[發明專利]實現SOT-23封裝等的條帶測試的引線框配置

無效

• 申請號: 200880013712.X
• 申請日: 2008-04-24
• 公開（公告）號: CN101669203A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 蘭德爾·L·德溫加;戴維·L·威爾基
• 申請（專利權）人: 密克羅奇普技術公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 沈錦華

1、一種經配置以用于對集成電路裝置進行條帶測試的引線框條帶，其包括：

條帶內的多個引線框，所述多個引線框中的每一者包括集成電路裝置；

所述集成電路裝置中的每一者包括

裸片焊盤，

集成電路裸片，其附接到所述裸片焊盤的面，

共用引線，其連接到所述裸片焊盤的邊緣且連接到所述多個引線框中的相應引線框，

犧牲引線，其連接到所述裸片焊盤的相對邊緣且連接到所述多個引線框中的所述相應引線框，

至少兩個信號引線，其電耦合到所述集成電路裸片，且

所述共用引線電耦合到所述集成電路裸片；

其中所述至少兩個信號引線中的每一者與所述多個引線框中的所述相應引線框電隔離，以便可對所述集成電路裝置中的每一者進行電測試然后將其從所述條帶內的所述多個引線框移除。

2、根據權利要求1所述的引線框條帶，其中接合線將每一集成電路裸片耦合到所述至少兩個信號引線及所述共用引線中的相應引線。

3、根據權利要求1所述的引線框條帶，其進一步包括所述裸片焊盤、所述集成電路裸片、所述共用引線的若干部分、所述犧牲引線的若干部分及所述至少兩個信號引線的若干部分中的每一者的囊封材料以形成所述多個集成電路裝置的封裝。

4、根據權利要求3所述的引線框條帶，其中所述封裝為三引線SOT23封裝。

5、根據權利要求3所述的引線框條帶，其中所述封裝為五引線SOT23封裝。

6、根據權利要求3所述的引線框條帶，其中在測試所述多個集成電路裝置中的每一者之前所述至少兩個信號引線的遠端與所述引線框分離。

7、根據權利要求3所述的引線框條帶，其中在測試所述多個集成電路裝置之后所述共用引線的遠端與所述引線框分離且所述犧牲引線與所述封裝分離。

8、根據權利要求1所述的引線框條帶，其中所述條帶內的所述多個引線框通過沖壓而形成。

9、根據權利要求1所述的引線框條帶，其中所述條帶內的所述多個引線框通過蝕刻而形成。

10、根據權利要求1所述的引線框條帶，其中所述多個集成電路裝置被并行地測試。

11、根據權利要求1所述的引線框條帶，其中所述共用引線為接地引線。

12、根據權利要求1所述的引線框條帶，其中所述共用引線連接到共用電源。

13、根據權利要求1所述的引線框條帶，其中所述至少兩個信號引線中的一者為連接到電源電壓的電力引線。

14、根據權利要求3所述的引線框條帶，其進一步包括在測試所述多個集成電路裝置之前不與所述條帶內的所述多個引線框分離的多個犧牲引線。

15、根據權利要求14所述的引線框條帶，其中在測試所述多個集成電路裝置之后所述多個犧牲引線與所述封裝分離。