[發明專利]用于制造光電子器件的方法以及光電子器件

有效

• 申請號: 200880018019.1
• 申請日: 2008-05-07
• 公開（公告）號: CN101681964A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 赫爾穆特·菲舍爾;迪特爾·艾斯勒;亞歷山大·海因德爾
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/78;H01L21/68
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王 萍;李春暉

1.一種用于制造多個光電子器件(1)的方法，包括以下步驟：

a)在輔助支承體(4)上提供多個分別帶有半導體層序列的半導體本 體(2)，所述輔助支承體(4)實施為薄膜，其中半導體本體(2)分別構 建在用于半導體本體(2)的半導體層序列的生長襯底本體(20)上；

b)在器件支承復合結構(30)中提供多個器件支承體(3)，其中器 件支承體(3)分別具有至少一個連接面(35)；

c)將半導體本體相對于器件支承體(3)來定位；

d)建立器件支承體(3)的連接面(35)與關聯于所述連接面(35) 的半導體本體(2)的導電連接，并且將該半導體本體(2)固定在器件支 承體(3)上，其中將半導體本體(2)通過借助于電磁輻射減小薄膜的附 著特性來選擇性地從輔助支承體(4)剝離；

e)制成多個光電子器件(1)，其中將生長襯底本體(20)從相應的 半導體本體(2)完全地或者僅僅部分地去除并且將器件支承復合結構(30) 劃分為器件支承體(3)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中在步驟c)中將半導體本體(2) 單獨地設置在器件支承復合結構上。

3.根據權利要求1所述的方法，其中：

-在步驟c)中將輔助支承體(4)相對于器件支承體(3)定位，使 得半導體本體(2)朝向器件支承體(3)；并且

-在步驟a)中在輔助支承體(4)上在兩個半導體本體(2)之間設 置有至少一個另外的半導體本體(2)，其中在步驟d)中將所述兩個半導 體本體(2)并排地固定在器件支承體(3)上。

4.根據權利要求1所述的方法，其中輔助支承體(4)在步驟a)中 設置有分離的半導體本體(2)，這些半導體本體關于其光電子特性被預先 選擇。

5.根據權利要求2所述的方法，其中輔助支承體(4)在步驟a)中 設置有分離的半導體本體(2)，這些半導體本體關于其光電子特性被預先 選擇。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的方法，其中在步驟b)中 在器件支承體(3)上分別構建有至少一個安裝區域(31)，該安裝區域設 計用于固定半導體本體(2)并且在半導體本體(2A)的情況下與輔助支 承體(4)分離，在步驟c)中將該半導體本體(2A)分別設置在安裝區 域(31)內，并且設置在安裝區域(31)之外的半導體本體(2B)保留 在輔助支承體(4)上。