[發明專利]支撐部件以及托架和支撐方法有效
| 申請號: | 200880012964.0 | 申請日: | 2008-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN101663744A | 公開(公告)日: | 2010-03-03 |
| 發明(設計)人: | 石野耕司;中村肇;松田麻也子;進藤孝明;菊地幸男 | 申請(專利權)人: | 株式會社愛發科 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D85/86;B65G49/06;B65G49/07 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐 部件 以及 托架 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種支撐部件以及安裝有該支撐部件的托架。
本申請基于2007年4月23日在日本申請的專利申請2007-113226號主 張優先權,在此引用其內容。
背景技術
在液晶顯示器等的制造工藝中,需要對大型玻璃基板進行加熱處理和成 膜處理等真空處理。因此,開發了各種各樣的真空處理裝置。其中之一就有 用于在液晶顯示器的濾色片側形成ITO膜(電極膜)的直列式濺射裝置。
該直列式濺射裝置為制造出真空狀態并通過濺射在玻璃基板上形成薄 膜的真空裝置。而且,為了能夠在裝置內穩定輸送玻璃基板,玻璃基板被安 裝在稱作托架的臺車上。
此外,當對特別大型的玻璃基板成膜時,有將玻璃基板大致垂直地放置 在托架上進行成膜的方法。此時,使玻璃基板的下邊放置在設置在托架側的 基板托件(支撐部件)上。
專利文獻1:日本專利公開2006-114675號公報(圖11)
在此,基板托件為大致四角形,在托架側的玻璃基板的下邊被抵接的位 置上固定地安裝有多個(例如,參照專利文獻1)??墒?,由于難以使玻璃 基板的下邊和基板托件的上邊平行接觸,因此它們不是面接觸而是點接觸 (線接觸)。
即,如圖14所示,例如即使安裝有三個基板托件118,玻璃基板111 與基板托件118(118a~118c)也僅在基板托件118a的角部和基板托件118c 的角部的兩處地方點接觸(線接觸),基板托件118b和玻璃基板11處于沒 有相接觸的狀態。
當使由移載機(機械手)輸送的玻璃基板抵接到托架的基板托件時,由 于使玻璃基板從基板托件的數毫米上方自由落體并抵接,在上述例子的情況 等中,玻璃基板產生的載荷一下子施加到兩處地方而應力集中,有可能在玻 璃基板上產生裂紋而成品率下降。此外,由于該裂紋,有可能在之后的輸送 工序、成膜工序及基板裝卸等工序中產生基板破裂。進一步地,由于玻璃基 板和基板托件之間的摩擦,在基板托件側產生磨損,多個基板托件的水平程 度將產生偏移,因此,有無法保持玻璃基板的水平度的問題。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而產生,提供能夠防止基板產生裂紋,并且能夠 使支撐部件主體長壽命化的支撐部件和托架。
關于本發明的第一方面,其特征在于,具有被旋轉自如地安裝的支撐部 件主體,所述支撐部件主體具有從旋轉中心軸呈放射狀延伸設置的多個突 起,使所述突起抵接基板的端部以支撐所述基板。
這種情況下,當所述基板接觸所述支撐部件時,首先與所述支撐部件主 體的突起在一點接觸,通過基板產生的載荷進一步施加到支撐部件上,支撐 部件主體旋轉且相鄰的突起與基板接觸,因此能夠由一個支撐部件在兩點可 靠地支撐基板。于是,能夠緩和對基板的應力集中,因此具有能夠防止基板 產生裂紋的效果。結果是具有在基板的制造工序中能夠使成品率提高的效 果。
所述支撐部件可以具有與所述支撐部件主體相抵接,使所述支撐部件主 體向著所述基板而施力的施力部件。
這種情況下,當基板抵接支撐部件時,能夠在通過施力部件吸收由基板 產生的載荷所產生的沖擊力并使它們抵接,因此具有能夠防止基板發生裂紋 的效果。
所述支撐部件可以在所述支撐部件主體和所述旋轉中心軸之間安裝有 彈性部件。
這種情況下,當基板抵接支撐部件時,能夠通過彈性部件吸收基板產生 的載荷所產生的沖擊力并使它們抵接,因此具有能夠防止基板產生裂紋的效 果。
所述支撐部件主體可以由樹脂構成。
這種情況下,由于支撐部件主體由樹脂制的彈性材料構成,具有能夠防 止當基板與支撐部件抵接時,基板產生裂紋的效果。
所述支撐部件主體可以裝卸自如地被安裝。
這種情況下,在與基板抵接的突起隨著時間磨損的情況下,能夠暫時將 支撐部件主體取下,將支撐部件主體旋轉并安裝使得別的突起與基板抵接。 由此,能夠使支撐部件主體繼續使用。因此,具有能夠實現使支撐部件的長 壽命化的效果。
支撐所述基板的托架上,可以安裝上述任意一種支撐部件。
這種情況下,通過將支撐部件適當地安裝在托架上,具有能夠起承受基 板產生的載荷的作用,在當輸送時等基板左右偏移的時候,起到干擾材的作 用的效果。
在縱向支撐所述基板的托架上,可以將所述支撐部件安裝成與所述基板 的下邊抵接。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





