[發(fā)明專利]用于RFID系統(tǒng)的芯片模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200880012499.0
• 申請(qǐng)日: 2008-09-03
• 公開（公告）號(hào): CN101663678A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·博恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 必諾·羅伊澤有限及兩合公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 趙 冰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于RFID系統(tǒng)的芯片模塊，帶有該芯片模塊的 RFID系統(tǒng)和自粘附的RFID標(biāo)簽，以及其制造方法。

背景技術(shù)

在制造RFID標(biāo)簽時(shí)使用了所謂的芯片模塊，其具有RFID微芯 片和電連接觸點(diǎn)，芯片模塊通過(guò)這些電連接觸點(diǎn)與天線相連接。德國(guó) 專利申請(qǐng)102006052517描述了一種相應(yīng)的芯片模塊，其中在帶狀載 體材料上設(shè)置了一個(gè)RFID芯片和一個(gè)與RFID芯片電連接、尤其是 電流連接的耦合天線。使用這種芯片模塊來(lái)制造RFID標(biāo)簽，其中一 個(gè)設(shè)置在載體薄膜上的芯片模塊被位置固定地粘貼在一個(gè)平面狀的 次級(jí)天線上，使得耦合天線和RFID天線電感耦合。

在德國(guó)專利申請(qǐng)102007026720中描述了一種用于RFID系統(tǒng)的 自粘附的天線，它由厚度為1μm至20μm、尤其是約為10μm的鋁箔 沖壓而成，并被粘貼到粘附材料的正面。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種相應(yīng)的芯片模塊，它能夠用諸如鋁和紙 這樣的在很大程度上可循環(huán)利用的材料制造符合環(huán)保要求的RFID系 統(tǒng)。

該任務(wù)通過(guò)權(quán)利要求1所述的特征來(lái)解決。

有利的是，如權(quán)利要求2所述，帶狀或拱形的載體材料是帶有紙 質(zhì)承載層的粘附材料。

如權(quán)利要求3所述，通過(guò)成本低廉和符合環(huán)保要求的方式，耦合 天線可以由鋁箔切割而成、尤其是沖壓而成。作為替代，也可以用含 有鋁的印刷油墨來(lái)印制耦合天線。

權(quán)利要求5至9包含了RFID系統(tǒng)的優(yōu)選的、因而特別有利的實(shí) 施方式，其中該系統(tǒng)的耦合天線和次級(jí)天線電感耦合。尤其有利的是， 該次級(jí)天線由可循環(huán)利用的鋁制成，并且用于該次級(jí)天線的天線薄膜 是帶有同樣可循環(huán)利用的紙質(zhì)的承載層的粘附材料。這樣也簡(jiǎn)化了系 統(tǒng)的生產(chǎn)過(guò)程，因?yàn)樗褂玫牟牧蠑?shù)目是有限的。

如權(quán)利要求10所述的自粘附的RFID標(biāo)簽可以有利地簡(jiǎn)單制造， 因?yàn)閷?duì)于鑲嵌材料而言，包括其粘膠層，使用的是和帶有標(biāo)簽相應(yīng)粘 膠層的覆蓋材料相同的材料。

根據(jù)權(quán)利要求11，尤其有利的是可以這樣來(lái)制造RFID標(biāo)簽， 其中對(duì)所有載體材料都采用了帶有紙質(zhì)承載層的粘附材料，其中紙能 夠被環(huán)保地循環(huán)利用。

權(quán)利要求12和13包含了用于制造本發(fā)明所述芯片模塊的特別有 利的方法。

附圖說(shuō)明

下面將借助實(shí)施例更詳細(xì)地描述本發(fā)明，其中在不同的實(shí)施方式 中同樣的特征帶有相同的附圖標(biāo)記。替代特征用附加的“a”和“b”加以 區(qū)分。

圖1示出了一個(gè)固定在載體薄膜上的芯片模塊，及其在次級(jí)天線 上的定位。

圖2a示意性地示出了制造用于芯片模塊的耦合天線的方法。

圖2b示意性地示出了一種替代方法。

圖3a在俯視圖中示出了如圖2a所示方法中制造耦合天線的各個(gè) 步驟。

圖3b示出了如圖2b所示替代方法中的制造步驟。

圖4示出了用于制造耦合天線的鋁-粘膠復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)。

圖5示出了耦合天線的沖壓過(guò)程。

圖6示出了芯片模塊的一個(gè)截面。

圖7a示出了在第一種實(shí)施方式中圖6中的截面C-C。

圖7b示出了在第二種實(shí)施方式中圖6中的截面C-C。

圖8示出了在把芯片固定到耦合天線上之前耦合天線的條狀結(jié) 構(gòu)。

具體實(shí)施方式

在圖1中示出了兩個(gè)芯片模塊1，它們分別包含一個(gè)耦合天線2 和一個(gè)設(shè)置在耦合天線2上的RFID芯片3。RFID芯片3與耦合天線 電連接、尤其是電流連接。帶有RFID芯片3的耦合天線2被設(shè)置在 帶狀或拱形的載體材料4的上側(cè)面。載體材料4在其下側(cè)面具有一個(gè) 粘膠層10，這個(gè)粘膠層被一個(gè)可撕下的帶狀或拱形的分隔材料6、尤 其是硅紙所覆蓋。

耦合天線2由厚度為1μm至20μm、尤其是3μm至12μm的鋁 層構(gòu)成。在這個(gè)實(shí)施例中，鋁層的厚度約為10μm。優(yōu)選的是，耦合 天線2由具有同樣厚度的鋁箔7切割而成。如該例所示，這可以通過(guò) 沖壓來(lái)實(shí)現(xiàn)，或者通過(guò)用激光射線進(jìn)行切割來(lái)實(shí)現(xiàn)。作為替代，也可 以用含有鋁的油墨把耦合天線2印制到載體材料4上。