[發明專利]用于RFID系統的芯片模塊

有效

• 申請號: 200880012499.0
• 申請日: 2008-09-03
• 公開（公告）號: CN101663678A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: M·博恩
• 申請（專利權）人: 必諾·羅伊澤有限及兩合公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 趙 冰

1.一種用于RFID系統的芯片模塊，具有帶狀或拱形的載體材 料(4)，在載體材料的上側面設置有耦合天線(2)和與該耦合天線 (2)電連接的RFID芯片(3)，而在載體材料的下側面設置有粘膠 層(10)，其特征在于，所述耦合天線(2)由厚度為3μm至12μm 的鋁箔(7)制成，并且

使用帶有紙質承載層的粘附材料作為帶狀或拱形的載體材料 (4)，

鋁箔(7)與RFID芯片的接觸是通過下面的凸起(17a)來實現 的，這些凸起通過鋁箔(7)中的另一分隔切面(16a)彼此電氣隔離， 以避免電氣短路。

2.根據權利要求1的芯片模塊，其特征在于，所述RFID芯片 (3)與所述耦合天線(2)電流連接。

3.根據權利要求1的芯片模塊，其特征在于，所述耦合天線(2) 由鋁箔(7)切割而成，或者用含有鋁的油墨印制而成。

4.根據權利要求3的芯片模塊，其特征在于，所述耦合天線(2) 由鋁箔(7)沖壓而成。

5.根據權利要求1至4中任一項的芯片模塊，其特征在于，所 述載體材料(4)的粘膠層(10)被能撕下的帶狀或拱形的分隔材料 (6)所覆蓋。

6.一種RFID系統，其特征在于，如權利要求1至5中任一項 所述的芯片模塊(1)以其載體材料(4)被定位粘貼在一個平面狀的 次級天線(26)上，使得耦合天線(2)和所述次級天線(26)電感 耦合。

7.根據權利要求6的RFID系統，其特征在于，該RFID系統 用作用于RFID標簽的RFID鑲嵌部件。

8.根據權利要求6的RFID系統，其特征在于，所述次級天線 (26)由厚度為3μm至12μm的鋁箔(7)制成。

9.根據權利要求8的RFID系統，其特征在于，所述次級天線 (26)由鋁箔切割而成。

10.根據權利要求9的RFID系統，其特征在于，所述次級天 線(26)由鋁箔沖壓而成。

11.根據權利要求6至10中任一項的RFID系統，其特征在 于，使用帶有紙質承載層的粘附材料作為用于次級天線(26)的載體 材料。

12.根據權利要求6至10中任一項的RFID系統，其特征在 于，用于次級天線(26)的載體材料的粘膠層被帶狀或拱形的分隔材 料(27)所覆蓋。

13.一種自粘附的RFID標簽，其特征在于，如權利要求6 至12中任一項所述的RFID系統被設置在帶狀或拱形的、在下側面 帶有粘膠層的覆蓋材料和帶狀或拱形的載體材料之間，所述載體材料 能夠從所述粘膠層被撕下，其中采用和RFID標簽的覆蓋材料相同的 材料作為RFID鑲嵌部件及其粘膠層的載體材料。

14.根據權利要求13的RFID標簽，其特征在于，對于所有 載體材料均使用帶有紙質承載層的粘貼材料。

15.一種用于制造如權利要求1至5中任一項所述的芯片模塊 的方法，其特征在于，由帶狀或拱形的鋁-粘膠復合材料出發，該鋁- 粘膠復合材料由在載體材料(4)的上側面粘有鋁箔(7)及在下側面 粘有分隔層(6)的結構構成，

-首先以穿過鋁-粘膠復合材料的所有層的切面切割出耦合天線 (2)的內輪廓(14)，并去除切割廢料，

-接著借助穿過鋁箔(7)和位于其下的粘膠層(9)的切面切割 出RFID芯片(3)的接觸點(16)，并借助沒有穿透分隔層(6)的 切面切割出耦合天線(2)的外輪廓(19)，以及

-在此之后去除切割廢料。

16.根據權利要求15的方法，其特征在于，所述分隔層(6) 是硅紙。

17.根據權利要求15的方法，其特征在于，以穿過鋁-粘膠復 合材料的所有層的切面沖壓出耦合天線(2)的內輪廓(14)。