[發明專利]實現SOT-23封裝等的條帶測試的引線框配置

無效

• 申請號: 200880013712.X
• 申請日: 2008-04-24
• 公開（公告）號: CN101669203A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 蘭德爾·L·德溫加;戴維·L·威爾基
• 申請（專利權）人: 密克羅奇普技術公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 沈錦華

技術領域

本發明涉及SOT-23三引線及五引線集成電路封裝等等，所述封裝在信號引線與引線框隔離之后保持到一個共用引線及附接到相應引線框的每一裸片焊盤(例如引線框條帶)的犧牲引線的連接，且更特定來說涉及所述一個共用引線及提供穩定平臺及充分支撐以實現對集成電路封裝的高度并行引線框條帶測試然后將所述集成電路封裝從引線框條帶移除的相應引線框中的每一者的犧牲引線。

背景技術

集成電路封裝的條帶測試通過在許多集成電路仍處于其組裝引線框條帶中時對其進行測試而大大地提高了在所述集成電路的封裝中同時并行地測試所述集成電路的能力。將集成電路裸片附接到引線框條帶中的焊盤，然后將其囊封，例如，以模制化合物包覆模制以圍繞每一集成電路裸片形成封裝(包封物)。所述引線框條帶針對特定封裝具有均勻的布局，因此外部“引線”或“引腳”的位置是始終如一的。為進行條帶測試，增加叫做“隔離”的步驟，所述步驟使得每一功能引腳均與其相應引線框電隔離，即將每一集成電路與引線框條帶上的每一其它集成電路分離。在此之前，通過附接到引線框的共用條帶將所有引腳彼此電連接，且因此不可個別地激勵或測量每一集成電路。使每一引腳電隔離的此能力對于在從引線框條帶移除集成電路封裝中的每一者之前對每一個別集成電路封裝進行完整功能性檢測是關鍵的。可接著通過單獨地且獨立于條帶中的其它集成電路地對每一經隔離集成電路進行測試來完成標準的并行測試。

這僅在可電隔離集成電路封裝的外部連接(例如″引腳″或″引線″)以用于測試的情況下是可能的。通過隔離所述引腳卻使所述單元由導流條連接在引線框條帶中，可實現測試。導流條是從焊盤延伸到引線框以提供機械強度的金屬片，但不是功能引腳。所述導流條在“修剪/形成”操作中從封裝中被修剪掉，這發生在傳統流程中的組裝之后或條帶測試流程中的測試之后。本發明技術條帶測試通過使至少兩個“導流條”連接到在封裝囊封過程期間使用的引線框來將此完成。

然而，某些封裝不具有導流條。一種此封裝是可具有三、五及六引線配置的SOT-23系列集成電路封裝。SOT-23封裝是小型的，且在此封裝中使用傳統導流條導致制造問題，例如不均勻模制化合物流、封裝應力及“修剪/形成”制造過程期間的封裝破裂。如果SOT-23封裝的所有功能引腳均被隔離，則SOT-23零件將落出條帶，因為沒有將其固持就位的東西。缺少導流條已使得SOT-23封裝及與其類似的封裝不可能進行條帶測試，且增加兩個導流條導致模制化合物流過程及/或修剪/形成期間增大的封裝應力及不可靠性，此迄今為止尚未得以解決。

發明內容

因此，需要通過在有源引線與引線框隔離之后提供兩個支撐點來減少成本、改善能力且改善質量以允許對像SOT-23(小輪廓晶體管)系列的封裝的集成電路封裝進行條帶測試而不損害封裝制造及可靠性。

根據本發明教示，通過向每一集成電路SOT-23封裝等的裸片焊盤添加犧牲(虛設)引線(引腳)(除共用(例如接地或Vss)引線(引腳)之外)，通過犧牲引線及共用引線將SOT-23封裝牢固地固持到引線框，且由此允許對在SOT-23封裝的邊緣的中央處具有共用引線的SOT-23三及五引腳封裝中的多數裝置進行條帶測試。另外，所述犧牲引線可位于所述SOT-23封裝的相對邊緣的中央。

根據本發明特定實例性實施例，經配置以用于對集成電路裝置進行條帶測試的引線框條帶包括：條帶內的多個引線框，所述多個引線框中的每一者包括集成電路裝置；所述集成電路裝置中的每一者包括：裸片焊盤；集成電路裸片，其附接到所述裸片焊盤的面；共用引線，其連接到所述裸片焊盤的邊緣且連接到所述多個引線框中的相應引線框；犧牲引線，其連接到所述裸片焊盤的相對邊緣且連接到所述多個引線框中的所述相應引線框；至少兩個信號引線，其電耦合到所述集成電路裸片；及共用引線，其電耦合到所述集成電路裸片；其中所述至少兩個信號引線中的每一者與所述多個引線框中的相應引線框電隔離以便可對所述集成電路裝置中的每一者進行電測試然后將其從條帶內的多個引線框移除。

附圖說明

通過結合附圖參照下文說明可獲得對本發明的更全面理解，附圖中：

圖1是包括多個三或五引線SOT-23封裝集成電路裝置的現有技術引線框條帶在集成電路裝置中的每一者的信號引線與其相應的引線框隔離之前及之后的示意性平面圖；

圖2是根據本發明特定實例性實施例包括多個三或五引線SOT-23封裝集成電路裝置的引線框條帶在集成電路裝置中的每一者的信號引線與引線框隔離之前及之后的示意性平面圖；且

圖3是三或五引線SOT-23集成電路封裝的示意性平面圖。