[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粒子體及使用該粒子體的各向異性導(dǎo)電連接材料、以及導(dǎo)電性粒子體的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200880012413.4
• 申請(qǐng)日: 2008-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN101681692A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿久津恭志;波木秀次
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01B5/00
• 分類號(hào): H01B5/00;H01B1/22;H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 嚴(yán)志軍;楊松齡

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于在基板、電子器件間等進(jìn)行導(dǎo)電連接的各向異性 導(dǎo)電連接材料的導(dǎo)電性粒子體及使用該粒子體的各向異性導(dǎo)電連接 材料、以及導(dǎo)電性粒子體的制造方法。

本申請(qǐng)主張?jiān)谌毡居?007年4月16日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)枮? 2007-107475為基礎(chǔ)的優(yōu)先權(quán)，參照該申請(qǐng)的內(nèi)容，引入本申請(qǐng)中。

背景技術(shù)

以往，在將半導(dǎo)體元件的連接端子與其裝載用基板的連接端子連 接時(shí)，使用各向異性導(dǎo)電連接材料進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接。在這樣的 各向異性導(dǎo)電連接中，將在絕緣性接合劑中分散有微小的導(dǎo)電性粒子 的膜狀或者糊狀的各向異性導(dǎo)電連接材料夾在應(yīng)該連接的材料之間， 通過加熱加壓確保導(dǎo)電，并將兩者接合。

近年來，隨著以液晶顯示裝置為代表的裝置的小型、高性能化， 作為各向異性導(dǎo)電連接的對(duì)象的電路的高精密化也在發(fā)展，但伴隨于 此，對(duì)電路間的小間距化的要求變得強(qiáng)烈，并且在進(jìn)行各向異性導(dǎo)電 連接時(shí)有可能產(chǎn)生短路等。為了滿足該小間距化的要求等，如圖1所 示，通過使用在用于各向異性導(dǎo)電連接材料的導(dǎo)電性粒子102附有絕 緣性樹脂膜103的導(dǎo)電性粒子體101，可以發(fā)揮導(dǎo)通性、絕緣性這樣 相反的功能，從而進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

然而，隨著小間距的進(jìn)一步發(fā)展，在以往的導(dǎo)電性粒子上均勻涂 覆的絕緣膜，為了確保電路間的絕緣性而將膜厚變厚，則由于上述的 絕緣性和導(dǎo)通性這樣相反的特性，導(dǎo)通性會(huì)下降等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明的目的在于提供一種即使是窄間距凸起也能提高連接可 靠性的導(dǎo)電性粒子體及使用該粒子體的各向異性導(dǎo)電連接材料、以及 導(dǎo)電性粒子體的制造方法。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子體具有：至少表面具有導(dǎo)電性的基材粒子； 以及基于絕緣性樹脂的微粒的熔接而連續(xù)，以覆蓋上述基材粒子的表 面的絕緣性樹脂膜，所述導(dǎo)電性粒子體至少在上述微粒間具有空隙。

本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電連接材料是上述的導(dǎo)電性粒子體分散在 絕緣性接合劑中而形成的。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子體的制造方法，通過使從交聯(lián)丙烯樹脂、苯 乙烯-丙烯共聚物、二乙烯基苯-丙烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯 共聚物、三聚氰胺-甲醛共聚物、硅酮-丙烯共聚物、聚酰胺、聚酰 亞胺、聚丁二烯、NBR中選擇的任意一種絕緣性樹脂的微粒與至少表 面具有導(dǎo)電性的基材粒子的表面碰撞，使微粒附著在上述表面，使絕 緣性樹脂膜覆蓋在上述基材粒子的表面上。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子體的制造方法具有：使絕緣性樹脂的微粒與 至少表面具有導(dǎo)電性的基材粒子的表面碰撞，形成具有空隙的初始狀 態(tài)的絕緣性樹脂膜的第一工序；以及繼續(xù)上述微粒的碰撞，直到使上 述絕緣性樹脂膜的表面的空隙減少，并維持上述絕緣性樹脂膜的上述 基材粒子側(cè)的空隙的程度的第二工序。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子體通過具有基于絕緣性樹脂的微粒的熔接 而連續(xù)，以覆蓋具有導(dǎo)電性的基材粒子的絕緣性樹脂膜，在該微粒間 具有空隙，從而確保凸起間的絕緣性，且外殼的絕緣性樹脂膜易于破 裂，即使是窄間距凸起也能確保容易且可靠的連接性，得到較高的連 接可靠性。

由于本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電連接材料是即使以窄間距凸起也能 確保容易且可靠的連接性的導(dǎo)電性粒子體分散在絕緣性接合劑中而 構(gòu)成的，因此得到較高的連接可靠性。

本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子體的制造方法，通過能夠制造在覆蓋基材粒 子的絕緣性樹脂膜內(nèi)具有空隙的導(dǎo)電性粒子體，即使是窄間距凸起也 能確保容易且可靠的連接性，得到較高的連接可靠性。

本發(fā)明的其他目的、由本發(fā)明得到的優(yōu)點(diǎn)根據(jù)參照以下的附圖說 明的實(shí)施方式可以更加清楚。

附圖說明

圖1是以往的導(dǎo)電性粒子體的剖視圖。

圖2是應(yīng)用本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子體的剖視圖。

圖3A至圖3C是用于說明應(yīng)用本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子體的制造方法 的各階段的圖，圖3A是用于與本發(fā)明比較的狀態(tài)，是顯示從由本制 造方法制造的狀態(tài)進(jìn)一步進(jìn)行混合處理的狀態(tài)的帶絕緣膜的導(dǎo)電性 粒子體的圖，圖3B是顯示由本制造方法制造的狀態(tài)、即完成第二工 序的狀態(tài)的帶絕緣膜的導(dǎo)電性粒子體的圖，圖3C是顯示本制造方法 中完成第一工序的狀態(tài)的帶絕緣膜的導(dǎo)電性粒子體的圖。

圖4是示意用于實(shí)施例及比較例的導(dǎo)電性粒子體的評(píng)價(jià)的評(píng)價(jià)用 IC芯片的圖。