[發明專利]支撐部件以及托架和支撐方法有效
| 申請號: | 200880012964.0 | 申請日: | 2008-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN101663744A | 公開(公告)日: | 2010-03-03 |
| 發明(設計)人: | 石野耕司;中村肇;松田麻也子;進藤孝明;菊地幸男 | 申請(專利權)人: | 株式會社愛發科 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D85/86;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人: | 齊 葵;王誠華 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐 部件 以及 托架 方法 | ||
1.一種支撐部件,其特征在于,
具有被旋轉自如地安裝的支撐部件主體,
所述支撐部件主體具有從旋轉中心軸呈放射狀延伸的多個突起,
使所述多個突起中相鄰的兩個突起部抵接到基板的一邊來支撐所述基 板。
2.根據權利要求1所述的支撐部件,具有與所述支撐部件主體相抵接, 使所述支撐部件主體向著所述基板而施力的施力部件。
3.根據權利要求1所述的支撐部件,在所述支撐部件主體與所述旋轉 中心軸之間安裝有彈性部件。
4.根據權利要求1所述的支撐部件,所述支撐部件主體由樹脂構成。
5.根據權利要求1所述的支撐部件,所述支撐部件主體被裝卸自如地 安裝。
6.一種支撐基板的托架,安裝有權利要求1所述的支撐部件。
7.一種縱向支撐基板的托架,其中,權利要求1所述的支撐部件被安 裝為與所述基板的下邊抵接。
8.一種縱向支撐基板的托架,其中,
權利要求2~5的任意一項所述的支撐部件和與所述基板抵接的固定支 撐部件在沿著所述基板的下邊的方向上被安裝,并且,所述支撐部件被安裝 為比所述固定支撐部件更加靠近所述基板,
所述基板在與所述支撐部件抵接之后,與所述固定支撐部件抵接來被支 撐。
9.一種使用權利要求2所述的支撐部件的基板的支撐方法,具有:
通過所述基板被放置于托架的托架框架上,所述支撐部件主體的突起之 一以一點與所述基板接觸的工序;
利用所述基板的載重所述基板向下方移動,從而所述支撐部件主體向下 方移動,所述施力部件變形的工序;以及
通過所述施力部件變形,所述支撐部件主體旋轉且相鄰的突起與所述基 板接觸,由一個所述支撐部件以兩點支撐所述基板的工序。
10.一種使用權利要求8所述的托架的基板的支撐方法,具有:
通過所述基板被放置在所述托架的托架框架上,所述支撐部件主體的突 起之一以一點與所述基板接觸的工序;
利用所述基板的載重所述基板向下方移動,從而所述支撐部件主體向下 方移動,所述施力部件變形的工序;
通過所述施力部件變形,所述支撐部件主體旋轉且相鄰的突起與所述基 板接觸,由一個所述支撐部件以兩點支撐所述基板的工序;以及
利用所述基板的載重所述基板進一步向下方移動,從而所述基板與所述 固定支撐部件的一點接觸,利用所述支撐部件和所述固定支撐部件支撐基板 的工序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





