[發明專利]絕緣性樹脂組合物

有效

• 申請號: 200880018017.2
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN101682999A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 石川崇;東比呂子
• 申請（專利權）人: 東洋油墨制造株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;C08K5/20;C08L63/00;C08L75/04;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;孫秀武

1.絕緣性樹脂組合物，其含有聚氨酯(X)、環氧樹脂(B)和填料(C)，且用于設置在撓性印刷布線基板的基材上，其特征在于，

上述聚氨酯(X)是

使含有異氰酸酯基的聚氨酯預聚物(d)與多氨基化合物(e)進行反應來調制成的聚氨酯聚脲樹脂(A)，所述含有異氰酸酯基的聚氨酯預聚物(d)是使多元醇化合物(a)、有機二異氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)進行反應調制而成的；或

使多元醇化合物(a)、有機二異氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)進行反應來調制成的含有羥基的聚氨酯預聚物(f)；或

上述聚氨酯聚脲樹脂(A)與上述含有羥基的聚氨酯預聚物(f)的混合物，

上述填料(C)是有機樹脂填料，

上述基材是熱塑性樹脂基材。

2.根據權利要求1所述的絕緣性樹脂組合物，其特征在于，多元醇化合物(a)是至少以對苯二甲酸和/或間苯二甲酸作為酸成分與二醇進行反應來調制成的聚酯多元醇。

3.根據權利要求1所述的絕緣性樹脂組合物，其特征在于，相對于上述聚氨酯(X)的合計重量100重量％，含有環氧樹脂(B)3～200重量％。

4.根據權利要求1所述的絕緣性樹脂組合物，其特征在于，相對于上述聚氨酯(X)和環氧樹脂(B)的合計重量100重量％，含有有機樹脂填料(C)0.1～200重量％。

5.根據權利要求1所述的絕緣性樹脂組合物，其特征在于，有機樹脂填料(C)是選自尿素樹脂系、三聚氰胺樹脂系、聚氨酯樹脂系和苯并胍胺樹脂系的至少1種的填料。

6.根據權利要求1所述的絕緣性樹脂組合物，其特征在于，進而含有熔點為40℃以上且180℃以下的蠟(D)。

7.根據權利要求6所述的絕緣性樹脂組合物，其特征在于，蠟(D)是N，N′-亞乙基-雙硬脂酰胺。

8.撓性印刷布線基板，其特征在于，設置在導體層上的絕緣層由權利要求1～7中任一項所述的絕緣性樹脂組合物形成，所述導體層設置于撓性印刷布線基板的熱塑性樹脂基材的至少一個表面上。