[發(fā)明專利]用于抑制晶體管陣列中的閾值電壓的布局靈敏度的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200880014245.2 | 申請日: | 2008-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN101681923A | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | V·莫羅茲;D·普拉瑪尼克 | 申請(專利權)人: | 新思科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/772 | 分類號: | H01L29/772 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 | 代理人: | 王茂華;鄭 菊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 抑制 晶體管 陣列 中的 閾值 電壓 布局 靈敏度 方法 | ||
1.一種用于平滑集成電路中的閾值電壓的變化的方法,包括步 驟:
識別與MOSFET陣列中的晶體管關聯(lián)的復合表面;
其中所述晶體管具有在其柵極下方的不平衡的摻雜分布;以及
通過以下方式處理所述復合表面以影響與這樣的表面鄰近的空 隙原子的復合,即所述方式減小所述MOSFET陣列中的晶體管的閾 值電壓的變化。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法,其中所述處理步驟包括以下步 驟:處理與所識別的表面鄰近的柵電極以增強鄰近這樣的表面的填 隙原子的復合。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法,其中所述處理步驟包括通過向 柵極材料中引入高k材料來處理鄰近所識別的表面的所述柵電極以 增強鄰近這樣的表面的填隙原子的復合。
4.根據(jù)權利要求2所述的方法,其中所述處理步驟包括通過創(chuàng) 建中等k氧化物層來處理鄰近所識別的表面的所述柵電極以增強鄰 近這樣的表面的填隙原子的復合。
5.根據(jù)權利要求1-4中任一權利要求所述的方法,其中所述處 理步驟包括以下步驟:處理Si/STI界面以抑制鄰近這樣的表面的填 隙原子的復合。
6.根據(jù)權利要求5所述的方法,其中所述處理步驟包括通過鄰 近Si/STI界面引入N或者F原子來處理所述界面以抑制鄰近這樣的 界面的填隙原子的復合。
7.根據(jù)權利要求5所述的方法,其中所述處理步驟包括通過在 STI中使用氮氧化物材料來處理Si/STI界面以抑制鄰近這樣的界面 的填隙原子的復合。
8.根據(jù)權利要求5所述的方法,其中所述處理步驟包括通過鄰 近Si/STI界面形成具有氮化物襯墊的STI來處理所述界面以抑制鄰 近這樣的界面的填隙原子的復合。
9.一種MOSFET陣列,所述陣列包括多個晶體管,所述多個晶 體管中的晶體管包括:
源區(qū)和漏區(qū),形成在硅擴散區(qū)域中;
溝道區(qū),位于所述源區(qū)和漏區(qū)之間并且被柵極材料覆蓋;以及
淺溝槽隔離(STI)區(qū)域,由絕緣材料形成,鄰接所述擴散區(qū)域 并且使所述擴散區(qū)域與相鄰的擴散區(qū)域分隔;
其中識別與所述多個晶體管中的晶體管關聯(lián)的復合表面,其中 所述晶體管具有在其柵極下方的不平衡的摻雜分布;并且
通過以下方式處理所述復合表面以影響與這樣的表面鄰近的空 隙原子的復合,即所述方式減小所述MOSFET陣列中的所述多個晶 體管的閾值電壓的變化。
10.根據(jù)權利要求9所述的MOSFET陣列,其中處理與所識別 的表面鄰近的柵極材料以增強鄰近這樣的表面的填隙原子的復合。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的MOSFET陣列,其中處理Si/STI 界面以抑制鄰近這樣的界面的填隙原子的復合。
12.根據(jù)權利要求1-8中任一權利要求所述的方法,還包括:
選擇所述MOSFET陣列中特定晶體管用于處理以影響其閾值電 壓。
13.根據(jù)權利要求9-11中任一權利要求所述的MOSFET陣列, 其中所述MOSFET陣列中的特定晶體管被處理以影響其閾值電壓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





