[發明專利]布線基板、半導體封裝體以及電子設備

有效

• 申請號: 200880015143.2
• 申請日: 2008-05-15
• 公開（公告）號: CN101682983A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 割栢亮;久松賢治;加藤功
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 雒運樸;李 偉

技術領域

本發明涉及布線基板，特別是涉及表面覆蓋了阻焊劑(solder?resist) 的布線基板和在制造階段層疊了阻焊劑的布線基板。

背景技術

為了防止在使用焊料連接布線基板上的電極與布線基板以及引線等時 焊料流到相鄰的電極這種情況，進行把阻焊劑層疊在布線基板表面的處 理。

近年來，在該布線基板的制造方法中，為了盡可能使品質均勻地批量 制造布線基板，采用了在1枚基板上形成多個布線基板的方法，最后將這 些切割成單片，作為產品出廠。

在以多面集中(通過切割同時制造的母體基板，來獲得多個布線基板 的方法)方式制造的布線基板切割成單片時，如果切割面上存在銅等金屬， 則會使用于切割的刀具的磨損得快。

因此，為了防止刀具的磨損，在切割部上通過蝕刻等除去布線等的銅， 在切割部中盡量不增加負荷，把該部分作為切割圖形，將布線基板切割成 單片。

但是，在切割制作了切割圖形的布線基板時，由于布線基板薄而發生 變形，層疊在布線基板上的阻焊劑會從絕緣樹脂上剝離，而且，由于切割 阻焊劑，在該部分上阻焊劑就會形成龜裂。

由于切斷了除去了銅箔的布線基板，相對于銅與阻焊劑的粘接力，阻 焊劑與絕緣樹脂的粘接力弱，由此可知，這是在該阻焊劑和絕緣樹脂的部 分剝離的原因。

另外，特別是在多層布線基板中不存在芯基板的基板、層疊的布線基 板的總厚度在500μm以下的薄基板、或柔性基板的情況下，基板容易產 生翹曲，應力容易局部集中，所以存在著容易產生這樣的阻焊劑剝離現象 的問題。

專利文獻1：日本特開平10-22590號公報

專利文獻2：日本特開平11-231522號公報

發明內容

本發明的目的是提供一種阻焊劑不容易剝離的布線基板。

本發明之1的布線基板的特征是，在具有于主面上露出了金屬層的基 板和層疊在基板上的阻焊劑的布線基板上，阻焊劑的端部位于金屬層的上 面。

本發明之2的布線基板的特征是，在具有絕緣基材層、在絕緣基材層 上層疊的金屬層和在金屬層上層疊的阻焊劑的布線基板上，沿著上述阻焊 劑的端部，帶狀地形成金屬層。

本發明之3的布線基板的特征是，具有：絕緣基材層；金屬層，其形 成在絕緣基材層上，并具有在距絕緣基材層的端部為第1距離的內部配置 的端部；和阻焊劑，其形成在金屬層上，并具有在距金屬層的端部為第2 距離的內部配置的端部。

本發明之4的布線基板的特征是，在本發明之2或3的布線基板上， 金屬層沿著上述絕緣基材層的邊緣存在，并且上述金屬層的邊緣圖形的寬 度為20μm以上。

本發明之5的布線基板的特征是，在本發明之2至本發明之4中任一 項所述的布線基板上，上述金屬層沿著上述絕緣基材層的邊緣形成環狀的 圖形。

本發明之6的布線基板的特征是，在本發明之2至本發明之4中任一 項所述的布線基板上，上述金屬層沿著邊緣不連續地存在，且在露出了底 層的上述絕緣基材層的情況下，其間隙部分為1mm以下。

本發明之7的布線基板的特征是，在本發明之2至本發明之4中任一 項所述的布線基板上，上述阻焊劑的端部的50％以上存在于上述金屬層上。

本發明之8的布線基板的特征是，在本發明之2至本發明之4中任一 項所述的布線基板上，在上述阻焊劑的端部的角中，上述阻焊劑的端部的 角存在于上述金屬層上。

本發明之9的布線基板的特征是，在本發明之1至本發明之8中任一 項所述的布線基板上，上述阻焊劑端部的金屬層與該阻焊劑重疊的部分的 寬度至少在10μm以上。

本發明之10的布線基板的特征是，在本發明之1至本發明之9中任一 項所述的布線基板上，上述金屬層是由銅箔構成的層、銅鍍層以及由金屬 漿料構成的層中的任意一種。

本發明之11的布線基板的特征是，在本發明之1至本發明之10中任 一項所述的布線基板上，布線基板的厚度為500μm以下。

本發明之12的布線基板的特征是，在本發明之1至本發明之11的布 線基板上，在多面集中的形成了布線圖形的布線基板上，在基板斷裁部分 上不存在金屬層和阻焊劑。

本發明之13是一種半導體封裝體，其特征在于，在本發明之1至12 中的任意一種布線基板上安裝了半導體元件。