[發明專利]導電性粒子體及使用該粒子體的各向異性導電連接材料、以及導電性粒子體的制造方法

有效

• 申請號: 200880012413.4
• 申請日: 2008-04-11
• 公開（公告）號: CN101681692A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 阿久津恭志;波木秀次
• 申請（專利權）人: 索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B1/22;H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 嚴志軍;楊松齡

1.一種導電性粒子體，具有：

至少表面具有導電性的基材粒子，

以及基于絕緣性樹脂的微粒的熔接而連續，以覆蓋所述基材粒子的表面的絕緣性樹脂膜，

在所述絕緣性樹脂膜的表面不存在空隙，并且，在所述絕緣性樹脂膜的內部，在所述微粒間具有空隙。

2.根據權利要求1所述的導電性粒子體，其特征在于，在所述絕緣性樹脂膜的包含所述空隙的整體體積為100％時，表示所述空隙的體積相對于所述整體體積的比例的空隙率為19.1％至38.1％。

3.根據權利要求1所述的導電性粒子體，其特征在于，所述微粒是從交聯丙烯樹脂、苯乙烯-丙烯共聚物、二乙烯基苯-丙烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、三聚氰胺-甲醛共聚物、硅酮-丙烯共聚物、聚酰胺、聚酰亞胺、聚丁二烯、NBR中選擇的任意一種。

4.根據權利要求1所述的導電性粒子體，其特征在于，所述絕緣性樹脂膜形成為所述空隙隨著從所述基材粒子的表面向厚度方向減少。

5.根據權利要求1所述的導電性粒子體，其特征在于，所述絕緣性樹脂膜由絕緣性樹脂層和最外殼絕緣性樹脂層形成，所述絕緣性樹脂層通過所述微粒附著在所述基材粒子的表面而形成，在該基材粒子側具有空隙，所述最外殼絕緣性樹脂層在該絕緣性樹脂層的外側通過所述微粒的熔接而連續地均勻地形成。

6.一種導電性粒子體，具有：

至少表面具有導電性的基材粒子，

以及基于絕緣性樹脂的微粒的熔接而連續，以覆蓋所述基材粒子的表面的絕緣性樹脂膜，

所述導電性粒子體至少在所述微粒間具有空隙，?

在所述絕緣性樹脂膜的包含所述空隙的整體體積為100％時，表示所述空隙的體積相對于所述整體體積的比例的空隙率為19.1％至38.1％。

7.一種各向異性導電連接材料，所述各向異性導電連接材料是將權利要求1至6中的任意一項所述的導電性粒子體分散在絕緣性接合劑中而形成的。

8.一種導電性粒子體的制造方法，將從交聯丙烯樹脂、苯乙烯-丙烯共聚物、二乙烯基苯-丙烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，三聚氰胺-甲醛共聚物、硅酮-丙烯共聚物、聚酰胺、聚酰亞胺、聚丁二烯、NBR中選擇的任意一種絕緣性樹脂的微粒與至少表面具有導電性的基材粒子的表面碰撞，使所述微粒附著在所述表面，從而使絕緣性樹脂膜覆蓋在所述基材粒子的表面上，在所述絕緣性樹脂膜的表面不存在空隙，并且，在所述絕緣性樹脂膜的內部，在所述微粒間具有空隙。

9.根據權利要求8所述的導電性粒子體的制造方怯，其特征在于，在使所述絕緣性樹脂膜覆蓋時，使所述微粒附著在所述基材粒子的表面，使得在所述微粒間具有所述空隙，使得在所述絕緣性樹脂膜的包含空隙的整體體積為100％時，表示所述空隙的體積相對于所述整體體積的比例的空隙率為19.1％至38.1％。

10.根據權利要求8所述的導電性粒子體的制造方怯，其特征在于，所述絕緣性樹脂膜形成為所述空隙隨著從所述基材粒子的表面向厚度方向減少。

11.根據權利要求8所述的導電性粒子體的制造方怯，其特征在于，所述絕緣性樹脂膜由絕緣性樹脂層和最外殼絕緣性樹脂層形成，所述絕緣性樹脂層通過所述微粒附著在所述基材粒子的表面而形成，在該基材粒子側具有空隙，所述最外殼絕緣性樹脂層在該絕緣性樹脂層的外側通過所述微粒的熔接而連續地均勻地形成。

12.一種導電性粒子體的制造方法，將從交聯丙烯樹脂、苯乙烯-丙烯共聚物、二乙烯基苯-丙烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，三聚氰胺-甲醛共聚物、硅酮-丙烯共聚物、聚酰胺、聚酰亞胺、聚丁二烯、NBR中選擇的任意一種絕緣性樹脂的微粒與至少表面具有導電性的基材粒子的表面碰撞，使所述微粒附著在所述表面，從而使絕緣性樹脂膜覆蓋在所述基材粒子的表面上，

在使所述絕緣性樹脂膜覆蓋時，使所述微粒附著在所述基材粒子的表面，使得在所述微粒間具有空隙，使得在所述絕緣性樹脂膜的包含所述空隙的整體體積為100％時，表示所述空隙的體積相對于所述整體體積的比例的空隙率為19.1％至38.1％。