[發明專利]布線基板、半導體封裝體以及電子設備

有效

• 申請號: 200880015143.2
• 申請日: 2008-05-15
• 公開（公告）號: CN101682983A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 割栢亮;久松賢治;加藤功
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 雒運樸;李 偉

1.一種布線基板，其特征在于，

在具有絕緣基材層、在上述絕緣基材層上層疊的金屬層和在上述金 屬層上的最表面層疊的阻焊劑的布線基板上，

上述金屬層具有沿著上述絕緣基材層的邊緣形成的環狀的圖形，

上述阻焊劑按該阻焊劑的在上述邊緣的一側的端部沿著上述圖形 露出該圖形的一部分，并覆蓋另一部分的方式形成。

2.一種布線基板，其特征在于，

在具有絕緣基材層、在上述絕緣基材層上層疊的金屬層和在上述金 屬層上的最表面層疊的阻焊劑的布線基板上，

上述金屬層具有沿著上述絕緣基材層的邊緣形成的不連續的邊緣 圖形，

上述阻焊劑按該阻焊劑的在上述邊緣的一側的端部沿著上述圖形 露出該圖形的一部分，并覆蓋另一部分的方式形成，

被形成有上述阻焊劑的端部的上述圖形的不連續部分的間隙為1mm 以下。

3.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，上述圖形 的線寬為20μm以上。

4.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，上述圖形 與上述阻焊劑重疊的部分的寬度至少在10μm以上。

5.根據權利要求3所述的布線基板，其特征在于，上述圖形與上 述阻焊劑重疊的部分的寬度至少在10μm以上。

6.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，上述金屬 層是由銅箔構成的層、銅鍍層以及由金屬漿料構成的層中的任意一種。

7.根據權利要求3所述的布線基板，其特征在于，上述金屬層是 由銅箔構成的層、銅鍍層以及由金屬漿料構成的層中的任意一種。

8.根據權利要求4所述的布線基板，其特征在于，上述金屬層是 由銅箔構成的層、銅鍍層以及由金屬漿料構成的層中的任意一種。

9.根據權利要求5所述的布線基板，其特征在于，上述金屬層是 由銅箔構成的層、銅鍍層以及由金屬漿料構成的層中的任意一種。

10.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，該布線基 板的厚度為500μm以下。

11.根據權利要求3所述的布線基板，其特征在于，該布線基板的 厚度為500μm以下。

12.根據權利要求4所述的布線基板，其特征在于，該布線基板的 厚度為500μm以下。

13.根據權利要求5所述的布線基板，其特征在于，該布線基板的 厚度為500μm以下。

14.根據權利要求6所述的布線基板，其特征在于，該布線基板的 厚度為500μm以下。

15.根據權利要求7所述的布線基板，其特征在于，該布線基板的 厚度為500μm以下。

16.根據權利要求8所述的布線基板，其特征在于，該布線基板的 厚度為500μm以下。

17.根據權利要求9所述的布線基板，其特征在于，該布線基板的 厚度為500μm以下。

18.一種半導體封裝體，其特征在于，在權利要求1或17所述的 布線基板上安裝了半導體元件。

19.一種電子設備，其特征在于，具備了權利要求1或17所述的 布線基板。