[發明專利]用于照射圖案形成裝置的照射系統和制造照射系統的方法

無效

• 申請號: 200880010265.2
• 申請日: 2008-04-03
• 公開（公告）號: CN101681115A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: J·B·P·范斯庫特;H·J·M·梅杰爾
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

技術領域

本發明涉及用于照射圖案形成裝置的照射系統和用于制造照射系統的方法。

背景技術

光刻設備是一種將所需圖案應用到襯底上，通常是襯底的目標部分上的機器。例如，可以將光刻設備用在集成電路(IC)的制造中。在這種情況下，可以將可選地稱為掩模或掩模版的圖案形成裝置用于生成在所述IC的單層上待形成的電路圖案。可以將該圖案轉移到襯底(例如，硅晶片)上的目標部分(例如，包括一部分管芯、一個或多個管芯)上。通常，圖案的轉移是通過把圖案成像到提供到襯底上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上進行的。通常，單獨的襯底將包含被連續形成圖案的相鄰目標部分的網絡。公知的光刻設備包括：所謂步進機，在所述步進機中，通過將全部圖案一次曝光到所述目標部分上來輻射每一個目標部分；以及所謂掃描器，在所述掃描器中，通過輻射束沿給定方向(“掃描”方向)掃描所述圖案、同時沿與該方向平行或反向平行的方向同步掃描所述襯底來輻射每一個目標部分。也能夠以通過將圖案壓印(imprinting)到襯底的方式從圖案形成裝置將圖案轉移到襯底上。

通常，從輻射源發出的電磁輻射被收集器聚焦，以在所述輻射進入用于照射圖案形成裝置時會聚所述輻射。典型地，照射系統包括多個光學元件(例如反射鏡)，通過使用由照射系統調節的輻射束來照射圖案形成裝置。

為了限制由于照射系統的反射鏡產生的反射而損失的輻射束的照射功率的量，已經提出限制在照射系統中出現的反射鏡的數量。

限制反射鏡的數量可能會降低預先確定從輻射源發出的輻射束從何方向進入照射系統的能力。

對于顯著的大量的照射系統的可能設計，不希望具有從照射系統下面入射的輻射束。因此，已經提出通過支撐照射系統的地板來透射輻射束，但是為了能夠使輻射束穿過所述地板，所述地板將需要進行很大程度的修改。

發明內容

根據本發明的一個方面，提供了一種用于照射圖案形成裝置的照射系統。該照射系統包括外殼和設置在所述外殼內的光學系統。該光學系統包括至少一個光學元件。該光學系統被構造和布置以用從中間焦點發散的輻射束照射圖案形成裝置。所述中間焦點位于與所述照射系統的底部大致相同的高度水平的位置處或位于所述照射系統的底部下方的位置處。

根據一個方面，提供了一種組件，該組件包括照射系統和源-收集器模塊。該照射系統包括外殼和設置在所述外殼內的光學系統。該光學系統包括至少一個光學元件。該光學系統被構造和布置以用從中間焦點發散的輻射束照射圖案形成裝置。所述中間焦點位于與所述照射系統的底部大致相同的高度水平的位置處或位于所述照射系統的底部下方的位置處。所述源-收集器模塊包括輻射源和用于將所述輻射源成像在所述中間焦點上的收集器。

根據一個方面，提供一種照射系統，該照射系統包括外殼和位于外殼內的光學系統。該光學系統包括至少一個光學元件。該光學系統被構造和布置以用從中間焦點發散的輻射束照射圖案形成裝置。中間焦點位于與照射系統的底部大致相同的高度水平的位置處或位于照射系統的底部下方的位置處。所述設備還包括所述源-收集器模塊和被構造用于支撐圖案形成裝置的支撐結構，所述源-收集器模塊包括輻射源和用于將所述輻射源成像在所述中間焦點上的收集器。所述圖案形成裝置被構造和布置以將圖案在輻射束的橫截面賦予給所述輻射束以形成圖案化的輻射束。所述設備還包括襯底臺，被構造用于保持襯底；和投影系統，被配置以將所述圖案化的輻射束投影到所述襯底的目標部分上。

根據另一方面，提供一種用于制造照射系統的方法。該方法包括提供具有光學系統的外殼的步驟，該光學系統包括至少一個光學元件，用于將中間焦點成像在圖案形成裝置上。該方法還包括步驟：布置所述光學系統，以通過使用從所述中間焦點發散的輻射束照射所述圖案形成裝置。所述中間焦點位于與所述照射系統的底部大致相同的高度水平的位置處或位于所述照射系統的底部下方的位置處。

更具體地，中間焦點的位置可被確定在地板的開口中，所述照射系統將在所述地板上操作。這樣的開口可以是通孔，通常用于轉移空氣。中間焦點的適合的位置可以穿過大約地板的一半。

這樣的地板可具有各種厚度。典型地，這樣的地板可具有約0.10米至約2.00米的厚度。因此，中間焦點可位于在所述照射系統的底部下方約0.10米和約2.00米之間的位置處。地板可分割成兩層：上層和下層。上層可具有任何位置在約0.10米至0.75米的范圍內的厚度。下層通常由混凝土制成和具有任何位置在約0.50米和1.00米之間的厚度。然而，其它范圍和層配置也可出現。