[發明專利]絕緣性樹脂組合物

有效

• 申請號: 200880018017.2
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN101682999A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 石川崇;東比呂子
• 申請（專利權）人: 東洋油墨制造株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;C08K5/20;C08L63/00;C08L75/04;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;孫秀武

技術領域

本發明涉及作為印刷布線板的絕緣層使用的絕緣性樹脂組合物。進而詳細來說，涉及在以熱塑性樹脂作為基材的撓性印刷布線基板等中使用的絕緣性樹脂組合物、和使用該樹脂組合物構成的撓性印刷布線基板。

背景技術

近年來，印刷布線基板依照所要求的最終成品、環境、成本，而使用各種形式的印刷布線基板，其特性也隨著高功能化而要求高的水平。其中，利用撓性基板的用途在近年有增加的傾向，內含在各種多樣化制品中的印刷布線基板根據其用途、性能等，區分為以聚酰亞胺為基材的基板、以聚酯為基材的基板等。

一般而言，撓性布線基板的構成可以列舉以基材層、導體層、絕緣層的順序疊層而成的構成，由于近年來布線的高密度化，還有在上述絕緣層上進而設置導體層這樣的多層結構化的構成。該情況下，被覆導體層的絕緣層可將導體間絕緣，或保護導體自身免受來自各種環境的侵害等，從而作為印刷布線基板的構成要素之一擔負重要的功能。另外，上述絕緣層從最終制品燃燒時的安全上的角度考慮，多數情況下要求具有阻燃性的功能。作為其他特性，還要求較高的撓性、絕緣可靠度、耐熱性等。

例如，在以聚對苯二甲酸乙二酯作為基材的撓性基板用絕緣材料中，使用含有鹵素的絕緣材料(專利文獻1)。含有鹵素的絕緣材料是阻燃性特別良好的材料，作為絕緣材料的特性也優異，因而優選用于要求阻燃性的絕緣材料用途。但是，近年來，從環保問題的角度考慮，阻燃性材料正朝著不使用鹵素的方向發展，然而目前尚無能在不使用鹵素的情況下可滿足阻燃性，且可兼顧其他物性的絕緣材料。

[專利文獻1]日本特開昭60-158273號公報

發明內容

本發明的目的在于提供在未使用鹵系材料的情況下，能夠顯現出高阻燃性，且撓性、對于基材的密合性、抗粘連性等優異的撓性印刷布線基板用絕緣性樹脂組合物，和使用了該組合物的撓性印刷布線基板。

本發明涉及上述絕緣性樹脂組合物，其含有聚氨酯(X)、環氧樹脂(B)和填料(C)，且用于設置在撓性印刷布線基板的基材上，其特征在于，

上述聚氨酯(X)是

使含有異氰酸酯基的聚氨酯預聚物(d)與多氨基化合物(e)進行反應調制而成的聚氨酯聚脲樹脂(A)，所述含有異氰酸酯基的聚氨酯預聚物(d)是使多元醇化合物(a)、有機二異氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)進行反應調制而成的；或

使多元醇化合物(a)、有機二異氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)進行反應調制而成的含有羥基的聚氨酯預聚物(f)；或

上述聚氨酯聚脲樹脂(A)與上述含有羥基的聚氨酯預聚物(f)的混合物，

上述填料(C)是有機樹脂填料；

上述基材是熱塑性樹脂基材。

另外，本發明涉及上述絕緣性樹脂組合物，其特征在于，相對于上述聚氨酯(X)的合計重量100重量％，含有環氧樹脂(B)3～200重量％。

另外，本發明涉及上述絕緣性樹脂組合物，其特征在于，相對于上述聚氨酯(X)和環氧樹脂(B)的合計重量100重量％，含有有機樹脂填料(C)0.1～200重量％。

另外，本發明涉及上述絕緣性樹脂組合物，其特征在于，有機樹脂填料(C)是選自尿素樹脂系、三聚氰胺樹脂系、聚氨酯樹脂系和苯并胍胺樹脂系的至少1種的填料。另外，本發明涉及上述絕緣性樹脂組合物，其特征在于，多元醇化合物(a)是至少以對苯二甲酸和/或間苯二甲酸作為酸成分與二醇進行反應而調制的聚酯多元醇。

另外，涉及上述絕緣性樹脂組合物，其特征在于，進而含有熔點為40℃以上且180℃以下的蠟(D)。

另外，涉及上述絕緣性樹脂組合物，其特征在于，蠟(D)是N，N′-亞乙基-雙硬脂酰胺。

另外，本發明涉及撓性印刷布線基板，其特征在于，設置在導體層上的絕緣層由上述絕緣性樹脂組合物形成，所述導體層設置于撓性印刷布線基板的熱塑性樹脂基材的至少一個表面上。

根據本發明，可提供基材為熱塑性樹脂的撓性印刷布線基板用絕緣性樹脂組合物，或可提供使用了上述絕緣性樹脂組合物的撓性印刷布線基板，在未使用含鹵材料的情況下，能夠賦予高阻燃性，且兼具有撓性、對于無表面處理的基材的密合性。

具體實施方式

首先，對于本發明的絕緣性樹脂組合物進行說明。本發明的絕緣性樹脂組合物如上所述，含有特定聚氨酯(X)、環氧樹脂(B)和有機樹脂填料(C)。

上述聚氨酯(X)是聚氨酯聚脲樹脂(A)、聚氨酯預聚物(f)或聚氨酯聚脲樹脂(A)與聚氨酯預聚物(f)的混合物。