體 本體。半導體本體于是設置在輔助支承體上。該輔助支承體可以相對于器 件支承體定位，使得半導體本體朝向器件支承體。通過這種方式，多個半 導體本體可以特別是同時地相對于器件支承體定位。由此簡化了制造。

在另一實施形式的一個可替選的擴展變形方案中，半導體本體單獨 地、譬如以拾放方法來設置在器件支承體上。單個的半導體本體可以彼此 獨立地定位。