[發(fā)明專利]層疊體、包含該層疊體的電路板、半導(dǎo)體封裝件及制造層疊體的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880004554.1
• 申請日: 2008-02-07
• 公開（公告）號: CN101605653A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉崎一幸;伊藤哲平;小野塚偉師;中村謙介
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B32B5/28
• 分類號: B32B5/28;H05K1/03
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 吳小瑛;呂俊清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊體、具有層疊體的電路板、半導(dǎo)體封裝件和制造層 疊體的方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著對電子器件的高功能化、質(zhì)輕和更小體積等的需 求，促使電子部件的高密度集成以及高密度安裝不斷發(fā)展。然而， 與高密度集成和安裝相關(guān)的高度多層結(jié)構(gòu)導(dǎo)致多層布線板整體厚 度增加的問題。因此，開發(fā)了使用更薄的玻璃布或樹脂層使芯基板 (core?substrate)薄化的技術(shù)。

- 一般的半導(dǎo)體封裝件的芯基材(core?base?material)為層疊體，該 層疊體包括用樹脂浸漬纖維基材(如玻璃布)并將其半固化而制得的 板狀材料(所謂的預(yù)浸料坯)。現(xiàn)行的芯材(core?materials)的厚度主要 為約0.8mm。近年來，隨著對基板的輕質(zhì)化和小型化、元件和加工 成本的減少以及對改善電學性的追求，芯基板的厚度日漸薄化。近 來，已開發(fā)出一種芯材厚度約0.4mm和0.2mm或更小，甚至沒有 芯體(core)的半導(dǎo)體封裝件。

然而，有時候由于芯基板中會出現(xiàn)例如翹曲，從而對印刷布線 圖案化造成限制。解決該問題的方法在例如下面的參考文件中有公 開。專利文件1提到通過將無紡玻璃布(unwoven?glass?fabric)的拉伸 強度的縱橫比控制在特定范圍，能夠減少預(yù)浸料坯中的翹曲和扭轉(zhuǎn) (torsion)。專利文件2涉及減少了翹曲的印刷電路板用層疊板的制 造方法，該印刷電路板由表面層和中間層組成。在該方法中，通過 控制表面層用的玻璃布(woven?glass?fabric)中的纖維數(shù)目之差和中 間層用的無紡玻璃布的強度比，能夠使縱橫比最佳化。 專利文件1：日本公開的未審查申請1987-292428； 專利文件2：日本公開的未審查申請1992-259543。

發(fā)明內(nèi)容

用樹脂浸漬并具有如玻璃布等纖維作為基材的層疊體剛性優(yōu) 異，適合作為薄型芯基材使用。然而，隨著芯基板的薄型化，傳統(tǒng) 芯基板的翹曲問題越見嚴重。薄型化的芯基板傾向于出現(xiàn)更大的翹 曲，加重了芯體本身出現(xiàn)翹曲以及由于芯體翹曲的增加而導(dǎo)致半導(dǎo) 體封裝件翹曲的問題。

在制造纖維基材期間，會在纖維基材中形成變形區(qū)域(bowing region)，在此區(qū)域中，纖維基材中的經(jīng)線和緯線之間的角偏離了一 定角度。然而，人們很少關(guān)注此變形區(qū)域的存在。發(fā)明人卻發(fā)現(xiàn)層 疊兩個或更多纖維基材時，此變形區(qū)域的存在會導(dǎo)致重疊纖維錯位 (misalignment)，最終影響芯材中的翹曲。因此，有必要控制錯位以 防止薄型芯材中出現(xiàn)翹曲。上述專利文件沒有關(guān)注纖維基材中存在 的變形區(qū)域，因此未能解決薄化芯材所造成的翹曲問題。

針對上述情況，本發(fā)明提供通過控制纖維基材中重疊纖維的錯 位而減少了翹曲的層疊體、具有該層疊體的電路板、半導(dǎo)體封裝件 和制造該層疊體的方法。

本發(fā)明是基于以下發(fā)現(xiàn)的：通過減少變形導(dǎo)致的纖維間的錯位 能夠減少層疊體中的翹曲，關(guān)注纖維基材中變形的存在。